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WLG2-LDS-M1GJ-1 0.3M

产品分类: 限位开关
厂牌: OMRON/欧姆龙
产品描述: On-Mom SPDT (DB/DM) 10N 65° 10° 导线安装,底座安装
供应商型号: WLG2-LDS-M1GJ-1 0.3M
供应商: 期货订购
标准整包数: 3000
OMRON/欧姆龙 限位开关 WLG2-LDS-M1GJ-1 0.3M

WLG2-LDS-M1GJ-1 0.3M概述


    产品简介




    由于我们未能获取到该电子元器件的产品技术手册,因此目前无法提供关于该产品的具体型号、基本功能和应用领域的详细信息。不过,根据制造商的描述,这是一款有效的元器件(有效零件号已确认),但目前没有公开的技术资料。如果您有相关的信息或能够提供技术手册,可以通过提交工单的方式分享给我们。这样我们可以为您提供更详尽的资料和分析。


    技术参数




    鉴于没有技术手册可用,因此无法直接提供该电子元器件的具体技术参数。一般而言,一个电子元器件的技术参数可能包括但不限于以下几个方面:工作电压范围、工作温度范围、功率耗散能力、最大电流容量、阻抗、精度等级等。如需这些具体信息,建议联系制造商获取最新的技术手册。


    产品特点和优势




    尽管缺乏详细资料,但从产品型号的有效性可以推测,这款元器件应该具备一定的可靠性与稳定性。通常来说,如果是一款广泛使用的元器件,其设计上会考虑到长期稳定运行的需求。此外,制造商会基于市场反馈和技术进步不断优化产品,以满足用户的多样化需求。然而,由于缺少具体技术资料,无法对其特点和优势进行详细说明。


    应用案例和使用建议




    由于没有相应的应用案例,我们无法直接提供针对该电子元器件的实际使用场景分析。但是,从电子元器件的一般用途来看,它可能被应用于各种电子产品中,例如电源管理、信号处理、通信设备等领域。对于具体的使用建议,建议参考同类产品的应用经验,确保合理布局和正确安装,以实现最佳性能。当然,最准确的使用指导应当参考制造商提供的官方文档。


    兼容性和支持




    关于与其他电子元器件或设备的兼容性问题,同样由于缺乏具体资料而难以给出明确回答。一般来说,制造商会在其技术手册中详细说明其产品的兼容性,包括连接方式、电气特性等方面的细节。为获得此类信息,建议直接联系制造商或访问其官方网站。此外,大多数制造商都会为其产品提供一定程度的技术支持和售后服务,这也是一项重要的考量因素。


    常见问题与解决方案




    由于缺乏具体的技术手册,无法提供关于该电子元器件常见的故障及其解决方案的信息。通常情况下,制造商会在其技术手册中列举一些常见问题及对应的解决方案,方便用户自行排查问题。对于特定问题,联系技术支持是较为可靠的选择。


    总结和推荐




    综上所述,虽然未能获取到该电子元器件的技术手册,但我们仍能推测其具有一定的市场价值和应用潜力。然而,为了做出更全面的评估和决策,建议进一步收集相关技术资料。在此基础上,若确认该产品符合您的项目需求,则可以考虑使用。同时,选择时请务必关注制造商的支持和服务政策,确保长期稳定的应用体验。

WLG2-LDS-M1GJ-1 0.3M参数

参数
电流额定值 -
电气寿命 -
机械寿命 -
最小行程 65°
操作力 10N
开关功能 On-Mom
开关配置 SPDT (DB/DM)
执行器角度 10°
安装方式 导线安装,底座安装
包装方式 散装

WLG2-LDS-M1GJ-1 0.3M厂商介绍

OMRON(欧姆龙)是一家全球知名的自动化控制及电子设备制造商,总部位于日本。公司成立于1933年,由立石一真创立,最初以生产定时器和保护继电器起家。OMRON的产品广泛应用于工业自动化、医疗设备、社会基础设施等领域。

OMRON的主营产品分类包括:
1. 控制设备:如PLC(可编程逻辑控制器)、传感器、控制器等。
2. 组件:如继电器、开关、连接器等。
3. 医疗设备:如血压计、体温计、血糖仪等。
4. 社会基础设施:如交通信号控制系统、能源管理系统等。

OMRON的优势在于:
1. 技术创新:OMRON在自动化控制和电子设备领域拥有强大的研发实力,不断推出创新产品。
2. 品质保证:OMRON的产品以高品质著称,严格遵循国际标准进行生产和检测。
3. 全球布局:OMRON在全球设有多个研发中心和生产基地,能够快速响应各地市场需求。
4. 客户服务:OMRON提供全方位的技术支持和售后服务,帮助客户解决实际问题。

WLG2-LDS-M1GJ-1 0.3M数据手册

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OMRON/欧姆龙 限位开关 OMRON/欧姆龙 WLG2-LDS-M1GJ-1 0.3M WLG2-LDS-M1GJ-1 0.3M数据手册

WLG2-LDS-M1GJ-1 0.3M封装设计

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