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OM13496UL

产品分类: 原型开发工具
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述:
供应商型号: QNH-OM13496UL
供应商: NXP直供
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 原型开发工具 OM13496UL

OM13496UL概述

    文章标题:UM10754 NXP Breakout Board/DIP Adapter 技术手册解析

    1. 产品简介


    UM10754 NXP Breakout Board(破板板)和 DIP Adapter 是由 NXP Semiconductor 提供的一系列转换板工具,专为表面贴装(Surface Mount Package, SMT)I²C 总线组件设计。这些破板板通过将不同类型的 SMT 封装转化为带有 100 毫英寸间距的引脚,使用户可以轻松进行快速原型设计和测试。通过这些板,工程师能够直接评估和集成复杂的 SMT 器件到电路板中,无需复杂的手工焊接或重新设计。
    产品类型:
    - 破板板(Breakout Board)
    - DIP 适配器
    主要功能:
    - 将多种 SMT 包装形式转化为标准引脚配置(如 100 毫英寸间距)。
    - 支持快速原型开发,减少 SMT 组件调试难度。
    应用领域:
    - 嵌入式系统设计
    - I²C 总线模块开发
    - 原型测试和生产前验证

    2. 技术参数


    以下是针对这些破板板的一些关键性能参数和技术细节:
    | 参数名称 | 规格描述 |

    | 支持的封装类型 | 几乎涵盖 NXP 所有 SMT 包装形式(详见下文表格)。 |
    | 转换后引脚间距 | 100 毫英寸(2.54 毫米)。 |
    | 工作环境温度范围 | -40°C 至 +85°C(典型值)。 |
    | 额定电压范围 | 1.8V 至 5.5V。 |
    | 最大电流支持 | 每引脚最高支持 50mA。 |
    其他电气特性:
    - 兼容 I²C 协议。
    - 表面贴装器件(SMD)兼容性极高,适用于大批量生产的原型制作。

    3. 产品特点和优势


    - 广泛的兼容性:支持几乎所有 NXP 的 SMT 封装,包括 SOIC、TSSOP、QFN、BGA 等。
    - 易用性:简化了复杂 SMT 器件的使用流程,减少硬件搭建时间。
    - 灵活连接方式:可通过焊接到面包板或连接线实现永久性或临时性连接。
    - 面板结构:每个面板包含多种型号组合,方便用户按需选择对应封装类型。
    这些特点显著降低了产品开发周期,提升了工程效率,同时确保了良好的性能和兼容性,使其在市场上具有高度竞争力。

    4. 应用案例和使用建议


    UM10754 的主要应用场景包括:
    - 嵌入式系统原型开发:例如 I²C 温度传感器 LM75 或 GPIO 扩展器 PCA9554 的快速验证。
    - 多封装切换评估:同一电路设计中更换不同封装类型的器件。
    - 教育与实验平台:帮助学生熟悉表面贴装技术及其应用场景。
    使用建议:
    1. 根据目标器件的封装类型,挑选对应的面板。
    2. 确保焊接质量良好以避免接触不良。
    3. 对于需要长时间使用的器件,建议通过引线固定,而非仅依赖面板焊接点。

    5. 兼容性和支持


    UM10754 系列破板板支持绝大多数 NXP I²C 产品线,可与任意带有 I²C 接口的设备无缝兼容。此外,NXP 提供官方技术支持和丰富的文档资源,如在线手册和邮件咨询(salesaddresses@nxp.com)。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 引脚无法正常工作 | 检查焊接质量和引脚是否有松动。 |
    | 信号干扰导致通信失败 | 使用屏蔽线缆并增加接地处理。 |
    | 面板固定不稳 | 使用强力胶或专用夹具固定面板。 |

    7. 总结和推荐


    UM10754 Breakout Board 和 DIP Adapter 是一款高度实用且高效的开发工具,特别适合嵌入式工程师和研究人员进行 SMT 器件的快速原型设计。其广泛的支持能力、灵活的设计理念和易于操作的特点使其成为电子设计领域的优选工具。强烈推荐给需要快速测试和优化 I²C 系列芯片性能的专业人士。
    综合评估:
    - 优点:极高的兼容性,简单易用,成本效益高。
    - 推荐指数:★★★★★(五颗星)
    通过 UM10754,用户可以节省大量开发时间和精力,显著提升项目成功率!

OM13496UL参数

参数
通用封装 QSOP,TSSOP-28,XFBGA,XQFN
零件状态 在售
包装方式 散装

OM13496UL厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

OM13496UL数据手册

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NXP SEMICONDUCTORS 原型开发工具 NXP SEMICONDUCTORS OM13496UL OM13496UL数据手册

OM13496UL封装设计

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