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74LVC04AD,112

产品分类: 其他逻辑器件
厂牌: NEXPERIA
产品描述: Nexperia 反相器, 六路, SOIC封装, 表面贴装
供应商型号: CY-74LVC04AD,112
供应商: Avnet
标准整包数: 1
NEXPERIA 其他逻辑器件 74LVC04AD,112

74LVC04AD,112概述


    产品简介


    74LVC04A是一款六反相缓冲器集成电路,专为现代数字电路设计而开发。这款IC的主要功能是将输入信号进行反相并放大,广泛应用于各种数字系统中,如微控制器接口、逻辑门电路以及数字信号处理等领域。它能够处理从3.3V到5V范围内的电压信号,使其非常适合用于不同电压等级的设备之间的互连。

    技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 供电电压 | 1.2V至3.6V |
    | 输入电平耐受 | 支持5V逻辑电平 |
    | 静态功耗 | 低 |
    | 输出电压 | 0V至VCC |
    | 工作温度范围 | -40°C至+85°C 和 -40°C至+125°C |
    | 引脚配置 | SO14, SSOP14, TSSOP14, DHVQFN14 |

    产品特点和优势


    74LVC04A具有多项显著特点和优势,包括:
    - 5V耐受输入:能够兼容5V逻辑电平,适合于不同电压等级的应用场景。
    - 宽电压范围:1.2V到3.6V,适用于多种低压设备。
    - CMOS低功耗:在保持高性能的同时降低了功耗。
    - 直接接口:可以直接连接到TTL电平。
    - 强大的静电保护:满足HBM、MM和CDM的严格标准,确保产品可靠性和耐用性。

    应用案例和使用建议


    74LVC04A可用于多种数字电路中,例如微控制器与外围设备之间的逻辑转换。通过使用这款IC,可以实现不同电压等级的设备之间的无缝通信。为了更好地利用这款芯片的功能,建议如下:
    - 在选择封装时考虑空间限制:根据具体应用的需求选择合适的封装(如SO14、SSOP14等)。
    - 优化布线以减少噪声干扰:尤其是在高速信号处理应用中,合理的PCB布局和信号走线设计至关重要。

    兼容性和支持


    74LVC04A与其他电子元器件兼容性良好,适用于不同的系统架构。制造商提供了全面的技术支持和服务,帮助用户解决可能出现的问题,确保最佳性能。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 输入信号不正确 | 检查输入信号的电压范围和频率 |
    | 功耗过高 | 确认供电电压符合规格,并检查电路是否有异常 |
    | 信号延迟明显 | 调整电路布局以减小寄生电容和电感的影响 |

    总结和推荐


    综上所述,74LVC04A凭借其出色的电压耐受性、宽泛的工作温度范围以及低功耗等优点,在数字电路设计中表现优异。对于需要多功能且高效的逻辑转换应用,该产品无疑是理想的选择。强烈推荐给需要高效能逻辑转换模块的工程师们。

74LVC04AD,112参数

参数
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 1.2V
8.75mm(Max)
4mm(Max)
1.45mm(Max)
通用封装 SO-14
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 管装

74LVC04AD,112厂商介绍

Nexperia是一家全球领先的半导体公司,专注于设计、制造和销售广泛的小信号分立器件、逻辑芯片和功率MOSFETs。公司成立于2017年,总部位于荷兰,是全球最大的分立元件制造商之一。

Nexperia的主要产品分类包括:
1. 分立器件:包括二极管、晶体管、MOSFETs等。
2. 逻辑芯片:包括低功耗逻辑、标准逻辑、高速逻辑等。
3. 功率MOSFETs:包括低压、中压和高压MOSFETs。

Nexperia的产品广泛应用于汽车、工业、计算、消费电子等领域。在汽车领域,Nexperia的产品被用于动力总成、车身控制、安全系统等;在工业领域,产品被用于电机控制、电源管理等;在计算领域,产品被用于服务器、存储设备等;在消费电子领域,产品被用于手机、电脑、家电等。

Nexperia的优势在于:
1. 产品种类丰富,覆盖小信号分立器件、逻辑芯片和功率MOSFETs等。
2. 技术领先,拥有先进的制造工艺和封装技术。
3. 品质可靠,产品通过严格的质量控制和测试。
4. 客户服务好,提供快速响应和技术支持。
5. 供应链稳定,拥有全球布局的生产基地和物流网络。

74LVC04AD,112数据手册

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NEXPERIA 其他逻辑器件 NEXPERIA 74LVC04AD,112 74LVC04AD,112数据手册

74LVC04AD,112封装设计

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