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BCP56

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 500mV@ 50mA,500mA NPN 5V 100nA 100V 80V 1A SOT-223
供应商型号: AIC-BCP56
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 三极管(BJT) BCP56

BCP56概述

    NPN Medium Power Transistor Series: BCP56, BCX56, BC56PA

    1. 产品简介


    1.1 基本描述
    本系列产品是适用于表面贴装器件(SMD)塑料封装的NPN中功率晶体管系列。这些晶体管具备高电流处理能力和良好的热导性能,广泛应用于多个领域。
    1.2 特点和优势
    - 高电流能力
    - 三种电流增益选择
    - 高功率耗散能力
    - 散热器外露,提供优秀的热电导性能(SOT89, SOT1061)
    - 无引脚的小型SMD塑料封装,具备中等功率能力(SOT1061)
    - 符合AEC-Q101标准
    1.3 应用领域
    - 线性电压调节器
    - 电源管理
    - 低侧开关
    - MOSFET驱动器
    - 电池驱动设备
    - 放大器

    2. 技术参数


    2.1 电气特性
    - 集电极-发射极电压 (VCEO): 最大80V
    - 集电极电流 (IC): 最大1A
    - 峰值集电极电流 (ICM): 单脉冲,tp ≤ 1ms,最大2A
    - 直流电流增益 (hFE): 在VCE = 2V, IC = 150mA条件下,最小63,最大250
    2.2 工作环境
    - 结温 (Tj): -55°C至150°C
    - 环境温度 (Tamb): -55°C至150°C
    - 存储温度 (Tstg): -65°C至150°C
    2.3 热特性
    - 热阻抗 (Rth(j-a)): 根据不同封装和安装条件变化,例如SOT223的最大热阻为192K/W
    - 瞬态热阻抗 (Zth(j-a)): 具体数值取决于封装和安装条件

    3. 产品特点和优势


    - 高电流能力:适用于需要较高电流输出的应用。
    - 多种电流增益选择:可根据不同的需求选择合适的增益。
    - 高功率耗散能力:具有较高的散热能力,适合各种严苛的工作环境。
    - 散热器外露设计:提高了热导性能和电气性能。
    - 小型封装:适合紧凑型设计。
    - AEC-Q101认证:符合汽车级标准,适用于严苛的工业和汽车应用。

    4. 应用案例和使用建议


    4.1 应用案例
    - 线性电压调节器:如稳压电源中的线性稳压器。
    - 电源管理:如开关电源的控制部分。
    - 低侧开关:用于电机驱动电路。
    - MOSFET驱动器:在高性能驱动电路中使用。
    - 电池驱动设备:如便携式电子产品。
    - 放大器:用于信号放大电路。
    4.2 使用建议
    - 选择合适的电流增益:根据实际电流需求选择合适的产品。
    - 注意散热:特别是高电流应用中,确保良好的散热设计。
    - 遵循正确的安装方法:采用推荐的焊盘设计和焊接方法以保证可靠连接。

    5. 兼容性和支持


    - 该产品与其他NXP品牌的电子元器件具有良好的兼容性,可以方便地集成到现有系统中。
    - NXP提供详细的技术支持文档和应用指南,以帮助客户更好地理解和使用这些产品。

    6. 常见问题与解决方案


    6.1 问题1:过高的结温导致性能下降。
    解决方案:确保良好的散热设计,如增加散热片或采用散热板。
    6.2 问题2:电路不稳定。
    解决方案:检查电源和接地连接是否正确,确保足够的电流增益。
    6.3 问题3:焊点松动。
    解决方案:严格按照推荐的焊接步骤进行操作,避免焊点虚焊或损坏。

    7. 总结和推荐


    综上所述,BCP56、BCX56、BC56PA系列NPN中功率晶体管凭借其高电流能力、良好的热导性能和多样的电流增益选择,特别适合于电源管理和放大器等应用。同时,这些产品经过严格的测试和认证,确保在各类复杂环境下都能稳定工作。因此,强烈推荐使用这些晶体管产品。

BCP56参数

参数
配置 -
晶体管类型 NPN
最大集电极发射极饱和电压 -
VEBO-最大发射极基极电压 5V
VCBO-最大集电极基极电压 100V
集电极电流 1A
最大功率耗散 -
集电极截止电流 100nA
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 500mV@ 50mA,500mA
VCEO-集电极-发射极最大电压 80V
通用封装 SOT-223

BCP56厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

BCP56数据手册

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BCP56封装设计

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