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OM13497UL

产品分类: 原型开发工具
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述:
供应商型号: QNH-OM13497UL
供应商: NXP直供
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 原型开发工具 OM13497UL

OM13497UL概述

    # NXP Breakout Boards UM10754 产品技术手册

    产品简介


    NXP Semiconductors推出的OM13491至OM13497系列Breakout Board(简称“OM Breakout”)为I²C总线表面贴装(Surface Mount)组件提供了快速且便捷的评估平台。这些突破板的核心功能是将各种类型的表面贴装器件转换成引脚间距为100mil的插件式封装格式,从而方便工程师通过面包板测试、连接或焊接的方式实现原型设计和验证。这种设计特别适用于I²C接口器件的研发过程,极大降低了开发门槛。
    主要功能包括:
    - 支持几乎全部NXP I²C器件的表面贴装封装。
    - 提供引脚间距适配的标准面包板接口。
    - 面板化设计便于统一管理和拆分。
    典型应用领域涵盖工业自动化、物联网设备、消费电子、通信设备及嵌入式系统等。

    技术参数


    以下为各Breakout Board的技术规格和性能参数概览:
    | OM编号 | Panel编号 | 封装名称 | 封装代码 | 尺寸(L x W x Seating H,mm) | 引脚间距 (mm) |
    |
    | OM13491 | A | SO8 | SOT96-1 | 4.9 x 3.9 x 1.75 | 1.27 |
    | OM13491 | A | VSSOP8 | SOT765-1 | 2 x 2.3 x 1 | 0.5 |
    | OM13491 | A | XQFN8U | SOT902-1 | 1.6 x 1.6 x 0.5 | 0.55 |
    | OM13492 | B | MSOP10 | SOT552-1 | 3 x 3 x 1.1 | 0.5 |
    | OM13493 | C | DHVQFN24 | SOT815-1 | 3.5 x 5.5 x 0.85 | 0.5 |
    | OM13494 | D | HVQFN24 | SOT616-1 | 4 x 4 x 0.85 | 0.5 |
    工作环境
    - 温度范围:-40°C 至 +85°C
    - 工作电压:根据具体器件支持的供电电压范围(通常为1.8V~5V)
    其他支持
    - 兼容标准万能面包板
    - 提供引脚焊接选项以支持永久性连接

    产品特点和优势


    1. 多功能性:支持多种表面贴装封装类型,覆盖绝大多数I²C接口器件需求。
    2. 易用性:将复杂的表面贴装组件转换为易于安装和调试的标准插件,显著降低学习曲线。
    3. 模块化设计:每个Panel独立存在,方便用户灵活选择所需器件类型。
    4. 市场竞争力:相较于同类产品,OM Breakout提供更高密度和更紧凑的设计,同时保证兼容性与稳定性。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景
    - 工业控制:用于监控传感器信号采集和传输。
    - 物联网设备:配合微控制器模块构建智能硬件节点。
    - 消费电子:适配智能家居设备中的通信模块。
    使用建议
    1. 在开始实验前,请确保目标器件的引脚布局与所选Breakout Board相匹配。
    2. 若需长期部署,建议通过焊接方式固定器件以提高可靠性。
    3. 结合标准I²C协议调试工具链(如逻辑分析仪)进行系统调试。

    兼容性和支持


    兼容性
    - 与所有主流面包板和万能电路板完全兼容。
    - 支持多种I²C协议栈及开发工具,例如NXP官方IDE和其他第三方SDK。
    厂商支持
    NXP提供详尽的用户手册和技术支持文档,同时支持定期更新固件及驱动程序。用户可通过官方网站获取最新版本的技术资料并享受在线技术支持服务。

    常见问题与解决方案


    问题1:无法正确识别目标器件
    解决方法:检查焊接质量是否良好;确认所选Breakout Board与目标器件引脚定义完全一致。
    问题2:设备运行不稳定
    解决方法:排查电源连接是否正常;尝试更换高质量的面包板和导线。
    问题3:器件过热
    解决方法:检查散热措施是否到位;必要时加装散热片或风扇辅助降温。

    总结和推荐


    综上所述,NXP Breakout Boards OM13491至OM13497系列具备高度灵活性、易用性和广泛的应用适配能力,是工程师快速搭建原型的理想选择。尤其对于初学者和小型项目团队而言,这些Breakout Boards能够显著提升开发效率,减少资源浪费。
    推荐指数:★★★★★
    建议所有需要快速验证I²C器件性能的场合优先考虑使用此系列产品。

OM13497UL参数

参数
通用封装 HTSSOP,VFBGA,XFBGA
零件状态 在售

OM13497UL厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

OM13497UL数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
NXP SEMICONDUCTORS 原型开发工具 NXP SEMICONDUCTORS OM13497UL OM13497UL数据手册

OM13497UL封装设计

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