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PUMD10

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 200mW 10V 50V 100mA 贴片安装 2.2mm*1.35mm*1mm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS 三极管(BJT) PUMD10

PUMD10概述


    产品简介


    PEMD10 和 PUMD10 电阻配备晶体管
    本产品是表面贴装设备(SMD)塑料封装的NPN/PNP电阻配备晶体管(RET)。该产品的主要功能是作为低电流外围驱动器,用于控制集成电路输入,并可在数字应用中替代通用晶体管。这类器件特别适用于需要高可靠性和紧凑设计的应用场合。

    技术参数


    - 型号编号及封装:
    - PEMD10:SOT666 封装,对应 PUMB10 和 PEMB10 型号
    - PUMD10:SOT363/SC-88 封装,对应 PUMH10 和 PUMB10 型号
    - 基本特性:
    - 输出电流能力:100 mA
    - 内置偏置电阻:R1 = 2.2 kΩ,R2 = 47 kΩ
    - 偏置电阻比:17~26
    - 支持电压范围:集电极-基极电压(VCBO)最大值为 50 V;集电极-发射极电压(VCEO)最大值为 50 V;发射极-基极电压(VEBO)最大值为 5 V
    - 极限值:
    - 集电极-发射极电压(VCEO)最大值:50 V
    - 输出电流(IO)最大值:100 mA
    - 集电极最大脉冲电流(ICM):100 mA
    - 总功率耗散(Ptot):在环境温度 25°C 下,PEMD10(SOT666)为 200 mW,PUMD10(SOT363)为 200 mW
    - 热特性:
    - 结温(Tj)最大值:150°C
    - 热阻(Rth(j-a)):在自由空气中,PEMD10(SOT666)为 625 K/W,PUMD10(SOT363)为 625 K/W

    产品特点和优势


    1. 输出电流能力:高达 100 mA 的输出电流能力,能够满足大多数低电流驱动需求。
    2. 内置偏置电阻:内置偏置电阻简化了电路设计,减少了元件数量。
    3. 成本效益:减少了选件放置成本,使得大规模生产更具成本效益。
    4. 认证:AEC-Q101 认证,确保产品适用于汽车和其他严苛环境。

    应用案例和使用建议


    - 应用领域:
    - 低电流外围驱动器
    - 控制 IC 输入
    - 替代通用晶体管用于数字应用
    - 使用建议:
    - 在高可靠性要求的应用中使用,如汽车电子系统。具体操作时应注意遵循推荐的焊接方法(回流焊),以确保长期稳定运行。
    - 在电路设计过程中,考虑到器件的散热需求,选择合适的散热方案以避免因过热导致的性能下降。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该产品适用于多种 SMD 封装标准,包括 SOT666 和 SOT363/SC-88。可以与常见的电路板兼容,减少集成难度。
    - 技术支持:NXP 提供全面的技术文档和应用指南,帮助客户在设计和测试阶段解决问题。同时,还提供在线技术支持和售后服务,确保客户的项目顺利进行。

    常见问题与解决方案


    - 问题一:输出电流不稳定。
    - 解决方案:检查电源电压是否符合规格要求,同时确认负载是否超载。
    - 问题二:焊接过程中损坏。
    - 解决方案:严格按照回流焊工艺进行焊接,避免手工焊接造成损伤。
    - 问题三:工作温度超出极限值。
    - 解决方案:确认实际工作环境的温度范围,选用适当的散热措施,如加装散热片或选择具有更好热管理的 PCB 材料。

    总结和推荐


    PEMD10 和 PUMD10 电阻配备晶体管是专为低电流应用而设计的高效能器件。它们不仅具备出色的电气性能和稳定性,还通过内置偏置电阻简化了电路设计。此外,AEC-Q101 认证表明该产品非常适合在汽车及其他对可靠性有严格要求的应用中使用。因此,我们强烈推荐将此产品用于需要高性能、高可靠性的电子产品中。

PUMD10参数

参数
最大集电极发射极饱和电压 100mV
最大功率耗散 200mW
配置 -
VCBO-最大集电极基极电压 -
晶体管类型 -
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
VCEO-集电极-发射极最大电压 50V
VEBO-最大发射极基极电压 10V
集电极截止电流 -
集电极电流 100mA
长*宽*高 2.2mm*1.35mm*1mm
安装方式 贴片安装

PUMD10厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

PUMD10数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 三极管(BJT) NXP SEMICONDUCTORS PUMD10 PUMD10数据手册

PUMD10封装设计

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