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MC0805F684Z160CT

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: MULTICOMP
产品描述: 680nF -20%~80% Y5V 16V 0805 贴片安装 2mm(宽度)*800μm(高度)
供应商型号: 1759158
供应商: element14
标准整包数: 10
MULTICOMP 陶瓷电容 MC0805F684Z160CT

MC0805F684Z160CT概述

    # 多层陶瓷电容器(MLCC)技术手册解析

    产品简介


    多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitors,简称MLCC)是一种广泛应用于数字电路、电源管理及消费电子领域的电子元件。MLCC由导电材料和电极构成,通过陶瓷介质实现电荷存储功能。其设计目标在于实现小型化、高密度与高效率。本产品系列采用多种介电材料制造,包括NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V,具备高精度、稳定性及可靠性。产品尺寸覆盖0201至1812,以满足不同应用场景的需求。
    主要功能
    - 实现电荷存储与释放。
    - 支持高频滤波与旁路应用。
    - 提供宽范围的电容值选择。
    应用领域
    - 数字电路(如逻辑门、微控制器等)。
    - 电源管理系统(如旁路、去耦)。
    - 消费电子设备(如智能手机、电视、家用电器)。
    - 通信领域(如基站、交换机)。

    技术参数


    以下为各关键参数的技术规格表:
    | 参数 | 描述 |

    | 介电材料 | NP0、X7R、X5R、Y5V |
    | 电容范围 | NP0:0.1pF至0.1μF;X7R:100pF至47μF;Y5V:0.01μF至100μF;X5R:100pF至220μF;X6S:0.1μF至100μF |
    | 额定电压 | NP0:10V至100V;X7R:6.3V至100V;Y5V:4V至50V;X5R:4V至100V;X6S:6.3V至100V |
    | 温度特性 | NP0:±30ppm;X7R:±15%;Y5V:+30/-80%;X5R:±15%;X6S:±22% |
    | 引脚材料 | 镍锡涂层(无铅) |
    | 尺寸范围 | 0201(0603)至1812(4532) |
    尺寸公差及焊锡方法
    | 尺寸(Inch/mm) | 长度L(mm) | 宽度W(mm) | 厚度T(mm) | 焊接方式 |

    | 0201(0603) | 0.6±0.03 | 0.3±0.03 | 0.3±0.03 | 波峰焊(W)/回流焊(R) |
    | 0603(1608) | 1.6±0.1 | 0.8±0.1 | 0.8±0.07 | 回流焊(R)/波峰焊(W) |
    | 1206(3216) | 3.2±0.15 | 1.6±0.15 | 0.8±0.1 | 回流焊(R) |

    产品特点和优势


    特点
    - 提供广泛的电容值选择,涵盖0.1pF到100μF。
    - 支持高耐压(高达100V)。
    - 提供多种尺寸以适应不同的设计需求。
    - 独特的介电材料确保出色的温度稳定性和可靠性。
    优势
    - 在小型化设计中表现优异,适合现代紧凑型电子产品。
    - 稳定的电气性能使其适用于苛刻的工作环境。
    - 符合环保标准(无铅涂层),符合RoHS要求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 数字电路旁路:用于稳定电压,减少噪声干扰。
    - 电源滤波:降低交流信号对直流系统的干扰。
    - 通信模块:提供稳定的电源支持,提升信号质量。
    使用建议
    - 温度特性匹配:根据应用场景选择合适的介电材料(如NP0适用于高频应用,X7R适用于一般用途)。
    - 热管理:在高温环境下使用时,建议进行热仿真以避免过热问题。
    - 焊接工艺优化:优先选择回流焊工艺以提高焊接可靠性。

    兼容性和支持


    兼容性
    - 接口标准:符合JEDEC行业标准。
    - 集成能力:可与主流IC芯片和其他元器件无缝配合。
    厂商支持
    - 提供详细的技术文档与样品支持。
    - 提供快速响应的技术支持服务,帮助客户解决设计难题。

    常见问题与解决方案


    问题1:焊接过程中出现虚焊现象
    解决方案:检查焊盘设计是否符合规范,调整焊接温度曲线,确保焊料充分润湿。
    问题2:电容值漂移过大
    解决方案:重新选择合适的介电材料(如NP0或X7R),并确认工作温度是否超出规定范围。
    问题3:无法满足指定的额定电压
    解决方案:验证实际应用电压是否超过电容器额定值,必要时更换更高电压等级的产品。

    总结和推荐


    综合评估
    该系列产品凭借其高精度、稳定的电气性能及丰富的规格选项,在多个领域表现出色。特别是其出色的温度特性和宽泛的应用范围,使其成为电子工程师的理想选择。
    推荐结论
    强烈推荐此系列产品用于需要高性能电容器的应用场景,特别是在数字电路、电源管理和消费电子领域。对于追求可靠性和小型化的设计,该产品无疑是最佳选择之一。

MC0805F684Z160CT参数

参数
电容值 680nF
容差 -20%~80%
温度系数 Y5V
额定电压 16V
长*宽*高 2mm(宽度)*800μm(高度)
通用封装 0805
安装方式 贴片安装

MC0805F684Z160CT厂商介绍

Multicomp是一家知名的电子元件制造商,专注于设计和生产各种电子开关和连接器。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、工业控制、医疗设备和通信设备等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 开关:包括轻触开关、滑动开关、按键开关等,用于控制电路的通断。
2. 连接器:包括端子、插座、插头等,用于连接电路或设备。
3. 保护器件:如保险丝、过压保护器等,用于保护电路免受过载或过压损害。

Multicomp的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出新技术和产品。
2. 质量可靠:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。
3. 定制服务:可根据客户需求提供定制化解决方案。
4. 快速响应:快速响应市场变化和客户需求,提供及时的技术支持和服务。

MC0805F684Z160CT数据手册

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MULTICOMP 陶瓷电容 MULTICOMP MC0805F684Z160CT MC0805F684Z160CT数据手册

MC0805F684Z160CT封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 0.3774
100+ ¥ 0.3182
500+ ¥ 0.2519
1000+ ¥ 0.2295
2000+ ¥ 0.2009
库存: 162
起订量: 10 增量: 0
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