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BZX384-B13,115

产品分类: 齐纳(稳压)二极管
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述:
供应商型号: SEU-BZX384-B13,115
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 齐纳(稳压)二极管 BZX384-B13,115

BZX384-B13,115概述

    BZX384 系列电压调节二极管技术手册

    1. 产品简介


    产品类型:低功耗电压调节二极管
    主要功能:提供稳定的输出电压,适用于各种通用调节应用
    应用领域:汽车电子、工业控制、消费电子、通信设备等

    2. 技术参数


    - 总功率消耗:≤ 300 mW
    - 工作电压范围:2.4 V 至 75 V(E24系列)
    - 容差范围:±2% 和大约 ±5%
    - 非重复峰值反向功率消耗:≤ 40 W
    - 引脚信息:标记条指示阴极
    - 热特性:从结到环境的热阻 Rth(j-a) ≤ 415 K/W;从结到焊点的热阻 Rth(j-sp) ≤ 110 K/W
    - 极限值:
    - 正向电流 IF:最大 250 mA
    - 非重复峰值反向电流 IZSM:最大见表8和表9
    - 最大总功率消耗 Ptot:25°C 下 ≤ 300 mW
    - 结温 Tj:-65°C 至 +150°C
    - 储存温度 Tstg:-65°C 至 +150°C

    3. 产品特点和优势


    - 高精度:±2% 和大约 ±5% 的容差,确保输出电压稳定
    - 耐高温:结温可达 +150°C,适合恶劣环境
    - 可靠性高:通过AEC-Q101认证,适用于汽车电子领域
    - 小尺寸:采用SOD323封装,体积小巧,便于安装

    4. 应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 汽车电子:用于电源管理系统中的稳压
    - 工业控制:用于传感器信号处理
    - 消费电子:用于手持设备充电电路
    使用建议:
    - 在设计电路时,考虑温度变化对输出电压的影响,合理选择容差范围内的型号
    - 确保散热良好,特别是在高功率应用中,避免因过热导致的损坏

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:可与FR4印制电路板上的标准安装脚配合使用
    - 支持服务:提供技术支持和维护服务,详见产品手册

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方法 |

    | 输出电压不稳定 | 检查负载和输入电压是否符合要求,更换更稳定的型号 |
    | 过热保护 | 降低工作电流,增加散热措施 |
    | 寿命短 | 检查工作环境是否过于恶劣,及时更换损坏器件 |

    7. 总结和推荐


    总结:
    - 主要优点:高精度、耐高温、可靠性高、体积小巧
    - 推荐理由:适用于多种应用场合,尤其是在需要高精度和高稳定性的应用场景中表现优异
    推荐:强烈推荐使用该系列电压调节二极管,特别是在需要高精度和高可靠性的汽车电子和工业控制领域。

BZX384-B13,115参数

参数
最大齐纳阻抗 -
电压容差 -
最大功率耗散 -
标称齐纳电压 -
配置 -
最大功率 -
Ir - 反向电流 -
零件状态 在售
包装方式 散装,卷带包装

BZX384-B13,115厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

BZX384-B13,115数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
NXP SEMICONDUCTORS 齐纳(稳压)二极管 NXP SEMICONDUCTORS BZX384-B13,115 BZX384-B13,115数据手册

BZX384-B13,115封装设计

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