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812026

产品分类:
厂牌: MULTICOMP
产品描述:
供应商型号: ET-1015474
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MULTICOMP  812026

812026概述

    Solder-wire KS 115 FLOWTIN® TSC 技术手册

    产品简介


    Solder-wire KS 115 FLOWTIN® TSC 是一种用于软焊的焊锡丝,适用于电子元器件组装、维修和焊接操作。它由锡铜银合金制成,其中包含不超过0.1%的其他铁金属和最多3.5%的改性树脂(卤化物活化)。这款焊锡丝能够在多种工业和家用电器中实现高效稳定的焊接效果,广泛应用于电子制造行业。

    技术参数


    - 材料成分:锡(Sn) 0.6-0.8%,铜(Cu) 3.6-4.0%,银(Ag) <3.5%,改性树脂(Halide-activated resin) <3.5%
    - 形态:焊锡丝
    - 颜色:银色
    - 熔点:217°C
    - 密度(20°C):7-8 g/cm³
    - 最高挥发压力:未适用(n.a.)

    产品特点和优势


    - 高效率焊接:锡铜银合金具有优异的热传导性和耐腐蚀性,确保高效稳定焊接。
    - 环保安全:材料成分低毒,使用过程中无明显有害气体排放。
    - 易于操作:操作简单,适用于多种焊接场合,如电子元件安装和维修。
    - 耐用性强:合金材料结构稳定,耐高温,适合长时间使用。

    应用案例和使用建议


    - 电子元件组装:在电子元件组装过程中,该焊锡丝能够确保良好的电气连接和机械强度。
    - 焊接操作:焊锡丝在焊接时能有效填充缝隙,形成均匀致密的焊点。
    - 维修作业:适用于家电、电脑、仪器仪表等设备的维修作业。
    使用建议:
    - 通风条件:确保操作区域通风良好,减少焊接过程中产生的有害气体。
    - 个人防护:佩戴合适的防护用品,如手套、护目镜和呼吸面罩,以保护自身安全。
    - 清洁保养:使用后及时清洗手部,避免接触皮肤和衣物。

    兼容性和支持


    Solder-wire KS 115 FLOWTIN® TSC 与市面上大多数通用电子设备和元件兼容。供应商MULTICOMP Premier Farnell plc 提供技术支持和售后服务,可帮助用户解决使用过程中的任何问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:焊接时焊点不光滑,存在孔洞。
    - 解决办法:调整焊接温度,确保焊接面清洁,适当增加焊接时间。
    2. 问题:焊接过程中出现大量烟雾。
    - 解决办法:加强通风系统,使用排烟设备。
    3. 问题:焊接后残留物较多。
    - 解决办法:使用专用清洁剂清理焊接部位。

    总结和推荐


    Solder-wire KS 115 FLOWTIN® TSC 焊锡丝是一款高性能的焊接材料,具备优良的焊接效果和安全性。它在多种焊接场合表现出色,无论是电子元件组装还是设备维修,都能提供卓越的焊接质量。强烈推荐给需要高质量焊接工作的专业人士和电子制造企业。

812026厂商介绍

Multicomp是一家知名的电子元件制造商,专注于设计和生产各种电子开关和连接器。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、工业控制、医疗设备和通信设备等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 开关:包括轻触开关、滑动开关、按键开关等,用于控制电路的通断。
2. 连接器:包括端子、插座、插头等,用于连接电路或设备。
3. 保护器件:如保险丝、过压保护器等,用于保护电路免受过载或过压损害。

Multicomp的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出新技术和产品。
2. 质量可靠:严格的质量控制流程,确保产品性能稳定可靠。
3. 定制服务:可根据客户需求提供定制化解决方案。
4. 快速响应:快速响应市场变化和客户需求,提供及时的技术支持和服务。

812026数据手册

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812026封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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