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BZX58550-C13X

产品分类: 齐纳(稳压)二极管
厂牌: NEXPERIA
产品描述: 50nA 13V 30Ω 300mW SOD-523 贴片安装
供应商型号: 3810717
供应商: element14
标准整包数: 5
NEXPERIA 齐纳(稳压)二极管 BZX58550-C13X

BZX58550-C13X概述

    BZX58550系列低压电流稳压二极管技术手册

    1. 产品简介


    BZX58550系列是低电流稳压二极管,采用超小型SOD523(SC-79)表面贴装封装。这些二极管具有极小的体积和高可靠性,适用于需要稳定电压的小型电子产品中。

    2. 技术参数


    - 总功耗:≤ 300 mW
    - 容差系列:约± 5 %
    - 工作电压范围:标称值1.8 V至10 V
    - 测试电流:50 μA,适用于低偏置和便携式电池供电应用
    - 热阻:结到环境的热阻Rth(j-a)为350 K/W,结到焊点的热阻Rth(j-sp)为65 K/W
    - 正向电压:正向电流IF = 10 mA时为0.9 V(脉冲测试)
    - 最大正向电流:200 mA
    - 最大非重复峰值反向功率耗散:40 W(脉冲宽度tp = 100 μs)

    3. 产品特点和优势


    - 超小型封装:SOD523封装尺寸仅为1.65 mm x 1.55 mm x 0.65 mm,适用于空间受限的设计。
    - 低功耗:总功耗≤ 300 mW,适合于低功耗应用。
    - 高稳定性:典型值容差约为± 5%,保证稳定输出电压。
    - 广泛的工作电压范围:从1.8 V到10 V,适用范围广。
    - 低温系数:具有低温度系数,确保在不同环境温度下的电压稳定性。

    4. 应用案例和使用建议


    - 低电流稳压应用:适用于便携式设备、手持设备、医疗设备等需要低电流稳定电压的场合。
    - 建议:在设计中合理考虑散热设计,特别是在高功耗条件下,确保器件工作在安全温度范围内。同时,应遵循手册中的推荐焊接脚本,以提高焊接质量和长期可靠性。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:BZX58550系列与标准SMD焊接工艺兼容,适用于FR4 PCB板上的焊接。
    - 支持:Nexperia公司提供详尽的技术支持,包括产品手册、应用指南和技术咨询。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q1:如何选择合适的型号?
    - A1:根据具体的应用电压要求,参考型号代码(例如BZX58550-C1V8),确定所需的工作电压。
    - Q2:焊接过程中遇到虚焊怎么办?
    - A2:使用标准的回流焊工艺,并检查焊接质量,必要时进行重新焊接。
    - Q3:如何处理温度过高导致的器件损坏?
    - A3:确保器件工作在规定的温度范围内,避免长时间工作在极限温度条件下。

    7. 总结和推荐


    BZX58550系列低压电流稳压二极管以其超小尺寸、低功耗和高稳定性,成为便携式和低电流设备的理想选择。其广泛的工作电压范围和良好的温度稳定性使其在多种应用场景中表现出色。因此,我们强烈推荐使用此系列产品。如果您有任何疑问或需要技术支持,请联系Nexperia官方客服。
    通过上述技术手册内容的整理和提炼,我们可以清晰地看到BZX58550系列稳压二极管的优越性能和广泛的应用前景。希望这些信息能够帮助您更好地了解和使用这一优秀的产品。

BZX58550-C13X参数

参数
最大功率 300mW
Ir - 反向电流 50nA
最大齐纳阻抗 30Ω
电压容差 -
最大功率耗散 300mW
标称齐纳电压 13V
配置 -
通用封装 SOD-523
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BZX58550-C13X厂商介绍

Nexperia是一家全球领先的半导体公司,专注于设计、制造和销售广泛的小信号分立器件、逻辑芯片和功率MOSFETs。公司成立于2017年,总部位于荷兰,是全球最大的分立元件制造商之一。

Nexperia的主要产品分类包括:
1. 分立器件:包括二极管、晶体管、MOSFETs等。
2. 逻辑芯片:包括低功耗逻辑、标准逻辑、高速逻辑等。
3. 功率MOSFETs:包括低压、中压和高压MOSFETs。

Nexperia的产品广泛应用于汽车、工业、计算、消费电子等领域。在汽车领域,Nexperia的产品被用于动力总成、车身控制、安全系统等;在工业领域,产品被用于电机控制、电源管理等;在计算领域,产品被用于服务器、存储设备等;在消费电子领域,产品被用于手机、电脑、家电等。

Nexperia的优势在于:
1. 产品种类丰富,覆盖小信号分立器件、逻辑芯片和功率MOSFETs等。
2. 技术领先,拥有先进的制造工艺和封装技术。
3. 品质可靠,产品通过严格的质量控制和测试。
4. 客户服务好,提供快速响应和技术支持。
5. 供应链稳定,拥有全球布局的生产基地和物流网络。

BZX58550-C13X数据手册

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BZX58550-C13X封装设计

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