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QC5CB8.00000F18B23R

产品分类: 无源晶振
厂牌: QANTEK TECHNOLOGY
产品描述: QANTEK 晶振, 8MHz, 贴片安装, 2引脚, 18pF负载, 5 x 3.2 x 1.1mm, 长5mm
供应商型号: 8136093
供应商: 海外现货
标准整包数: 5
QANTEK TECHNOLOGY 无源晶振 QC5CB8.00000F18B23R

QC5CB8.00000F18B23R概述

    # QANTEK QC5CB系列陶瓷晶振单元技术手册

    产品简介


    QANTEK QC5CB系列是一款3.2x5.0 mm尺寸的表面贴装(SMD)全陶瓷封装晶体单元。这种晶体单元适用于高密度应用场合,如调制解调器、通信设备和测试仪器等。其低高度设计使其特别适合用于需要薄型结构的设备中。

    技术参数


    - 频率范围: 8.000 MHz 至 48.000 MHz(基频)
    - 频率容差: 25°C时为 ±20 ppm 至 ±50 ppm(标准值为 ±30 ppm)
    - 频率稳定性: 温度范围从 -20°C 到 +70°C,±20 ppm / ±30 ppm / ±50 ppm;从 -40°C 到 +85°C,±20 ppm / ±30 ppm / ±50 ppm
    - 负载电容: 10 pF 至 32 pF
    - 串联电阻(ESR): 见 ESR 表格
    - 驱动功率: 100 μW(典型值,最大值为 500 μW)
    - 绝缘电阻: ≥ 500 MΩ(在 100 Vdc ±15 Vdc 条件下)

    产品特点和优势


    - 全陶瓷环氧密封封装: 提供优异的可靠性及稳定性。
    - 低高度设计: 适合厚度要求严格的设备应用。
    - 紧公差和稳定性: 可根据客户需求提供不同的稳定性和公差等级。

    应用案例和使用建议


    该产品广泛应用于调制解调器、通信和测试设备中,适用于各种高密度应用场合。考虑到它的紧凑设计,适用于空间有限的项目。为了确保最佳性能,在焊接过程中应严格遵循推荐的回流焊曲线进行操作。

    兼容性和支持


    该产品符合MIL-STD标准,具体包括机械冲击、振动和热循环等测试。QANTEK公司还提供了详细的生产代码标记指导,方便追踪产品的生产和制造日期。此外,该产品可通过250个/卷或1000个/卷的方式包装,方便不同规模的生产和使用需求。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 频率不稳定
    解决办法: 检查焊接质量,确保负载电容与规格相符。
    - 问题: 热稳定性差
    解决办法: 选择更适合宽温度范围的型号,并确保其工作在规定的温度范围内。

    总结和推荐


    综上所述,QANTEK QC5CB系列晶体单元具有出色的稳定性和可靠性,适用于多种高密度应用场合。鉴于其低高度的设计和广泛的温度适应能力,我们强烈推荐这款产品用于对体积和稳定性有严格要求的应用中。

QC5CB8.00000F18B23R参数

参数
驱动电平 -
负载电容 18pF
频率稳定性 ±30ppm
频率容差 ±20ppm
等效串联电阻 100Ω
频率 8MHz
长*宽*高 5mm*3.2mm*1.1mm
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级

QC5CB8.00000F18B23R厂商介绍

QANTEK Technology是一家领先的高科技公司,专注于研发和生产先进的电子测试和测量设备。公司主营产品包括:

1. 射频与微波测试设备:用于无线通信、**和**通信等领域,提供精确的信号分析和测量。

2. 数字信号处理设备:应用于音频、视频和数据通信行业,实现高速数据处理和分析。

3. 电源与电子负载测试设备:服务于电力电子、电池测试和能源管理领域,确保电源系统的稳定性和效率。

4. 半导体测试设备:支持半导体制造和研发,提高芯片性能和可靠性。

QANTEK Technology的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 定制解决方案:根据客户需求提供定制化的测试解决方案,满足特定应用需求。
- 全球服务网络:在全球范围内提供技术支持和服务,确保客户体验。
- 质量保证:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。

QANTEK Technology致力于为客户提供高质量的产品和服务,推动电子测试和测量技术的发展。

QC5CB8.00000F18B23R数据手册

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QANTEK TECHNOLOGY 无源晶振 QANTEK TECHNOLOGY QC5CB8.00000F18B23R QC5CB8.00000F18B23R数据手册

QC5CB8.00000F18B23R封装设计

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