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BCP55-10

产品分类: 三极管(BJT)
厂牌: NEXPERIA
产品描述: NPN 1.35W 5V 60V 60V 1A SC-73,SOT-223 贴片安装 1.7mm*6.7mm*3.7mm
供应商型号: 508406
供应商: 海外现货
标准整包数: 50
NEXPERIA 三极管(BJT) BCP55-10

BCP55-10概述


    产品简介


    基本描述
    BCP55、BCX55 和 BC55PA 系列是表面贴装设备(SMD)封装的NPN中功率晶体管。这些晶体管采用不同的封装形式,包括SOT223、SOT89和SOT1061,适用于多种电子应用场合。主要应用包括线性电压调节器、电源管理、低侧开关、MOSFET驱动器、电池驱动设备及放大器等。

    技术参数


    | 符号 | 参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    | :: | :: | :: | :: | :: | :: | :: |
    | VCEO | 集电极-发射极电压(开路基极) | - | - | - | 60 | V |
    | IC | 集电极电流 | - | - | - | 1 | A |
    | ICM | 峰值集电极电流(单脉冲;tp ≤ 1ms) | - | - | - | 2 | A |
    | hFE | 直流电流增益(VCE = 2V;IC = 150mA) | - | 63 | - | 250
    其他重要参数还包括VCBO(集电极-基极电压)、VEBO(发射极-基极电压)、IB(基极电流)、IBM(峰值基极电流)等。不同封装形式的晶体管在总功耗(Ptot)上有不同的限制,例如,在25°C下,SOT223封装的BCP55的总功耗为0.65W至1.35W不等,这取决于PCB配置。

    产品特点和优势


    - 高电流能力:能够承受1A的持续电流和高达2A的单脉冲峰值电流。
    - 多级增益选择:提供了不同等级的直流电流增益,以满足不同应用场景的需求。
    - 高功率耗散能力:具有优秀的热阻特性,能够在广泛的温度范围内稳定工作。
    - 导热性能优越:暴露的散热板设计提高了热传导和电气导电性。
    - 微型封装:具有低侧面高度的小型化SMD塑料封装,适合高密度安装。
    - AEC-Q101认证:符合汽车电子委员会的标准,适合用于汽车领域。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    BCP55、BCX55 和 BC55PA系列晶体管广泛应用于以下场景:
    - 线性电压调节器,例如直流-直流转换器。
    - 功率管理系统,例如电源供应装置。
    - 低侧开关,如电机控制电路。
    - MOSFET驱动器,提供必要的驱动电流。
    - 电池驱动设备,如便携式医疗设备或手持设备。
    - 放大器电路,增强信号强度。
    使用建议
    - 在设计应用时,应考虑PCB布局对热阻的影响,合理安排晶体管的散热。
    - 对于大电流应用,需要特别注意功耗,确保选择合适的散热措施。
    - 进行焊接时,建议使用回流焊工艺,避免波峰焊可能带来的风险。

    兼容性和支持


    BCP55、BCX55 和 BC55PA 系列晶体管具有良好的互操作性,可与其他标准SMD封装元件配合使用。制造商提供详尽的技术支持和维护文档,帮助客户解决设计过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    1. 如何提高晶体管的散热性能?
    - 增加散热片面积,使用具有良好导热性的材料(如铜)制作散热片,并确保PCB布局有利于热传递。
    2. 如何降低功耗并延长使用寿命?
    - 在设计电路时考虑减少不必要的能量损耗,例如通过优化晶体管的工作点来实现低功耗。
    3. 遇到器件损坏的情况怎么办?
    - 首先检查电路是否超过最大额定值,然后查看是否有静电放电(ESD)事件发生,最后确认是否遵循正确的焊接工艺。

    总结和推荐


    综上所述,BCP55、BCX55 和 BC55PA 系列晶体管凭借其高电流能力、多种增益选择、优良的散热性能和广泛的应用范围,展现了卓越的性能和可靠性。无论是作为电源管理组件还是信号处理单元,这些晶体管都能提供可靠稳定的性能表现。因此,我强烈推荐这些晶体管用于各种电子工程项目中。

BCP55-10参数

参数
不同 Ib,Ic 时的 Vce 最大饱和值 -
集电极电流 1A
晶体管类型 NPN
最大功率耗散 1.35W
VCBO-最大集电极基极电压 60V
最大集电极发射极饱和电压 0.5
VEBO-最大发射极基极电压 5V
VCEO-集电极-发射极最大电压 60V
配置 独立式
集电极截止电流 -
长*宽*高 1.7mm*6.7mm*3.7mm
通用封装 SC-73,SOT-223
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售

BCP55-10厂商介绍

Nexperia是一家全球领先的半导体公司,专注于设计、制造和销售广泛的小信号分立器件、逻辑芯片和功率MOSFETs。公司成立于2017年,总部位于荷兰,是全球最大的分立元件制造商之一。

Nexperia的主要产品分类包括:
1. 分立器件:包括二极管、晶体管、MOSFETs等。
2. 逻辑芯片:包括低功耗逻辑、标准逻辑、高速逻辑等。
3. 功率MOSFETs:包括低压、中压和高压MOSFETs。

Nexperia的产品广泛应用于汽车、工业、计算、消费电子等领域。在汽车领域,Nexperia的产品被用于动力总成、车身控制、安全系统等;在工业领域,产品被用于电机控制、电源管理等;在计算领域,产品被用于服务器、存储设备等;在消费电子领域,产品被用于手机、电脑、家电等。

Nexperia的优势在于:
1. 产品种类丰富,覆盖小信号分立器件、逻辑芯片和功率MOSFETs等。
2. 技术领先,拥有先进的制造工艺和封装技术。
3. 品质可靠,产品通过严格的质量控制和测试。
4. 客户服务好,提供快速响应和技术支持。
5. 供应链稳定,拥有全球布局的生产基地和物流网络。

BCP55-10数据手册

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NEXPERIA 三极管(BJT) NEXPERIA BCP55-10 BCP55-10数据手册

BCP55-10封装设计

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