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XPC823ECVR66B2

厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 66MHz 1 3.3V UART,USART PowerPC BGA 贴片安装 23mm(长度)*23mm(宽度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS 应用处理器与片上系统(SOC) XPC823ECVR66B2

XPC823ECVR66B2概述

    MPC823 Mobile Computing Microprocessor: Technical Overview

    1. 产品简介


    MPC823是由Motorola(现为Freescale Semiconductor)设计的一款高性能嵌入式处理器,特别适用于低功耗、便携式图像捕捉和个人通信设备。这款处理器集成了一个强大的PowerPC内核以及通信处理器模块,提供了一种双处理器架构设计,以实现高效的信号处理和通信功能。

    2. 技术参数


    - 处理器核心:
    - 嵌入式PowerPC核心,运行频率可达75MHz,单周期可执行一条指令,Dhrystone 2.1下性能达到99MIPS或172K Dhrystones。
    - 支持32位固定点寄存器,低功耗,3.3V I/O边界。
    - 数据缓存1K,指令缓存2K,采用2路集合关联算法。

    - 内存管理单元:
    - 内含8个条目完全关联的指令和数据TLBs。
    - 支持多种页面大小(4K, 16K, 512K, 8M),最多16个虚拟地址空间和保护组。

    - 外设接口:
    - 两个串行通信控制器(SCC),一个支持以太网/IEEE 802.3。
    - 两个串行管理控制器(SMC),支持UART、HDLC等协议。
    - 一个专用高速串行通道用于USB,支持USB主机/从机模式。
    - 一个I2C端口,支持主/从模式,高频率操作。
    - 十二个串行DMA通道和两个独立DMA通道,每个通道可进行高带宽数据传输。
    - 一个通用串行外设接口,支持主/从模式,多主操作。

    - 时钟和电源管理:
    - 多种低功耗模式:正常高、正常低、待机、睡眠、深度睡眠和关电模式。

    - 封装:
    - 256引脚塑料球栅阵列(BGA)封装。

    3. 产品特点和优势


    - 高集成度:结合了PowerPC内核和通信处理器模块,提供了高性能和低功耗的平衡。
    - 丰富的外设接口:集成了多个外设接口,支持广泛的通信协议和标准。
    - 灵活的系统配置:支持动态总线大小配置,可兼容各种总线宽度的外设和存储器。
    - 高效的数据处理能力:具有数据缓存和指令缓存,以及高效的DMA控制器,能有效加速数据处理速度。
    - 多功能视频和LCD控制:支持多种视频格式和LCD面板,提供了高性能显示接口。

    4. 应用案例和使用建议


    MPC823常被应用于需要强大计算能力和多样通信接口的设备,如便携式通信设备、手持终端和监控系统等。使用建议包括:
    - 在需要高性能图像处理的场合,应充分利用通信处理器模块的强大DSP功能。
    - 在设计系统时,合理配置电源管理策略,以提高设备的整体能效。
    - 针对不同的通信协议,应根据具体需求选择合适的外设接口进行连接。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:MPC823支持多种存储器和外设接口标准,可以轻松接入现有系统。
    - 支持:Freescale Semiconductor提供详尽的技术文档和支持,确保用户能够充分利用MPC823的所有功能。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何配置低功耗模式?
    - A: 可通过编程设置低功耗模式,如Doze、Sleep和Deep Sleep,具体方法参见技术手册。

    - Q: 如何优化数据缓存命中率?
    - A: 优化代码结构和访问模式,确保常用数据和指令能在缓存中快速命中。

    - Q: 如何正确配置系统接口单元?
    - A: 确保系统接口单元正确配置,以匹配系统的总线宽度和其他要求,参见技术手册的相关章节。

    7. 总结和推荐


    综上所述,MPC823是一款高度集成且功能强大的移动计算微处理器,非常适合于便携式设备和通信设备的设计。其卓越的性能、丰富的外设接口和出色的低功耗特性使其在市场上具有很强的竞争力。因此,强烈推荐在需要高性能和多功能性的项目中使用MPC823。

XPC823ECVR66B2参数

参数
外设 -
速度 66MHz
内核数 1
最大时钟频率 -
RAM大小 -
Flash大小 -
最小工作供电电压 -
核心处理器 PowerPC
主要属性 -
I/O电压 3.3V
最大工作供电电压 -
接口类型 UART,USART
程序存储器类型 -
长*宽*高 23mm(长度)*23mm(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 停产
包装方式 托盘

XPC823ECVR66B2厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

XPC823ECVR66B2数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 应用处理器与片上系统(SOC) NXP SEMICONDUCTORS XPC823ECVR66B2 XPC823ECVR66B2数据手册

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