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PMEG3010BEP,115

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 50A 50μA 1A 贴片安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS 整流二极管/整流桥 PMEG3010BEP,115

PMEG3010BEP,115概述


    产品简介


    PMEG3010BEP 是一款由Nexperia公司生产的低正向压降(Vf)平面Mega肖特基势垒整流器。该产品主要应用于低电压整流、高效率DC-DC转换、开关模式电源(SMPS)、反向极性保护和低功耗应用等场景。采用小而扁平的表面贴装设备(SMD)塑料封装,具备出色的热稳定性和长期可靠性。

    技术参数


    - 额定电流:IF(AV) ≤ 1 A
    - 反向电压:VR ≤ 30 V
    - 正向压降:VF ≤ 450 mV
    - 最大非重复峰值正向电流:IFSM ≤ 50 A
    - 总功率损耗:Ptot ≤ 2.1 W
    - 反向漏电流:IR ≤ 50 μA
    - 电容值:Cd ≤ 200 pF
    - 耐温范围:Tamb:-55°C 到 150°C

    产品特点和优势


    - 低正向压降:PMEG3010BEP 具有非常低的正向压降,这有助于减少能量损失,提高电路整体效率。
    - 高功率能力:由于采用了夹键连接技术,该产品在功率处理方面具有显著的优势。
    - 小型封装:采用SOD128封装,具有体积小、重量轻的特点,适合各种空间受限的应用场合。
    - 汽车级认证:符合AEC-Q101标准,确保在汽车电子应用中的可靠性和稳定性。
    - 焊锡兼容性:适用于回流焊和波峰焊工艺,便于自动化生产过程。

    应用案例和使用建议


    PMEG3010BEP 广泛应用于多种场景,例如低电压整流、高效率DC-DC转换和开关模式电源(SMPS)。具体应用实例包括车载充电器、直流电源转换器等。
    使用建议:
    1. 在设计应用时,需根据应用场景选择合适的PCB材料(FR4或陶瓷),以达到最佳热阻表现。
    2. 确保焊盘布局合理,尤其是对于电容值和焊接点温度敏感的应用场景。

    兼容性和支持


    PMEG3010BEP 与各种标准SMD焊接设备兼容,方便安装和调试。制造商提供详尽的技术文档和支持服务,帮助用户快速掌握产品使用方法并解决潜在问题。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 反向电流过高 | 检查是否存在过载现象,更换适合负载条件的型号。 |
    | 正向压降过高 | 确认产品焊接质量和连接方式正确。 |
    | 高温环境下的散热不良 | 优化PCB设计,增加散热片或使用更高导热性的基板材料。|

    总结和推荐


    PMEG3010BEP 是一款高性能的肖特基势垒整流器,具备低正向压降、高功率能力和良好的环境适应性。其在汽车电子领域的广泛应用也表明了其在可靠性方面的出色表现。对于需要高效、小型化整流解决方案的设计者来说,这款产品是理想的选择。因此,我强烈推荐使用PMEG3010BEP作为您的电子元器件之一。

PMEG3010BEP,115参数

参数
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 50A
配置 -
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 50μA
Vr-反向电压 -
4mm(Max)
2.7mm(Max)
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装,卷带包装

PMEG3010BEP,115厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

PMEG3010BEP,115数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 整流二极管/整流桥 NXP SEMICONDUCTORS PMEG3010BEP,115 PMEG3010BEP,115数据手册

PMEG3010BEP,115封装设计

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