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PMEG1030EH,115

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述:
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS 整流二极管/整流桥 PMEG1030EH,115

PMEG1030EH,115概述

    PMEG1030EH/EJ:10 V, 3 A超低VF MEGA肖特基势垒整流器

    产品简介


    PMEG1030EH/EJ是一款平面最大效率通用型(MEGA)肖特基势垒整流器,具备集成保护环以保护应力。这些器件采用小尺寸SMD塑料封装,适用于各种低电压和高效率应用场合。

    技术参数


    - 正向电流(Forward Current): 3 A
    - 反向电压(Reverse Voltage): 10 V
    - 超低正向电压(Ultra Low Forward Voltage):
    - IF = 0.01 A 时:100-130 mV
    - IF = 0.1 A 时:170-200 mV
    - IF = 1 A 时:280-350 mV
    - IF = 3 A 时:390-530 mV
    - 反向电流(Reverse Current):
    - VR = 5 V 时:0.55-2 mA
    - VR = 8 V 时:0.8-2.5 mA
    - VR = 10 V 时:1-3 mA
    - 结电容(Diode Capacitance): 70-85 pF(VR = 1 V, f = 1 MHz)
    - 极限值(Limiting Values):
    - 反向电压(VR):10 V
    - 正向电流(IF):≤ 3 A
    - 重复峰值正向电流(IFRM):≤ 5.5 A
    - 非重复峰值正向电流(IFSM):≤ 9 A
    - 热阻(Thermal Resistance):
    - 结到环境(Rth(j-a)):330-350 K/W(PMEG1030EH/EJ)
    - 结到焊点(Rth(j-sp)):60-55 K/W(PMEG1030EH/EJ)

    产品特点和优势


    1. 超低正向电压(Ultra Low Forward Voltage): 这使得器件在低电压条件下具有更高的效率。
    2. 小尺寸扁平引脚SMD封装(Small and Flat Lead SMD Package): 适合紧凑型设计,占用空间小。
    3. 集成保护环(Integrated Guard Ring): 增强器件的稳定性,提高抗应力能力。
    4. 广泛的应用领域(Wide Range of Applications): 适用于多种应用场景,包括低电压整流、高效DC-DC转换、开关电源等。

    应用案例和使用建议


    - 低电压整流:在需要高效率的低电压电路中,如电源适配器、LED驱动器等。
    - 高效DC-DC转换:适用于要求高性能转换的直流电源模块。
    - 开关电源:由于其低功耗特性,适合用于开关电源的设计。
    - 反向极性保护:可用于防止电路中反向连接带来的损坏。
    - 低功耗应用:适用于电池供电的便携设备。
    使用建议:
    1. 在焊接过程中,建议使用回流焊接方法,确保良好的电气连接。
    2. 选择合适的散热措施,确保器件在高温环境下仍能正常工作。
    3. 在实际应用中,确保负载电流不超过器件的最大额定值,以避免过热和损坏。

    兼容性和支持


    - 兼容性:PMEG1030EH/EJ 支持与不同类型的SMD封装标准兼容。
    - 支持和服务:NXP提供详细的使用说明和技术支持,确保用户能够顺利进行设计和调试。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:焊接后器件不工作。
    - 解决方案:检查焊接过程,确保焊接质量良好,无虚焊现象。
    2. 问题:在高温环境中,器件工作不稳定。
    - 解决方案:增加散热措施,确保温度不超过器件的工作范围。
    3. 问题:器件电流过大导致发热严重。
    - 解决方案:选择更大的散热器或者降低工作电流,避免过载。

    总结和推荐


    PMEG1030EH/EJ 是一款高性能的肖特基势垒整流器,具备多种独特的功能和优势。它不仅能够在多种应用中发挥出色表现,还能在复杂的工作环境下保持稳定可靠。因此,我们强烈推荐此产品应用于低电压和高效率的应用场景中。

PMEG1030EH,115参数

参数
正向浪涌电流 -
配置 -
If - 正向电流 -
Ir - 反向电流 -
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 -
包装方式 卷带包装

PMEG1030EH,115厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

PMEG1030EH,115数据手册

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PMEG1030EH,115封装设计

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