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E2EF-QX12D1-M1TGJ 0.3M

产品分类: 距离传感器
厂牌: OMRON/欧姆龙
产品描述: 12mm 2-Wire,NPN-NO 10V 30V 导线安装,螺纹安装
供应商型号: 653-E2EFQX12D1M1TGJ0
供应商: Mouser
标准整包数: 1
OMRON/欧姆龙 距离传感器 E2EF-QX12D1-M1TGJ 0.3M

E2EF-QX12D1-M1TGJ 0.3M概述

    E2E 系列标准接近传感器

    产品简介


    E2E系列标准接近传感器是一种用于检测铁磁金属的标准传感器。它提供了广泛的变体型号,适用于多种应用场景。其独特的频率选择功能有助于避免互干扰问题,增强了设备在复杂环境下的稳定性和可靠性。传感器具备油抵抗能力,配备油抵抗聚氨酯(PUR)电缆,并采用橙色头部设计,便于区分不同型号。

    技术参数


    - 传感距离:0.6mm至10mm,具体型号视需求而定。
    - 供电及输出:DC 2线,无极性;DC 3线,NPN/PNP开放集电极输出;AC 2线;DC 2线自诊断输出。
    - 防护等级:IP67,防水防尘。
    - 工作温度范围:-40°C至85°C(大直径型号),-25°C至70°C(小直径型号)。
    - 电缆长度:可选0.3m至2m,采用油电阻聚氯乙烯(PVC)或聚氨酯(PUR)电缆。
    - 接口形式:M12金属连接器,M8金属连接器,以及其他特殊接口。

    产品特点和优势


    E2E系列传感器具有卓越的抗环境影响能力,适合于多种恶劣环境条件下的应用。特别是采用了油抵抗的聚氨酯电缆,大大提高了其使用寿命和稳定性。易于安装和接线的特点减少了安装时间和成本。此外,自诊断功能能及时发现并预警潜在故障,提高了系统的可靠性和安全性。

    应用案例和使用建议


    E2E系列传感器广泛应用于机械自动化生产线、机器人装配、食品加工等场景。建议在使用过程中注意避免高温和高湿度环境,以确保最佳的工作状态。对于移动部件的应用,推荐使用柔性电缆版本,减少因频繁移动导致的电缆损坏风险。

    兼容性和支持


    E2E系列产品与其他电子元器件和设备高度兼容,符合国际电工委员会(IEC)的接口标准。供应商提供详尽的技术支持和售后服务,确保用户能够快速解决问题,保证系统正常运行。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:传感器频繁误报
    - 解决方法:检查传感器周围是否有金属物体干扰,必要时更换为不同频率型号。
    - 问题2:无法正常输出信号
    - 解决方法:检查电源连接是否正确,以及负载是否满足传感器要求。
    - 问题3:安装后传感器指示灯不亮
    - 解决方法:确认传感器是否正确接地,以及是否有足够的电压供应。

    总结和推荐


    E2E系列标准接近传感器凭借其强大的性能和灵活性,在众多行业中展现出强大的市场竞争力。无论是对精度要求高的自动化生产线,还是对稳定性和寿命有极高要求的环境中,E2E传感器都能提供出色的解决方案。因此,强烈推荐在各种工业应用中选用此系列产品。

E2EF-QX12D1-M1TGJ 0.3M参数

参数
最小工作供电电压 10V
输出类型 2-Wire,NPN-NO
感应距离 12mm
最大供电电流 -
最大工作供电电压 30V
安装方式 导线安装,螺纹安装
零件状态 在售
包装方式 散装

E2EF-QX12D1-M1TGJ 0.3M厂商介绍

OMRON(欧姆龙)是一家全球知名的自动化控制及电子设备制造商,总部位于日本。公司成立于1933年,由立石一真创立,最初以生产定时器和保护继电器起家。OMRON的产品广泛应用于工业自动化、医疗设备、社会基础设施等领域。

OMRON的主营产品分类包括:
1. 控制设备:如PLC(可编程逻辑控制器)、传感器、控制器等。
2. 组件:如继电器、开关、连接器等。
3. 医疗设备:如血压计、体温计、血糖仪等。
4. 社会基础设施:如交通信号控制系统、能源管理系统等。

OMRON的优势在于:
1. 技术创新:OMRON在自动化控制和电子设备领域拥有强大的研发实力,不断推出创新产品。
2. 品质保证:OMRON的产品以高品质著称,严格遵循国际标准进行生产和检测。
3. 全球布局:OMRON在全球设有多个研发中心和生产基地,能够快速响应各地市场需求。
4. 客户服务:OMRON提供全方位的技术支持和售后服务,帮助客户解决实际问题。

E2EF-QX12D1-M1TGJ 0.3M数据手册

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OMRON/欧姆龙 距离传感器 OMRON/欧姆龙 E2EF-QX12D1-M1TGJ 0.3M E2EF-QX12D1-M1TGJ 0.3M数据手册

E2EF-QX12D1-M1TGJ 0.3M封装设计

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