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PMXB56ENZ

产品分类: 场效应管(MOSFET)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 400mW(Ta),8.33W(Tc) 2V@ 250µA 6.3nC@ 10 V 1个N沟道 30V 55mΩ@ 3.2A,10V 209pF@15V DFN-1010D-3 贴片安装
供应商型号: SEU-PMXB56ENZ
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 场效应管(MOSFET) PMXB56ENZ

PMXB56ENZ概述


    产品简介


    PMXB56EN 30 V N-channel Trench MOSFET
    PMXB56EN 是一款采用沟槽技术制造的N沟道增强型场效应晶体管(FET),封装于超小型无引线DFN1010D-3(SOT1215)表面贴装器件(SMD)塑料封装内。这款MOSFET广泛应用于便携设备的低侧负载开关和充电开关、电池驱动设备的电源管理、LED驱动及DC-DC转换器等领域。

    技术参数


    | 参数符号 | 参数名称 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |

    | VDS | 漏源电压 | - | - | 30 | V |
    | VGS | 栅源电压 | TJ = 25 °C | -20 | - | 20 | V |
    | ID | 漏极电流 | VGS = 10 V; Tamb = 25 °C | - | - | 3.2 | A |
    | RDSon | 漏源导通电阻 | VGS = 10 V; ID = 3.2 A; TJ = 25 °C | - | 49 | 55 | mΩ |
    其他技术规格包括但不限于:工作温度范围、热阻、栅极电容、输出电容等。

    产品特点和优势


    PMXB56EN 的特点和优势如下:
    1. 采用沟槽MOSFET技术:这项技术使器件具备更高的性能和更小的尺寸。
    2. 超小型薄型SMD塑料封装:尺寸仅为1.1 × 1.0 × 0.37 mm,适合空间受限的应用。
    3. 出色的热传导:通过外露漏极焊盘实现。
    4. 非常低的漏源导通电阻:典型值为49 mΩ,提供高效能。
    5. 高速开关:适用于高频应用。
    这些特点使得 PMXB56EN 在多种应用场景中表现出色,如便携式设备的电源管理和LED驱动,同时在市场上具备较高的竞争力。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 便携设备的低侧负载开关:例如智能手机和平板电脑的电池管理系统。
    - LED驱动:适用于各类照明系统。
    - DC-DC转换器:提高能源效率。
    使用建议:
    1. 散热管理:由于器件工作时会有一定的热量产生,确保良好的散热设计。
    2. 电路布局:建议采用FR4印制电路板(PCB)并合理布置焊盘以降低热阻。

    兼容性和支持


    PMXB56EN 与常见的电路板设计兼容,建议使用标准的FR4 PCB进行安装。厂商提供了详细的封装图和焊接指南,以便用户正确安装和焊接。如有任何疑问,可通过官方联系方式寻求技术支持。

    常见问题与解决方案


    常见问题:
    1. 热管理不当导致过热
    - 解决方案:增加散热片或采用高效的散热方案,例如加装风扇。
    2. 器件损坏或失效
    - 解决方案:检查电路连接是否正确,避免反向偏置或过高电压导致器件损坏。

    总结和推荐


    总结:
    PMXB56EN 30 V N-channel Trench MOSFET 在性能和可靠性方面表现出色。其独特的技术特点和广泛的应用范围使其成为便携设备、LED驱动器和电源管理领域的理想选择。此外,制造商提供的详尽的技术资料和支持也为用户带来了极大的便利。
    推荐:
    鉴于其优异的性能、广泛的应用和可靠的支持,强烈推荐 PMXB56EN 用于需要高性能、高可靠性的应用场景。

PMXB56ENZ参数

参数
FET类型 1个N沟道
通道数量 -
栅极电荷 6.3nC@ 10 V
Id-连续漏极电流 -
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 209pF@15V
最大功率耗散 400mW(Ta),8.33W(Tc)
Vgs(th)-栅源极阈值电压 2V@ 250µA
Rds(On)-漏源导通电阻 55mΩ@ 3.2A,10V
配置 -
Vds-漏源极击穿电压 30V
Vgs-栅源极电压 -
通用封装 DFN-1010D-3
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装,卷带包装

PMXB56ENZ厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

PMXB56ENZ数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 场效应管(MOSFET) NXP SEMICONDUCTORS PMXB56ENZ PMXB56ENZ数据手册

PMXB56ENZ封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ $ 0.2206 ¥ 1.8639
5000+ $ 0.1112 ¥ 0.9398
库存: 5000
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