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ECS-T1DY684R

产品分类: 钽电容
厂牌: PANASONIC
产品描述: 680nF ±20% 20V 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*1.6mm
供应商型号: CEI-ECS-T1DY684R
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
PANASONIC 钽电容 ECS-T1DY684R

ECS-T1DY684R概述

    Panasonic Tantalum Solid Electrolytic Capacitors (TE Series) 技术手册

    1. 产品简介


    Panasonic 的 Tantalum Solid Electrolytic Capacitors (TE 系列) 是一种高性能的固态钽电容器,适用于广泛的电子设备和系统。该系列电容器具有出色的可靠性、稳定性和较长的使用寿命,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和医疗设备等领域。

    2. 技术参数


    - 工作温度范围:-55°C 至 +125°C
    - 额定工作电压范围:4V 至 35V(DC)
    - 标称电容范围:0.15µF 至 330µF
    - 电容容差:±20%
    - 直流泄漏电流:<初始指定值
    - 耐焊接热:在260±5°C的温度下,浸入焊料的时间不超过5±1秒
    - 温湿度稳定性:在40°C和90%到95%相对湿度下暴露500小时,符合标准要求
    - 端子配置:不同侧面有不同的终端配置

    3. 产品特点和优势


    - 高可靠性:通过严格的质量测试,确保长时间稳定运行。
    - 宽泛的工作温度范围:适应极端环境下的应用需求。
    - 低直流泄漏电流:减少能量损耗,提高电路效率。
    - 优异的温湿度稳定性:在恶劣环境下仍能保持良好的性能。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:广泛应用于电信基站、电源模块、汽车电子系统等。例如,在通信设备中,这些电容器可以作为滤波器来减少电源线路上的噪声。
    - 使用建议:选择合适的电容器时,需考虑应用的具体电压、温度和电容需求。在高温和高压环境下,建议选用更高额定电压的型号以保证安全可靠。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:与市场上常见的SMT设备兼容,易于集成到现有设计中。
    - 技术支持:提供详细的技术文档和支持服务,包括安装指南、故障排除等。如需进一步了解,请联系厂商。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:如何判断电容器是否损坏?
    - 解决方案:可以通过万用表测量电容器的电阻和电容值来判断,如果发现明显偏差,则可能是电容器已经损坏。
    - 问题2:如何正确安装电容器?
    - 解决方案:请严格按照技术手册中的安装指南进行操作,确保电容器的正负极正确连接并固定牢固。

    7. 总结和推荐


    Panasonic Tantalum Solid Electrolytic Capacitors (TE 系列) 在可靠性、稳定性和适用范围方面表现出色,特别适合需要高可靠性的应用场合。强烈推荐使用这款电容器,以满足您对高质量电子元件的需求。

ECS-T1DY684R参数

参数
电容值 680nF
ESR-等效串联电阻 -
容差 ±20%
额定电压 20V
工作寿命 -
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*1.6mm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

ECS-T1DY684R厂商介绍

Panasonic(松下)是一家日本的跨国企业,成立于1918年,由松下幸之助创立。公司总部位于大阪府门真市,是全球领先的电子产品制造商之一,涉足家电、数码视听电子、办公产品、**等诸多领域。

Panasonic的主营产品分类包括:

1. 家电产品:如冰箱、洗衣机、空调、电视等。
2. 数码视听产品:如数码相机、摄像机、耳机等。
3. 办公产品:如打印机、投影仪等。
4. **产品:如**电子设备、**通信设备等。

Panasonic的产品广泛应用于家庭、办公室、公共设施等多个领域。

Panasonic的优势在于:

1. 技术创新:Panasonic在电子技术领域拥有强大的研发实力,不断推出创新产品。
2. 品质保证:Panasonic的产品以高品质著称,深受消费者信赖。
3. 品牌影响力:作为全球知名品牌,Panasonic在全球市场具有较高的知名度和影响力。
4. 服务网络:Panasonic在全球设有广泛的销售和服务网络,为消费者提供便捷的售后服务。

ECS-T1DY684R数据手册

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PANASONIC 钽电容 PANASONIC ECS-T1DY684R ECS-T1DY684R数据手册

ECS-T1DY684R封装设计

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