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PMEG2010ET

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 9A 1A 独立式 SOT-23 导线安装,贴片安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS 整流二极管/整流桥 PMEG2010ET

PMEG2010ET概述


    产品简介


    PMEG2010EH/EJ/ET系列
    NXP公司的PMEG2010EH/EJ/ET系列是一类具有高效能的平面型肖特基势垒整流器,集成了保护环以提供应力保护,封装于小型表面贴装设备(SMD)塑料外壳内。这类产品适用于多种应用领域,包括低压整流、高效率直流到直流转换、开关电源以及低功耗消耗的应用场景。

    技术参数


    - 额定电流: 最大正向电流(IF)为1A。
    - 反向电压: 最大反向电压(VR)为20V。
    - 正向压降: 典型正向压降(VF)为0.42V(在1A电流下)。
    - 包装类型:
    - PMEG2010EH: SOD123F
    - PMEG2010EJ: SOD323F
    - PMEG2010ET: SOT23

    产品特点和优势


    PMEG2010EH/EJ/ET系列肖特基势垒整流器具备以下独特优势:
    - 非常低的正向压降: 这使得该产品在高效率的应用中表现优异。
    - 小巧的SMD封装: 便于紧凑型设计。
    - 集成的应力保护环: 提高了产品的可靠性和寿命。
    - 广泛的工作范围: 支持从-65°C到+150°C的宽温度范围。

    应用案例和使用建议


    这些产品广泛应用于多个领域,如低电压整流、高效直流到直流转换器、开关电源以及需要极低功耗的应用。例如,在开关电源设计中,它们能够提供非常低的损耗和更高的效率。
    使用建议:
    - 在选择封装类型时,考虑具体的设计需求,如空间限制和热管理。
    - 针对不同的工作环境,确保散热设计能够满足最大额定功率的要求。
    - 遵循推荐的焊接方法,以确保最佳的焊接质量和可靠性。

    兼容性和支持


    这些肖特基势垒整流器与其他同类产品相比具有良好的兼容性,适合于大多数标准电路板设计。NXP公司提供了详尽的技术文档和支持,用户可以轻松获取产品手册、样品和工程支持。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 正向压降过高。
    - 解决办法: 检查工作条件是否符合推荐范围。如果在高温环境下工作,考虑改善散热措施。
    2. 问题: 额定电流过载。
    - 解决办法: 检查电路设计是否合理。避免超过最大额定值使用。
    3. 问题: 焊接质量差。
    - 解决办法: 使用推荐的回流焊接方法,并确保焊点均匀、充分。

    总结和推荐


    PMEG2010EH/EJ/ET系列肖特基势垒整流器凭借其非常低的正向压降和广泛的适用性,成为高性能、低功耗应用的理想选择。这些产品在紧凑设计、高效率和长寿命方面表现出色,强烈推荐用于需要高可靠性和卓越性能的场合。

PMEG2010ET参数

参数
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 -
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 9A
配置 独立式
通用封装 SOT-23
安装方式 导线安装,贴片安装

PMEG2010ET厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

PMEG2010ET数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 整流二极管/整流桥 NXP SEMICONDUCTORS PMEG2010ET PMEG2010ET数据手册

PMEG2010ET封装设计

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