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OM13492UL

产品分类: 原型开发工具
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述:
供应商型号: QNH-OM13492UL
供应商: NXP直供
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 原型开发工具 OM13492UL

OM13492UL概述

    文章标题:OM13491 至 OM13497 系列 Breakout Board 技术手册解读

    1. 产品简介


    产品类型:
    OM13491 至 OM13497 系列是 NXP 半导体公司推出的 Breakout Board(引脚扩展板),专为 I²C 总线表面贴装组件设计。这些板件能够轻松实现对表面贴装器件的评估,适用于需要快速原型设计的应用场景。
    主要功能:
    - 将表面贴装器件(如 QFN、MSOP 和 TSSOP)的引脚形式转换为标准的通孔式引脚排布(100 mil 间距),便于用户在标准电路板上进行面包板测试。
    - 支持多种封装类型的 I²C 器件,包括但不限于 SO8、MSOP、TSSOP 和 QFN 等。
    - 可以轻松焊接至相应的引脚布局位置,从而适应标准面包板配置。
    应用领域:
    此类板件广泛应用于物联网、工业控制、汽车电子和消费电子等领域,特别适合研发阶段的快速验证与调试。

    2. 技术参数


    以下是该系列 Breakout Board 的关键技术参数和性能指标:
    | 参数类别 | 描述 |

    | 支持的封装类型 | 包括 SO8、VSSOP8、XQFN8、HWSON8、MSOP8、TSSOP8、TSOP6 等,共计超过 40 种类型。 |
    | 引脚间距 | 100 mil(2.54 mm) |
    | 支持接口 | I²C 总线 |
    | 工作温度范围 | -40°C 至 +85°C |
    | 最大功耗 | 各封装类型支持的最大电流不同,具体可参见对应器件手册 |
    | 输入/输出电压范围 | 1.8V 至 5.5V |
    包装信息:
    每个 Breakout Board 都通过小型连接条固定在面板上。用户可以根据需求选择合适的板件并剪切分离,之后可直接插入标准面包板或通过焊接连接线。

    3. 产品特点和优势


    特点:
    - 高度灵活性:每款板卡支持多种封装类型,满足广泛的芯片评估需求。
    - 易用性:采用标准通孔式设计,无需额外适配工具即可快速集成到现有系统。
    - 成本效益:相较于自定义 PCB 设计,显著降低了开发时间和成本。
    优势:
    - 提高研发效率:简化表面贴装器件的安装与调试流程,加速产品开发周期。
    - 减少硬件复杂度:减少了外部电路的设计工作量,使研发工程师专注于核心功能开发。
    - 广泛兼容性:支持 NXP 多种 I²C 产品,涵盖了众多主流应用领域。

    4. 应用案例和使用建议


    典型应用场景:
    - 工业传感器节点:如环境监测、工业自动化中常用的温湿度传感器(如 LM75 系列)。
    - 汽车电子模块:例如用于 CAN 总线通信的 I²C 控制芯片。
    - 物联网设备:智能家居中的控制接口模块。
    使用建议:
    - 在使用前确保引脚排列与目标芯片匹配,并根据手册检查板件尺寸和散热条件。
    - 使用低温焊料以防止热损坏表面贴装器件。
    - 如需长期使用,建议为 Breakout Board 安装保护套管,避免意外短路。

    5. 兼容性和支持


    兼容性:
    该系列 Breakout Board 与其他 NXP 的 I²C 器件完全兼容,同时支持与各种通用型面包板协同使用。对于特殊封装或需求,可通过定制服务获得支持。
    厂商支持:
    NXP 提供详尽的技术文档、在线论坛支持以及全球范围内的客户服务中心。此外,用户还可访问其官方网站获取最新的固件更新和技术资料。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 板件焊接后无法正常工作 | 确认焊接质量是否良好,检查是否存在虚焊或短路情况 |
    | I²C 信号异常 | 确保引脚连接正确无误,检查周边电路是否存在干扰 |
    | 引脚损坏 | 若发现某一引脚变形,可用细针修复;如严重损坏则需更换整块板件 |

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    OM13491 至 OM13497 系列 Breakout Board 以其高度的灵活性和易用性脱颖而出,成为 I²C 器件研发过程中的理想工具。它显著降低了研发门槛,为工程师提供了高效可靠的解决方案。
    推荐意见:
    强烈推荐研发团队和初学者选用该系列产品。无论是用于实验验证还是产品设计阶段,都能极大提升工作效率并降低开发风险。

    希望本文能为您的研究和选型提供有价值的参考!

OM13492UL参数

参数
通用封装 HVSON,MSOP,PCT,TSOP,TSSOP,WLCSP,XSON
零件状态 在售

OM13492UL厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

OM13492UL数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 原型开发工具 NXP SEMICONDUCTORS OM13492UL OM13492UL数据手册

OM13492UL封装设计

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