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FN18X334K250PBG

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: PSA/台湾信昌电陶
产品描述: 330nF ±10% X7R 25V 0603 贴片安装 1.6mm(长度)*800μm(高度)
供应商型号: FN18X334K250PBG
供应商: 国内现货
标准整包数: 4000
PSA/台湾信昌电陶 陶瓷电容 FN18X334K250PBG

FN18X334K250PBG概述


    产品简介


    General Purpose Multilayer Ceramic Chip Capacitors (FN系列)
    General Purpose Multilayer Ceramic Chip Capacitors(以下简称“FN系列”)由信昌電子陶瓷股份有限公司生产,适用于多种电子设备和电路中。这些电容器的尺寸范围为0201至2225,提供了包括C0G、X7R、X5R和Y5V在内的不同介电材料选择,额定电压不超过50V。
    主要功能和应用领域:
    - 数字电路应用:用于通用数字电路,提供稳定的电容值以确保电路正常运行。
    - 电源旁路:适用于电源旁路电容器,有效稳定电压并减少纹波。
    - 消费电子产品:广泛应用于手机、笔记本电脑等消费电子设备中。
    - 通信设备:适合各种电信设备,如路由器和交换机。
    - DC到DC转换器:可用于各类DC到DC转换器中,确保高效的能量传输。

    技术参数


    技术规格:
    - 尺寸范围:0201至2225
    - 额定电压:C0G可达50V,X7R、X5R、Y5V可达25V,部分型号可达50V
    - 容量范围:C0G:0.1pF至100nF;X7R、X5R:100pF至820nF;Y5V:10nF至680nF
    性能参数:
    - 容差:C0G的容差为±0.1pF至±25%,X7R/X5R的容差为±5%至±20%,Y5V的容差为±10%至±80%
    - 介质损耗角正切(Tanδ):C0G:<30pF时Q≥400+20C,>30pF时Q≥1000;X7R/X5R:<1%
    - 工作温度范围:C0G:-55°C至+125°C;X7R/X5R:-55°C至+85°C;Y5V:-25°C至+85°C
    电气特性:
    - 介电材料:C0G、X7R、X5R、Y5V
    - 终端材质:Cu或Ag/Ni/Sn或Au(无铅终端)
    工作环境:
    - 湿度:30%至70%

    产品特点和优势


    独特功能和优势:
    - 宽广的选择范围:0201至2225多种尺寸可选,满足不同设计需求。
    - 高容积效率:在给定的封装尺寸内提供更高的容量。
    - 无铅终端:符合RoHS标准,采用纯锡制成。
    - 环境友好:RoHS和卤素兼容,确保在生产过程中不会产生有害物质。
    - 良好的焊点耐久性:镍屏障层提高了焊点的耐久性,防止浸入熔融焊料时的溶解现象。

    应用案例和使用建议


    应用场景分析:
    - DC到DC转换器:可用于电源转换,减少电磁干扰。
    - 电信设备:确保信号传输的稳定性。
    - 消费电子产品:如手机和平板电脑,提供稳定的电容值以保证设备的可靠性和寿命。
    使用建议:
    - 在高频电路中使用时,注意选用合适的容差和频率特性,以提高整体系统的性能。
    - 选择合适的介电材料(如C0G),以满足特定的温度和湿度要求。
    - 根据电路的具体要求选择正确的尺寸和额定电压,避免过载或损坏。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - FN系列电容器与其他电子元件具有很好的兼容性,可以方便地集成到各种电路板上。
    - 支持自动化表面贴装技术,确保高效生产。
    支持和服务:
    - 厂商提供详细的规格书和技术文档,便于工程师参考和设计。
    - 客户支持团队提供及时的技术咨询和支持,确保用户能够顺利使用产品。

    常见问题与解决方案


    常见问题及解决办法:
    - 问题1:焊接时出现虚焊。
    - 解决办法:确保焊点处的清洁,使用适当的焊接温度和时间。
    - 问题2:在高温环境下容量下降。
    - 解决办法:选择适合高温环境的介电材料,如C0G。
    - 问题3:焊接后电阻异常。
    - 解决办法:检查焊点是否被污染,重新焊接或更换新的电容器。

    总结和推荐


    综上所述,FN系列多层陶瓷片式电容器以其宽泛的尺寸选择、高容积效率和优良的耐温性能,在多种应用场合中表现出色。它不仅符合RoHS标准,还具有良好的环境友好性,使其成为市场上极具竞争力的产品之一。对于需要高性能、高可靠性的应用场景,强烈推荐使用FN系列电容器。通过仔细选择合适的尺寸、容差和介电材料,用户可以在不同类型的电路中获得最佳性能。

FN18X334K250PBG参数

参数
电容值 330nF
容差 ±10%
温度系数 X7R
额定电压 25V
长*宽*高 1.6mm(长度)*800μm(高度)
通用封装 0603
安装方式 贴片安装

FN18X334K250PBG数据手册

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PSA/台湾信昌电陶 陶瓷电容 PSA/台湾信昌电陶 FN18X334K250PBG FN18X334K250PBG数据手册

FN18X334K250PBG封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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8000+ ¥ 0.0433
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