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BC847W

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 400mV@ 5mA,100mA NPN 200mW 6V 15nA 50V 45V 100mA SOT-323 贴片安装
供应商型号: 11M-BC847W
供应商: 云汉优选
标准整包数: 0
NXP SEMICONDUCTORS 三极管(BJT) BC847W

BC847W概述

    BC847系列NPN通用晶体管技术手册

    1. 产品简介


    BC847系列是NXP半导体公司生产的NPN型通用晶体管,采用表面贴装(SMD)塑料封装。这些晶体管主要用于通用的开关和放大应用场合。BC847系列涵盖多个版本,如BC847、BC847A、BC847B等,每个版本在增益选择方面有所差异,以满足不同应用需求。

    2. 技术参数


    以下是BC847系列晶体管的关键技术参数:
    - 集电极-发射极电压:开基 -45 V
    - 集电极电流:连续 - 100 mA,峰值 - 200 mA(单脉冲,<1 ms)
    - 基极-集电极击穿电压:开发射 -50 V
    - 基极-发射极击穿电压:开集电极 - 6 V
    - 过渡频率:5 V/10 mA时,100 MHz
    - 热阻:典型值500 K/W(SOT23封装)

    3. 产品特点和优势


    BC847系列具有以下几个主要特点和优势:
    - 一般用途的晶体管:适用于广泛的通用开关和放大电路。
    - SMD塑料封装:便于安装和自动化生产,提高可靠性。
    - 三种增益选择:提供不同的增益选项,以适应不同的应用需求。
    - AEC-Q101认证:符合汽车电子产品标准,适用于汽车相关应用。

    4. 应用案例和使用建议


    BC847系列晶体管广泛应用于各种通用电路中,例如开关电源、信号放大电路等。使用时应注意以下几点:
    - 散热设计:由于最大功率为250 mW(SOT23封装),需要注意散热问题,特别是在高电流环境下使用。
    - 电路布局:建议合理布局,确保各引脚之间保持适当的间隔,减少电磁干扰。

    5. 兼容性和支持


    BC847系列晶体管与多种电子元器件和设备兼容。制造商提供了详细的技术支持文档和售后服务,帮助用户快速解决问题。

    6. 常见问题与解决方案


    以下是一些常见的问题及其解决方案:
    - 问题1:晶体管发热严重
    - 解决方案:检查散热设计,确保晶体管不会过热。
    - 问题2:晶体管无法正常导通
    - 解决方案:确认电路连接正确,基极电流足够大。

    7. 总结和推荐


    BC847系列晶体管以其通用性强、稳定性好等特点,在众多应用场合中表现出色。特别是其在汽车电子领域的应用使其在市场上具备较高的竞争力。对于需要高稳定性和广泛应用场景的项目,强烈推荐使用BC847系列晶体管。

BC847W参数

参数
VCBO-最大集电极基极电压 50V
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 400mV@ 5mA,100mA
最大功率耗散 200mW
集电极电流 100mA
VEBO-最大发射极基极电压 6V
最大集电极发射极饱和电压 -
VCEO-集电极-发射极最大电压 45V
配置 -
晶体管类型 NPN
集电极截止电流 15nA
通用封装 SOT-323
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 停产

BC847W厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

BC847W数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 三极管(BJT) NXP SEMICONDUCTORS BC847W BC847W数据手册

BC847W封装设计

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