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FP31X474K500EPG

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: PSA/台湾信昌电陶
产品描述: 470nF ±10% 50V 1206
供应商型号: FP31X474K500EPG
供应商: 国内现货
标准整包数: 2000
PSA/台湾信昌电陶 陶瓷电容 FP31X474K500EPG

FP31X474K500EPG概述


    产品简介


    FP系列多层陶瓷芯片电容器是信昌电子陶瓷股份有限公司推出的通用型产品。这类电容器具备抗弯曲特性,适用于从0402到2225尺寸范围的应用场合,可选择C0G或X7R两种介质材料。它们的工作电压范围广泛,从25V到4000V不等,非常适合各种数字电路、电源旁路电容、消费电子产品以及电信设备中的应用。

    技术参数


    尺寸
    - 0402(1005)到2225(5763)
    介质材料
    - C0G(温度系数:±30ppm/℃)
    - X7R(温度系数:±15%)
    额定电压
    - 25V、50V、100V、250V、500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、3KV、4KV
    容量范围
    - C0G:0.1pF到330nF
    - X7R:100pF到22μF
    温度范围
    - 工作温度:-55°C至+125°C

    产品特点和优势


    - 出色的抗弯曲性能:能承受3~5毫米的基板弯曲测试,保障了在PCB工艺过程中的安全。
    - 高可靠性:采用镍阻挡层和无铅锡涂层保证了良好的焊接性和防焊液侵蚀能力。
    - 环保认证:符合RoHS标准,无卤素,具有高稳定性。
    - 宽广的选型范围:提供多种尺寸和容量,满足不同应用需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 数字电路:作为耦合电容,用于模拟信号和数字信号之间的阻隔。
    - 电源供应:为各类电子设备提供稳定的电源旁路电容。
    - 消费电子:适合手机、平板电脑、电视等需要小型化和高稳定性的电子设备。
    使用建议
    - 在焊接时,注意控制预热速率不超过每秒3°C。
    - 选择合适的焊接温度和时间,例如手焊时,对于1206及以下尺寸,预热温度应在150°C以上,最大焊接温度不超过350°C;对于1210及以上的尺寸,预热温度应在150°C以上,最大焊接温度不超过280°C。

    兼容性和支持


    - 兼容性:本产品可与标准表面贴装设备兼容,适应自动表面安装流程。
    - 支持:厂家提供了详细的技术文档和可靠性测试结果,以及专业的技术支持服务。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    - 焊接过程中电容器损坏:这通常是因为焊接温度过高或焊接时间过长导致的。
    解决方案
    - 严格按照建议的焊接条件进行操作,避免使用带有强腐蚀性的助焊剂,减少热冲击。

    总结和推荐


    综上所述,FP系列多层陶瓷芯片电容器以其出色的抗弯曲性能、高可靠性和广泛的适用范围,成为市场上极具竞争力的产品。无论是应用于消费电子还是工业领域,它都能提供优良的电性能和稳定的机械强度。对于需要在复杂环境中工作的电子设备而言,FP系列无疑是一个值得信赖的选择。

FP31X474K500EPG参数

参数
电容值 470nF
容差 ±10%
温度系数 -
额定电压 50V
通用封装 1206

FP31X474K500EPG数据手册

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PSA/台湾信昌电陶 陶瓷电容 PSA/台湾信昌电陶 FP31X474K500EPG FP31X474K500EPG数据手册

FP31X474K500EPG封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
2000+ ¥ 0.1152
4000+ ¥ 0.1133
10000+ ¥ 0.1104
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