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GRM3195C1H472FA01D

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: 4.7nF ±1% C0G(NP0) 50V 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*1.6mm
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标准整包数: 0
MURATA MANUFACTURING 陶瓷电容 GRM3195C1H472FA01D

GRM3195C1H472FA01D概述


    产品简介


    Chip Monolithic Ceramic Capacitors(芯片多层陶瓷电容器)是专为高频应用设计的小型化电容器,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。它们具备低损耗、低电感和高频率性能,适用于需要高稳定性和高性能的应用场景。

    技术参数


    - 尺寸:0.4×0.2 mm至5.7×5.0 mm(多种尺寸可选)
    - 电压范围:2.5V DC至800V DC
    - 容值范围:0.50 pF 至 82000 pF
    - 温度系数:C0G(0±30 ppm/°C),X7R(±15%),X5R(±22%)
    - 工作温度范围:-55°C至125°C
    - 耐压能力:最高可达800V DC
    - 温度稳定性:不同型号的电容器在不同温度范围内的电容量变化率不同

    产品特点和优势


    - 低损耗:在VHF、UHF和微波频段内具有低损耗特性。
    - 低电感:设计为减少寄生电感,适合高频应用。
    - 抗噪声:通过优化材料和结构,抑制噪声产生。
    - 防裂纹设计:采用金属终端和引线连接方式,防止因板弯折导致的短路故障。
    - 焊接裂纹抑制:减轻焊接应力,避免焊接裂纹的发生。

    应用案例和使用建议


    - 通信设备:适用于手机、路由器等需要高可靠性的场合。
    - 汽车电子:适合在复杂环境中工作的汽车电子系统。
    - 消费电子:如音频设备、显示器等对噪声敏感的产品。
    - 建议使用场景:选择合适的温度系数和容值以满足应用需求;确保正确的焊接和安装方法,以提高可靠性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该产品与大多数主流的电路设计和制造标准兼容。
    - 支持:制造商提供详尽的技术支持文档,包括安装指南、数据手册和常见问题解答,帮助用户正确使用和维护。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:焊接时出现裂纹
    - 解决方案:确保使用正确的焊接工艺和温度曲线,建议使用回流焊技术。
    - 问题2:噪声过大
    - 解决方案:检查电容器的选型是否符合应用需求,确认焊接和安装无误。
    - 问题3:电容值不稳定
    - 解决方案:验证是否选择了合适的工作温度和电压范围,重新校准设备。

    总结和推荐


    总体来看,这款Chip Monolithic Ceramic Capacitors(芯片多层陶瓷电容器)在技术上表现出色,尤其是在高频应用方面具有明显的优势。其低损耗、低电感和高可靠性等特点使其成为高性能应用的理想选择。我们推荐在需要高稳定性和高性能的应用中使用此产品。同时,建议在订购前仔细查阅技术规格书,确保所选型号符合应用需求。

GRM3195C1H472FA01D参数

参数
电容值 4.7nF
容差 ±1%
温度系数 C0G(NP0)
额定电压 50V
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*1.6mm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

GRM3195C1H472FA01D厂商介绍

Murata Manufacturing(村田制作所)是一家日本的电子零件制造商,成立于1944年,总部位于京都。公司主要生产陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等被动电子元件,同时也涉足传感器、通信模块、电源模块等主动电子元件领域。

主营产品分类:
1. 被动元件:陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等。
2. 传感器:加速度传感器、温度传感器、压力传感器等。
3. 通信模块:蓝牙模块、Wi-Fi模块、NFC模块等。
4. 电源模块:DC/DC转换器、AC/DC转换器、电池管理等。

应用领域:
1. 消费电子:智能手机、平板电脑、电视等。
2. 汽车电子:车载信息娱乐系统、ADAS、电动汽车等。
3. 工业控制:自动化设备、机器人、能源管理等。
4. 医疗设备:诊断设备、监护设备、治疗设备等。

Murata Manufacturing的优势:
1. 技术创新:村田制作所在陶瓷电容器等被动元件领域具有世界领先技术。
2. 产品多样性:提供广泛的电子元件产品,满足不同应用需求。
3. 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品的可靠性和稳定性。
4. 客户服务:全球销售和服务网络,为客户提供及时的技术支持和解决方案。

GRM3195C1H472FA01D数据手册

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GRM3195C1H472FA01D封装设计

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