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812023

产品分类:
厂牌: MULTICOMP
产品描述:
供应商型号: 1015470
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MULTICOMP  812023

812023概述

    高活性松香助焊剂 — 锡/银/铜合金

    产品简介


    本文档介绍的是多康普公司(Multicomp)生产的高活性松香助焊剂。这些助焊剂特别设计用于波峰焊接和回流焊接工艺,同时适用于清洁后的修复操作。该系列助焊剂涵盖四种不同的型号,分别为Multicomp型400、505和511,以及一种无卤化物的版本。它们不仅能够提供快速且稳定的焊接效果,还能够在大多数情况下不需要额外的清洗步骤。

    技术参数


    | 特性 | 型号 |

    | 活性 | 多康普型400、505、511 |
    | 卤素含量 | 0%(型400),0.5%(型505),1.1%(型511) |
    | 焊锡合金标准 | 符合DIN-EN标准 |
    | 焊锡面积 | 氧化铜表面:220 mm²(型400);氧化黄铜表面:240 mm²(型505);氧化铜表面:270 mm²(型511);氧化黄铜表面:390 mm²(型511) |
    | 清洁性 | 不需要额外清洗 |

    产品特点和优势


    1. 无卤化物配方:特别是型400,不含卤素,更环保。
    2. 快速焊接:型400、505和511系列能实现快速而可靠的焊接效果。
    3. 优异的热稳定性:适合高熔点合金的焊接需求。
    4. 低残留活性:确保焊接后残留物少且稳定。
    5. 多种规格:提供不同直径和重量的焊锡线,满足各种应用需求。

    应用案例和使用建议


    1. 工业和消费电子产品:适用于广泛的工业和消费电子产品制造。
    2. 无铅合金焊接:特别适合需要符合无铅标准的焊接场合。
    3. 手工作业:遵循推荐的焊接操作步骤,以获得最佳焊接效果。
    使用建议:
    - 在进行焊接前,确保被焊接面清洁且充分预热。
    - 使用合适的温度范围,避免长时间高温以减少助焊剂挥发。

    兼容性和支持


    该系列产品与其他焊接设备兼容良好,可广泛应用于各种波峰焊接和回流焊接生产线。制造商提供详尽的技术支持和售后服务,确保用户能够顺利进行焊接作业。

    常见问题与解决方案


    1. 焊接时助焊剂飞溅:确保焊接铁尖温度适中,过高的温度会增加飞溅的风险。
    2. 残留物暗化:控制焊接时间,避免过长的加热过程。
    3. 焊接后清洁:对于需要清洁的情况,使用专用溶剂进行清理。

    总结和推荐


    综上所述,多康普公司的高活性松香助焊剂系列提供了卓越的焊接性能和广泛的应用前景。它们以其快速的焊接速度、优秀的热稳定性和较低的残留活性成为众多电子制造企业的首选。我们强烈推荐这些产品在各类电子制造过程中使用。

812023厂商介绍

Multicomp是一家知名的电子元件制造商,专注于设计和生产各种电子开关和连接器。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、工业控制、医疗设备和通信设备等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 开关:包括轻触开关、滑动开关、按键开关等,用于控制电路的通断。
2. 连接器:包括端子、插座、插头等,用于连接电路或设备。
3. 保护器件:如保险丝、过压保护器等,用于保护电路免受过载或过压损害。

Multicomp的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出新技术和产品。
2. 质量可靠:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。
3. 定制服务:可根据客户需求提供定制化解决方案。
4. 快速响应:快速响应市场变化和客户需求,提供及时的技术支持和服务。

812023数据手册

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