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UPJ1K100MED

产品分类: 铝电解电容
厂牌: NICHICON
产品描述: 10μF 80V ±20% 2000h@ 105°C 43mA@ 120Hz 通孔安装 6.3mm*11mm*12mm
供应商型号: SEU-UPJ1K100MED
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
NICHICON 铝电解电容 UPJ1K100MED

UPJ1K100MED概述

    # 铝电解电容器技术手册

    产品简介


    基本介绍
    铝电解电容器是一种广泛应用的电子元件,用于存储和释放电能。本手册介绍的产品为UPJ低阻抗系列铝电解电容器,特别适用于开关电源。该系列产品具有低阻抗、高可靠性及耐高温特性,在额定温度条件下可承受长时间的工作负载。此外,这些电容器符合RoHS指令要求。
    主要功能
    - 低阻抗:适用于大电流负载的应用。
    - 高可靠性:耐久性测试结果优异。
    - 广泛适用性:适用于多种电子设备,特别是在开关电源中表现优异。
    应用领域
    - 开关电源
    - 逆变器
    - 工业控制系统
    - 通信设备

    技术参数


    | 规格 | 参数 |

    | 额定电压范围 | 6.3V 到 450V |
    | 额定电容范围 | 1μF 至 15000μF |
    | 容差 | ±20% |
    | 泄漏电流 | 0.03CV 或者 4μA,以较大者为准 |
    | 最大损耗角正切 (tan δ) | 额定电压 (V) 下,不同温度条件下的值 |
    | 环境温度范围 | –55℃ 到 +105℃ |

    产品特点和优势


    - 低阻抗设计:显著提高开关电源的效率和稳定性。
    - 高可靠性:经过5000小时负载寿命测试,确保长期稳定运行。
    - 紧凑设计:适合各种空间受限的应用场合。
    - 环境友好:采用无铅材料,符合环保标准。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 开关电源:通过降低阻抗,提高转换效率。
    - 工业控制设备:可靠稳定的表现有助于提高系统的整体性能。
    使用建议
    - 优化电路设计:根据具体应用需求,选择合适的电容值和电压等级。
    - 散热管理:确保电容器工作在推荐的工作温度范围内,避免过热。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该系列产品与大多数开关电源兼容。
    - 支持:提供详尽的技术文档和客户支持,帮助客户顺利实施项目。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 温度过高 | 检查散热系统是否正常工作,确保电容器工作在安全温度范围内。 |
    | 电容变化过大 | 重新检查安装环境和电路连接,确认是否存在外部干扰因素。 |
    | 额定电压过载 | 调整输入电压,确保不超过电容器的额定电压值。 |

    总结和推荐


    综合评估
    UPJ低阻抗系列铝电解电容器在开关电源等应用中表现出色,以其低阻抗、高可靠性及紧凑设计赢得了市场的认可。其在恶劣环境下的出色表现尤其令人印象深刻。
    推荐使用
    对于需要高效、稳定供电的应用场景,我们强烈推荐使用UPJ低阻抗系列铝电解电容器。该产品不仅能够提升系统的性能,还能显著减少维护成本,是您理想的选择。

UPJ1K100MED参数

参数
电容值 10μF
额定电压 80V
容差 ±20%
ESR-等效串联电阻 -
工作寿命 2000h@ 105°C
纹波电流 43mA@ 120Hz
长*宽*高 6.3mm*11mm*12mm
安装方式 通孔安装
应用等级 通用级
零件状态 在售
包装方式 散装

UPJ1K100MED厂商介绍

Nichicon(尼吉康)是一家日本的电容器制造商,成立于1950年,总部位于京都。该公司专注于研发和生产各种类型的电容器,包括铝电解电容器、薄膜电容器、陶瓷电容器等。

Nichicon的主营产品分类主要包括:

1. 铝电解电容器:用于电源、变频器、照明、汽车电子等领域。
2. 薄膜电容器:应用于家用电器、工业设备、医疗设备等。
3. 陶瓷电容器:广泛用于消费电子、通信设备、计算机等领域。

Nichicon的优势在于:

1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出高性能、高可靠性的产品。
2. 品质保证:严格的质量控制体系,确保产品的稳定性和一致性。
3. 定制服务:根据客户需求提供定制化解决方案,满足特定应用需求。
4. 环保意识:致力于开发环保型产品,减少对环境的影响。

Nichicon以其高品质的电容器产品在全球市场上享有盛誉,为各种电子设备提供关键的电源管理解决方案。

UPJ1K100MED数据手册

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UPJ1K100MED封装设计

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