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NZH3V9B,115

产品分类: 齐纳(稳压)二极管
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述:
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS 齐纳(稳压)二极管 NZH3V9B,115

NZH3V9B,115概述

    NZH系列单向稳压二极管技术手册

    1. 产品简介


    NZH系列单向稳压二极管是一种适用于表面贴装设计的小型塑料封装器件。这些稳压二极管广泛应用于通用调节功能中,特别是在汽车、工业、计算、消费电子和可穿戴设备市场等领域。

    2. 技术参数


    - 总功率耗散:≤500mW(Tamb ≤ 25°C)或 ≤1W(更高温度条件)
    - 正向电压 (VF):IF=10mA时,0.9V(典型值)
    - 正向电流 (IF):最大250mA
    - 反向电流 (IR):最大为微安级
    - 额定工作电压范围:从3.0V到30V不等
    - 最大热阻:从接点到环境的最大热阻为250K/W(自由空气),从接点到焊点的最大热阻为70K/W
    - 结温 (Tj):-55°C至+150°C
    - 存储温度 (Tstg):-65°C至+150°C

    3. 产品特点和优势


    NZH系列稳压二极管的主要特点包括:
    - 小巧的塑料封装,非常适合表面贴装设计。
    - 宽广的工作电压范围,适用于多种应用环境。
    - 低差分电阻,提高了电路的效率和稳定性。
    - 快速响应时间和稳定的性能表现,使得它们能够在高精度应用中表现出色。

    4. 应用案例和使用建议


    这些稳压二极管适合用于各种应用中,例如通用调节功能、电源管理以及电路保护。具体应用实例包括:
    - 在汽车电子系统中作为电源稳定器。
    - 在工业自动化控制装置中提供精确的电压参考。
    - 在消费电子产品中作为保护元件,防止过压损坏。
    使用建议:
    - 确保稳压二极管正确安装在合适尺寸的焊盘上,以确保良好的散热效果。
    - 考虑稳压二极管的工作环境温度和电流要求,选择合适的型号。
    - 使用回流焊接工艺进行安装,以保证连接可靠且热稳定性好。

    5. 兼容性和支持


    - NZH系列稳压二极管具有较好的兼容性,可以与其他标准元器件配合使用。
    - Nexperia公司提供了详尽的技术文档和支持服务,包括详细的规格说明书和技术支持。

    6. 常见问题与解决方案


    1. 问题:稳压二极管出现过热现象。
    - 解决方案:检查安装是否正确,确保良好散热。考虑增加散热片或改进PCB布局。

    2. 问题:正向电流不足。
    - 解决方案:检查外部电路是否满足稳压二极管的电流需求,或者更换为电流容量更大的型号。

    3. 问题:工作电压不稳定。
    - 解决方案:确认输入电压在稳压二极管的工作电压范围内,必要时添加滤波电容。

    7. 总结和推荐


    综上所述,NZH系列单向稳压二极管以其小巧的设计、宽泛的工作电压范围和优良的性能表现,在多个应用领域中均能表现出色。考虑到其多功能性和市场竞争力,强烈推荐该产品用于各种高精度应用场合。

NZH3V9B,115参数

参数
最大功率耗散 -
标称齐纳电压 -
配置 -
最大功率 -
Ir - 反向电流 -
最大齐纳阻抗 -
电压容差 -
包装方式 卷带包装

NZH3V9B,115厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

NZH3V9B,115数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 齐纳(稳压)二极管 NXP SEMICONDUCTORS NZH3V9B,115 NZH3V9B,115数据手册

NZH3V9B,115封装设计

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