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PIN-10DPI/SB

产品分类: 光电二极管
产品描述: OSI Optoelectronics 光电二极管, Photovaltic系列, 410nm, 0.2A/W, 检测可见光
供应商型号: 1775560
供应商: 海外现货
标准整包数: 2
OSI OPTOELECTRONICS 光电二极管 PIN-10DPI/SB

PIN-10DPI/SB概述

    Planar Diffused Silicon Photodiodes 技术手册

    产品简介


    Planar Diffused Silicon Photodiodes 是一款适用于高灵敏度应用的光电器件,特别是在可见光和近红外波段。这类器件主要用于色度计、光度计、光谱仪等设备中,具有超低噪声、高分流电阻和宽动态范围的特点。蓝色增强型系列在蓝光区域具备更高的灵敏度。

    技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 活动面积 | 0.81至100平方毫米 |
    | 峰值响应波长 | 350至1100纳米 |
    | 峰值响应度 | 0.15至0.93安培/瓦特 |
    | 容量 | 50至4300皮法 |
    | 分流电阻 | 1.0至20000兆欧姆 |
    | 噪声等效功率 | 1.2e-14至3.0e-13瓦/赫兹^1/2 |
    | 上升时间 | 0.02至2200纳秒 |
    | 工作温度 | -40至+100摄氏度 |
    | 存储温度 | -55至+125摄氏度 |

    产品特点和优势


    - 超低噪声:确保信号纯净度。
    - 高分流电阻:提高测量准确性。
    - 宽动态范围:适应不同强度的光源。
    - 蓝色增强:特别适合需要高蓝光灵敏度的应用。

    应用案例和使用建议


    这些器件广泛应用于色度计、光度计和光谱仪等领域。例如,在光度计中,它们可以用于精确测量光源的强度。对于那些需要在蓝光范围内有更高灵敏度的应用,如荧光检测,蓝色增强型系列尤为适用。
    使用建议:
    - 确保工作环境符合规定的温度范围。
    - 避免长时间处于高光照强度下,否则考虑使用光电导系列。
    - 在进行安装时,注意正确识别并连接引脚。

    兼容性和支持


    这些器件适用于多种标准封装,包括金属封装、塑料封装等。厂商提供全面的技术支持和售后服务,可通过电话或互联网联系技术支持团队。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 噪声过大 | 检查工作环境是否在规定范围内;更换器件 |
    | 上升时间过慢 | 考虑更换为光电导系列 |
    | 温度过高导致性能下降 | 确保散热良好;使用外部冷却装置 |

    总结和推荐


    Planar Diffused Silicon Photodiodes 在高灵敏度应用中表现出色,尤其适合光度学、色度学和光谱学领域的使用。其独特的优势和广泛的适用性使其成为行业内的优质选择。强烈推荐此产品给需要高精度光电信号测量的应用场景。

PIN-10DPI/SB参数

参数
Vf-正向电压 -
显示颜色 -
光灵敏度 200mA/W(Typ)
颜色 - 增强 -
二极管类型 Diffused
最大反向电压 -
暗电流 -
波长 410nm
辐射有效面积 -
视角 -
响应时间 -
频谱范围 -
长*宽*高 4.95mm(高度)
安装方式 通孔安装

PIN-10DPI/SB厂商介绍

OSI Optoelectronics是一家领先的光电子组件制造商,专注于为全球客户提供高质量的光电子解决方案。公司主营产品包括光发射器、光接收器、光模块和光纤传感器等,广泛应用于通信、工业、医疗、科研等领域。

OSI Optoelectronics的产品分类主要包括:
1. 光发射器:包括激光器、LED等,用于光信号的发射。
2. 光接收器:包括光电二极管、光电晶体管等,用于光信号的接收。
3. 光模块:集成光发射器和光接收器,实现光信号的传输和接收。
4. 光纤传感器:利用光纤技术实现温度、压力等物理量的测量。

OSI Optoelectronics的优势在于:
1. 技术创新:公司拥有强大的研发团队,不断推出创新产品,满足市场需求。
2. 质量保证:严格的质量控制体系,确保产品的可靠性和稳定性。
3. 定制服务:根据客户需求提供定制化解决方案,满足特定应用需求。
4. 快速响应:快速响应客户需求,提供及时的技术支持和售后服务。

PIN-10DPI/SB数据手册

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OSI OPTOELECTRONICS 光电二极管 OSI OPTOELECTRONICS PIN-10DPI/SB PIN-10DPI/SB数据手册

PIN-10DPI/SB封装设计

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