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FPAB30BH60

产品分类: 其他驱动器
厂牌: ON SEMICONDUCTOR
产品描述: PFC SPM® 3 Series for Single-Phase Boost PFC
供应商型号: CY-FPAB30BH60
供应商: Avnet
标准整包数: 1
ON SEMICONDUCTOR 其他驱动器 FPAB30BH60

FPAB30BH60概述

    FPAB30BH60 PFC SPM® 3 系列:单相升压功率因数校正模块

    产品简介


    FPAB30BH60 是一款适用于消费类、医疗及工业应用的高性能单相升压功率因数校正(PFC)输入功率级模块。该模块由仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)设计制造,集成了优化的栅极驱动和多种保护功能,使得其在电力转换和控制方面具有出色的表现。

    技术参数


    FPAB30BH60 模块的技术规格如下:
    - 输入电压范围:187 Vrms 至 253 Vrms
    - 输出电压范围:最高 400 V
    - 峰值电流:25 A
    - 最大电流:30 A
    - 热阻:IGBT: 0.74 °C/W, FRD: 1.44 °C/W, 整流桥: 2.07 °C/W
    - 隔离电压:2500 Vrms/分钟
    - 结温范围:-20°C 至 150°C
    - 存储温度:-40°C 至 125°C
    - 开关时间:导通时间 650ns,关断时间 620ns
    - 散热要求:建议安装扭矩为 0.62 N•m

    产品特点和优势


    FPAB30BH60 的核心优势包括:
    - 集成了低热阻氧化铝陶瓷基板(Al2O3 DBC),提供优异的热性能。
    - 内置全波整流桥和高性能输出二极管,以减少空间需求并方便安装。
    - 内置负温度系数热敏电阻(NTC),用于温度监测。
    - 通过优化的栅极驱动设计,降低电磁干扰(EMI)和损耗。
    - 具备多种保护功能,如欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)和故障报告。

    应用案例和使用建议


    FPAB30BH60 主要应用于单相升压功率因数校正转换器中,常见的应用场景包括:
    - 消费电子设备中的电源适配器
    - 医疗设备中的电源供应系统
    - 工业自动化设备中的电源管理系统
    为了确保最佳性能,建议用户将所有电容器尽可能靠近 PFC SPM® 模块的引脚放置。同时,推荐在 IGBT 上连接反向并联二极管,以提高系统的整体稳定性和可靠性。

    兼容性和支持


    FPAB30BH60 模块具有良好的兼容性,可以与其他电子元件无缝集成。仙童半导体提供了详尽的技术支持文档,包括用户指南和开发指导,帮助用户更好地理解和使用该模块。

    常见问题与解决方案


    用户在使用过程中可能会遇到一些问题,以下是常见的问题及其解决方案:
    - 问题1:模块温度过高
    - 解决方案:确保散热装置有效且安装扭矩符合规范。
    - 问题2:启动时发生欠压锁定
    - 解决方案:检查输入电压是否稳定,确认控制电路正常。
    - 问题3:故障信号异常
    - 解决方案:检查连接线路是否正确,必要时更换损坏的组件。

    总结和推荐


    FPAB30BH60 PFC SPM® 3 系列模块是一款功能强大、性能可靠的单相升压功率因数校正解决方案。它不仅具备优秀的电气特性,还提供了多种保护功能,能够满足不同应用的需求。我们强烈推荐此产品给需要高效、可靠功率因数校正解决方案的设计者和工程师们。

FPAB30BH60参数

参数
驱动数量 -
拓扑 -
通用封装 DIP-27
安装方式 通孔安装
零件状态 停产
包装方式 管装

FPAB30BH60厂商介绍

ON Semiconductor(安森美半导体)是一家全球领先的半导体供应商,总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯。公司成立于1999年,由摩托罗拉的半导体部门拆分而来,专注于提供广泛的半导体解决方案。

ON Semiconductor的主营产品包括电源管理、模拟、传感器和连接解决方案。产品分类主要包括:

1. 电源管理:包括电源模块、电源管理IC、电池管理等,广泛应用于消费电子、工业、汽车等领域。
2. 模拟:包括放大器、数据转换器、接口等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
3. 传感器:包括图像传感器、环境传感器、运动传感器等,应用于汽车、工业、消费电子等领域。
4. 连接解决方案:包括以太网、无线通信、接口等,应用于通信、工业、汽车等领域。

ON Semiconductor的优势在于:

1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有多项专利技术,为客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。
2. 产品多样性:产品线丰富,覆盖多个应用领域,满足客户的多样化需求。
3. 客户服务:公司在全球设有多个销售和技术支持中心,为客户提供及时、专业的服务。
4. 供应链管理:公司在全球设有多个生产基地,确保产品的稳定供应和质量控制。

FPAB30BH60数据手册

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FPAB30BH60封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 16.2191 ¥ 131.3884
25+ $ 15.5489 ¥ 129.1231
50+ $ 14.8787 ¥ 126.8578
100+ $ 14.6106 ¥ 125.7251
300+ $ 14.4766 ¥ 124.5924
500+ $ 14.3425 ¥ 123.4598
1000+ $ 13.9404 ¥ 117.7965
5000+ $ 13.9404 ¥ 117.7965
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