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GRM219B31A475KE33D

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: 4.7μF ±10% 10V 0805 贴片安装 2mm*1.25mm*1.25mm
供应商型号: CSJ-ST40751549
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MURATA MANUFACTURING 陶瓷电容 GRM219B31A475KE33D

GRM219B31A475KE33D概述


    产品简介


    Chip Multilayer Ceramic Capacitors(多层陶瓷芯片电容器)是一种广泛应用在通用电子设备中的电容组件。这类电容器以多层结构为基础,通过陶瓷材料实现高容量存储。本产品为GRM219B31A475KE33系列,具备0805尺寸和B3温度特性,其标称电容值为4.7μF,额定电压为10V DC。此类电容器广泛应用于电源管理、信号滤波及各类电子设备的电路设计中。

    技术参数


    | 参数名称 | 值 |

    | 尺寸代码 | 0805 |
    | 温度特性 | B3 (JIS B) |
    | 额定电压 | DC 10 V |
    | 容差 | ±10% |
    | 工作温度范围 | -25℃至85℃ |
    | 额定电容 | 4.7μF |
    | 测量频率 | 1.0±0.1kHz |
    | 测量电压 | 0.5±0.1Vrms |

    产品特点和优势


    1. 高稳定性:即使在广泛的温度范围内,GRM219B31A475KE33仍能保持稳定的性能。
    2. 高性能:在高频和直流电路中表现出色,非常适合要求严苛的应用场合。
    3. 耐久性强:经过严格的高温高湿测试,能够在恶劣环境中长时间稳定工作。
    4. 可靠性高:拥有超过10年的使用寿命,适用于长期不间断运行的设备。

    应用案例和使用建议


    - 电源管理:可用于电源模块中的储能与滤波环节,确保电源供应的稳定。
    - 信号滤波:可以用于音频设备中,过滤不必要的噪声信号。
    - 通信设备:适用于通信领域的电路设计,提高信号传输的稳定性。
    建议在安装时使用低温焊接工艺,避免因高温导致的性能退化。同时,定期进行环境湿度检查,防止湿度过大导致的电容老化。

    兼容性和支持


    GRM219B31A475KE33系列电容器具有良好的兼容性,可与多种主流电子元件和设备配合使用。制造商提供全面的技术支持和售后服务,确保客户能够高效解决问题并获得必要的技术支持。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何正确测量电容?
    答:应使用符合标准的设备,在指定频率和电压下进行测量。

    2. 问:在高温环境下,电容性能是否会受影响?
    答:是的,建议使用高温保护措施,如散热片等,以确保电容性能稳定。

    总结和推荐


    综上所述,GRM219B31A475KE33系列电容器凭借其出色的性能和高度的可靠性,在各种应用中表现优异。对于需要高稳定性、高性能和长寿命的电路设计来说,这款电容器是理想的选择。因此,我强烈推荐使用此款产品。

GRM219B31A475KE33D参数

参数
电容值 4.7μF
容差 ±10%
温度系数 -
额定电压 10V
长*宽*高 2mm*1.25mm*1.25mm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

GRM219B31A475KE33D厂商介绍

Murata Manufacturing(村田制作所)是一家日本的电子零件制造商,成立于1944年,总部位于京都。公司主要生产陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等被动电子元件,同时也涉足传感器、通信模块、电源模块等主动电子元件领域。

主营产品分类:
1. 被动元件:陶瓷电容器、电感器、滤波器、振荡器等。
2. 传感器:加速度传感器、温度传感器、压力传感器等。
3. 通信模块:蓝牙模块、Wi-Fi模块、NFC模块等。
4. 电源模块:DC/DC转换器、AC/DC转换器、电池管理等。

应用领域:
1. 消费电子:智能手机、平板电脑、电视等。
2. 汽车电子:车载信息娱乐系统、ADAS、电动汽车等。
3. 工业控制:自动化设备、机器人、能源管理等。
4. 医疗设备:诊断设备、监护设备、治疗设备等。

Murata Manufacturing的优势:
1. 技术创新:村田制作所在陶瓷电容器等被动元件领域具有世界领先技术。
2. 产品多样性:提供广泛的电子元件产品,满足不同应用需求。
3. 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品的可靠性和稳定性。
4. 客户服务:全球销售和服务网络,为客户提供及时的技术支持和解决方案。

GRM219B31A475KE33D数据手册

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GRM219B31A475KE33D封装设计

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