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OM13493UL

产品分类: 原型开发工具
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述:
供应商型号: QNH-OM13493UL
供应商: NXP直供
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 原型开发工具 OM13493UL

OM13493UL概述

    # UM10754 技术手册:电子元器件表面贴装设备的评估工具

    1. 产品简介


    基本信息
    UM10754 是由 NXP Semiconductors 提供的一系列 I²C-bus 表面贴装设备评估板(Breakout Board) 和 DIP适配板(DIP Adapter)。这些设备的主要目的是简化对 NXP 的各种表面贴装 I²C-bus 产品的评估过程。通过将难以直接操作的表面贴装组件转换为更便于操作的引线式封装(lead package),用户可以在标准面包板上轻松进行原型设计和测试。
    主要功能与应用领域
    - 功能:
    - 将表面贴装组件(如 SO8、MSOP8、QFN、BGA 等)转换为 100 mil 引脚间距的标准封装。
    - 支持快速集成到面包板或原型电路中。
    - 提供一种灵活且低成本的方式以评估 NXP 的 I²C-bus 设备。

    - 应用领域:
    - 物联网(IoT)设备开发。
    - 工业自动化控制系统。
    - 消费类电子产品设计。
    - 其他需要快速原型设计的嵌入式项目。

    2. 技术参数


    以下为 UM10754 系列产品的技术规格与性能参数:
    | 参数名称 | 描述 |

    | 引脚间距 | 100 mil (2.54 mm) |
    | 支持的封装类型 | 包括 SO8、VSSOP8、XQFN8、TSSOP8、HVQFN24、VFBGA24 等超过 20 种常见封装类型 |
    | 工作温度范围 | -40°C 至 +85°C |
    | 电气特性 | 支持 I²C-bus 协议,最大频率可达 400 kHz |
    | 材料 | PCB 采用 FR-4 高温耐阻材料,金镀层焊盘提高焊接可靠性 |
    3. 产品特点与优势
    独特功能
    - 广泛支持:几乎涵盖所有 NXP 的 I²C-bus 表面贴装产品,无需额外定制。
    - 易用性:可直接插入标准面包板或焊接到外部连接线,显著降低设计复杂度。
    - 灵活性:单个板卡可容纳多种不同封装的芯片,方便用户切换评估对象。
    市场竞争力
    - 节省成本:相较于购买单独的 DIP 转换板或自定义 PCB,UM10754 提供了一种经济高效的解决方案。
    - 缩短研发周期:无需复杂的布线和组装步骤,加速产品开发流程。
    - 质量保障:基于 NXP 的高可靠性设计,适用于工业级应用场景。
    4. 应用案例与使用建议
    示例应用
    - 传感器模块开发:利用 OM13491/OM13492 评估板,快速集成 LM75AD/LM75BD 温度传感器,用于智能恒温系统。
    - 通信接口调试:通过 OM13496/OM13497 评估板,连接 PCA6408AHK/TSSOP24 设备,实现 GPIO 扩展功能。

    使用建议
    1. 快速原型验证:针对不同封装选择合适的面板(如 OM13491 用于小型 SO8 和 VSSOP8 设备)。
    2. 永久连接:对于长期测试,建议将引脚焊接至原型板,避免频繁插拔导致接触不良。
    3. 环境控制:在极端温度条件下使用时,注意环境散热设计,防止热膨胀导致焊点松动。
    5. 兼容性与支持
    兼容性
    - UM10754 评估板完全兼容 NXP 的 I²C-bus 产品系列,支持大多数主流封装类型。
    - 可与多种第三方面包板、万用表及测试工具配合使用。
    厂商支持
    - 用户可通过访问 NXP 官方网站获取详细的文档和技术支持。
    - 销售和技术支持团队遍布全球,随时解答用户疑问。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 插入时接触不良 | 检查评估板是否正确插入面包板 |
    | 电气特性无法达到预期 | 确认连接线阻抗匹配,检查电源电压是否稳定 |
    | 封装类型不支持 | 核对所需设备对应的评估板型号 |
    | 焊接后出现虚焊现象 | 使用高温耐阻焊料,确保焊接温度和时间 |
    7. 总结与推荐
    综合评估
    UM10754 系列评估板以其广泛的适用性、出色的易用性和可靠的质量赢得了市场认可。无论是初学者还是专业工程师,都可以从中受益。它不仅大幅降低了开发门槛,还显著提升了设计效率。
    推荐使用
    强烈推荐给需要快速评估 I²C-bus 设备的开发者,尤其是那些涉及多封装类型的复杂项目。对于希望减少研发时间和成本的企业和个人来说,UM10754 是不可或缺的工具。
    如需进一步了解或购买,请访问 [NXP 官网](http://www.nxp.com) 或发送邮件至 [salesaddresses@nxp.com](mailto:salesaddresses@nxp.com)。

OM13493UL参数

参数
零件状态 在售
包装方式 散装

OM13493UL厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

OM13493UL数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
NXP SEMICONDUCTORS 原型开发工具 NXP SEMICONDUCTORS OM13493UL OM13493UL数据手册

OM13493UL封装设计

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