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XRCGB37M400F1S2FR0

产品分类: 无源晶振
产品描述: 6pF ±10ppm ±20ppm 37.4MHz 60Ω SMD-2016-4P
供应商型号: XRCGB37M400F1S2FR0
供应商: 国内现货
标准整包数: 3000
MURATA MANUFACTURING 无源晶振 XRCGB37M400F1S2FR0

XRCGB37M400F1S2FR0概述


    产品简介


    株式会社村田制作所的 XRCGB37M400F1S2FR0 是一款高精度的晶体单元,适用于频率为 37.4000 MHz 的微处理器时基振荡器电路。该晶体单元的尺寸小巧,仅为 2.0 x 1.6 mm,特别适合空间有限的应用场合。作为高性能电子元器件,它广泛应用于计算机系统、通讯设备和工业自动化等领域。

    技术参数


    - 频率范围:37.4000 MHz
    - 频率容差:±10 ppm(最大)
    - 温度依赖性:±20 ppm(-40 到 +105°C)
    - 频率老化:±2 ppm/年
    - 等效串联电阻:60 Ω(最大)
    - 绝缘电阻:500 MΩ(最小)
    - 负载电容:6.0 pF
    - 驱动等级:300 μW(最大)
    - 直流电压:6 V DC(最大)
    - 交流电压:15 Vp-p(最大)
    - 耐电压:100 V DC(最大)

    产品特点和优势


    该晶体单元具有高度稳定的频率输出,其温度依赖性和频率老化率极低,能够在广泛的温度范围内保持稳定的工作状态。其高绝缘电阻和低等效串联电阻使其具备出色的电气性能,特别适用于需要高可靠性时钟信号的应用。此外,其紧凑的设计使得它非常适合于对空间要求严格的现代电子产品设计。

    应用案例和使用建议


    晶体单元广泛应用于各种高频信号处理和时序控制电路中,如无线通信设备、计算机网络系统以及各种工业自动化控制系统。在使用过程中,需要确保正确的焊接条件和电路设计以充分发挥其性能。建议采用推荐的回流焊接工艺进行安装,并确保焊点没有超出晶体单元的底部,以避免封盖和基板之间的损坏。

    兼容性和支持


    该晶体单元与大多数标准电路板材料和焊接工艺兼容。厂商提供详尽的技术文档和测试报告,确保客户能够正确安装和使用产品。对于高级用户,还提供了详细的焊接参数和调试指南。

    常见问题与解决方案


    - 问题:焊接后出现焊锡过多导致破裂
    - 解决办法:严格按照推荐的焊接温度曲线操作,确保焊锡厚度适中,并避免焊锡超出基板。

    - 问题:焊接后出现不稳定的频率输出
    - 解决办法:检查焊接工艺是否符合推荐要求,必要时重新焊接并校准电路。

    总结和推荐


    综上所述,Murata Manufacturing 的 XRCGB37M400F1S2FR0 晶体单元是一款非常可靠且高效的电子元器件,其卓越的电气特性和紧凑的体积使其成为众多应用场景的理想选择。鉴于其广泛的应用范围和可靠的性能表现,强烈推荐使用该产品。

XRCGB37M400F1S2FR0参数

参数
频率 37.4MHz
驱动电平 -
负载电容 6pF
频率稳定性 ±20ppm
频率容差 ±10ppm
等效串联电阻 60Ω
通用封装 SMD-2016-4P

XRCGB37M400F1S2FR0厂商介绍

Murata Manufacturing(村田制作所)是一家日本的电子零件制造商,成立于1944年,总部位于京都。公司主要生产陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等被动电子元件,同时也涉足传感器、通信模块、电源模块等主动电子元件领域。

主营产品分类:
1. 被动元件:陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等。
2. 传感器:加速度传感器、温度传感器、压力传感器等。
3. 通信模块:蓝牙模块、Wi-Fi模块、NFC模块等。
4. 电源模块:DC/DC转换器、AC/DC转换器、电池管理等。

应用领域:
1. 消费电子:智能手机、平板电脑、电视等。
2. 汽车电子:车载信息娱乐系统、ADAS、电动汽车等。
3. 工业控制:自动化设备、机器人、能源管理等。
4. 医疗设备:诊断设备、监护设备、治疗设备等。

Murata Manufacturing的优势:
1. 技术创新:村田制作所在陶瓷电容器等被动元件领域具有世界领先技术。
2. 产品多样性:提供广泛的电子元件产品,满足不同应用需求。
3. 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品的可靠性和稳定性。
4. 客户服务:全球销售和服务网络,为客户提供及时的技术支持和解决方案。

XRCGB37M400F1S2FR0数据手册

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MURATA MANUFACTURING 无源晶振 MURATA MANUFACTURING XRCGB37M400F1S2FR0 XRCGB37M400F1S2FR0数据手册

XRCGB37M400F1S2FR0封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
3000+ ¥ 0.8188
6000+ ¥ 0.7903
9000+ ¥ 0.7761
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