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NCN8026AMNGEVB

产品分类: 其他开发工具
厂牌: ON SEMICONDUCTOR
产品描述: 安森美 评估板, NCN8026A Evaluation Board
供应商型号: NCN8026AMNGEVB-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
ON SEMICONDUCTOR 其他开发工具 NCN8026AMNGEVB

NCN8026AMNGEVB概述

    NCN8026A Compact Low Power Smart Card Interface IC

    1. 产品简介


    NCN8026A是一款紧凑且成本效益高的单SIM卡及智能卡接口集成电路。适用于1.8V、3V和5V智能卡,提供低噪声的非常低的压差稳压器作为智能卡的VCC供电。NCN8026A具有优异的性能,在负载瞬态条件下提供低VCC输出纹波,超低关断电流和1.8V至5V逻辑兼容性。

    2. 技术参数


    - 电源供应:控制器接口范围为1.6V到5.5V;稳压器电源供应范围为2.7V到5.5V(1.8V),3.0V到5.5V(3.0V),4.85V到5.5V(5.0V)。
    - 智能卡支持:兼容ISO 7816-3、EMV 4.2、UICC及其它相关标准。
    - 性能指标:三路双向缓冲级移位器,可在三种电压模式下提供稳定的智能卡供电,支持最高27MHz的输入时钟。
    - 环境条件:工作温度范围为-40°C至+85°C,存储温度范围为-65°C至+150°C。
    - 保护机制:过载、过热、卡片拔出或电源供应下降时具备自动设备停机功能。

    3. 产品特点和优势


    - 高集成度:集成了所有行业标准功能,适用于机顶盒智能卡接口。
    - 多功能:兼容多种通信协议,可以处理A类、B类和C类智能卡。
    - 强大保护:具备人体模型静电放电保护功能,可承受高达8kV的静电放电。
    - 灵活的配置:可通过软件选择不同的卡供电模式,简化系统设计。

    4. 应用案例和使用建议


    - 典型应用:付费电视系统、解码器机顶盒、支付终端等。
    - 使用建议:在安装前确保系统电源稳定,以避免由于电压波动引起的系统故障。在高负载环境下运行时,考虑使用大容量电容来保持稳定的电源供给。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:支持ISO 7816-3、EMV 4.2、UICC及其它相关标准,可广泛应用于多种智能卡系统。
    - 支持:ON Semiconductor提供详尽的技术文档和在线支持,帮助用户快速上手并解决使用过程中遇到的问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:在进行初次安装时系统无响应。
    - 解决方案:检查CMDVCC和CS引脚设置是否正确。确保CMDVCC被正确初始化为低电平。
    - 问题:设备在运行过程中出现过热现象。
    - 解决方案:使用合适的散热措施,例如散热片或者风扇,以提高散热效果。同时确保电源输入稳定,避免电流过大导致过热。

    7. 总结和推荐


    NCN8026A以其卓越的性能和可靠性,成为了许多智能卡应用的理想选择。其广泛的电压支持范围和强大的保护机制使得它能够适应各种复杂的工作环境。总的来说,强烈推荐使用NCN8026A以获得最佳的智能卡接口体验。

NCN8026AMNGEVB参数

参数
零件状态 在售

NCN8026AMNGEVB厂商介绍

ON Semiconductor(安森美半导体)是一家全球领先的半导体供应商,总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯。公司成立于1999年,由摩托罗拉的半导体部门拆分而来,专注于提供广泛的半导体解决方案。

ON Semiconductor的主营产品包括电源管理、模拟、传感器和连接解决方案。产品分类主要包括:

1. 电源管理:包括电源模块、电源管理IC、电池管理等,广泛应用于消费电子、工业、汽车等领域。
2. 模拟:包括放大器、数据转换器、接口等,应用于通信、医疗、工业控制等领域。
3. 传感器:包括图像传感器、环境传感器、运动传感器等,应用于汽车、工业、消费电子等领域。
4. 连接解决方案:包括以太网、无线通信、接口等,应用于通信、工业、汽车等领域。

ON Semiconductor的优势在于:

1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有多项专利技术,为客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。
2. 产品多样性:产品线丰富,覆盖多个应用领域,满足客户的多样化需求。
3. 客户服务:公司在全球设有多个销售和技术支持中心,为客户提供及时、专业的服务。
4. 供应链管理:公司在全球设有多个生产基地,确保产品的稳定供应和质量控制。

NCN8026AMNGEVB数据手册

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NCN8026AMNGEVB封装设计

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