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507-1290

产品分类:
厂牌: MULTICOMP
产品描述: Solder wire, 0.5 mm, 250 G
供应商型号: ET-5071290
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MULTICOMP  507-1290

507-1290概述

    Multicomp Solder Wire Typ 100 技术手册解析

    产品简介


    Multicomp Solder Wire Typ 100 是一款适用于工业级电子生产及快速返工的优质焊锡线。该产品以无铅铜合金为基材,采用松香(树脂)助焊剂,确保高效且安全的焊接过程。典型应用包括手工焊接、机器人焊接,以及音频设备和通信领域的组装。

    技术参数


    - 材料组成:无铅铜合金
    - 助焊剂类型:卤化松香(树脂)助焊剂
    - 产品型号:符合 DIN EN 29454-1 Type 1.1.2 标准(原 DIN 8511 FSW 26)
    - 标准助焊剂含量:按重量计 2.5%
    - 合金成分:
    - Sn99.3Cu0.7(等同于 DIN-EN 合金 Sn99Cu1)
    - Sn96.1Ag2.6Cu0.3

    产品特点和优势


    - 高效活性:高活性助焊剂可快速均匀地分布焊锡,确保焊接质量。
    - 低焊接温度适用性:即使在较低的焊接温度下也能保证安全焊接。
    - 固体干燥残留物:残留物固体且干燥,适合引脚测试。
    - 快速焊接:高流动性,确保快速焊接。
    - 可靠性:确保高可靠性的焊接效果。

    应用案例和使用建议


    - 手工艺焊接:适用于手工焊接电子元件,特别适合音频设备和通信行业。
    - 机器人焊接:可用于自动化生产线上的机器人焊接任务。
    - 特殊清洁需求:如果需要清洁,可以使用特定的水基清洗剂进行处理。
    - 建议:建议在使用前对焊接区域进行预处理,以确保最佳焊接效果。

    兼容性和支持


    - 兼容性:适用于多种焊接设备和工艺,包括手动和自动焊接。
    - 技术支持:由 Premier Farnell 集团提供支持,确保产品质量和服务。

    常见问题与解决方案


    - Q: 焊接过程中产生过多的助焊剂残留怎么办?
    - A: 可以使用特定的水基清洗剂进行清洗,以去除多余的助焊剂残留。
    - Q: 焊接后发现焊点不均匀怎么办?
    - A: 检查焊接温度和焊接时间,适当调整参数以确保均匀的焊接效果。
    - Q: 助焊剂残留影响电路板美观怎么办?
    - A: 使用适当的清洁剂和方法进行清理,或者根据具体应用要求选择不同的助焊剂含量。

    总结和推荐


    Multicomp Solder Wire Typ 100 是一款高效、可靠的焊锡线产品,适用于多种焊接工艺,具有优良的焊接性能和可靠性。其出色的助焊剂活性和快速焊接能力使其成为工业电子生产中的理想选择。总体而言,强烈推荐使用此产品以提高焊接质量和效率。

507-1290厂商介绍

Multicomp是一家知名的电子元件制造商,专注于设计和生产各种电子开关和连接器。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、工业控制、医疗设备和通信设备等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 开关:包括轻触开关、滑动开关、按键开关等,用于控制电路的通断。
2. 连接器:包括端子、插座、插头等,用于连接电路或设备。
3. 保护器件:如保险丝、过压保护器等,用于保护电路免受过载或过压损害。

Multicomp的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出新技术和产品。
2. 质量可靠:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。
3. 定制服务:可根据客户需求提供定制化解决方案。
4. 快速响应:快速响应市场变化和客户需求,提供及时的技术支持和服务。

507-1290数据手册

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507-1290封装设计

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