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766500045

产品分类: 其他工具
厂牌: MOLEX
产品描述: Maintenance, Repair and Operation Connectors Solderless Terminals Kit
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
MOLEX 其他工具 766500045

766500045概述


    产品简介


    Solderless Terminal Kit (型号:76650-0045) 是一种旨在简化电线连接过程的电子元器件。该产品适用于多种应用场景,如维修、运营、消费电子、电源管理和电机控制等领域。此套件包含了多种快速断开式绝缘接线端子,可实现快速连接和断开操作,极大地提高了工作效率。

    技术参数


    - 电流等级: 最大电流等级未明确提及。
    - 适用导线尺寸: 支持12-10 AWG、16-14 AWG 和 22-18 AWG 导线。
    - 电压等级: 600伏特。
    - 接头类型: 包含公头和母头。
    - 绝缘材料: 尼龙。
    - 温度范围: 缺失具体数值。
    - 防护等级: 缺失具体数值。

    产品特点和优势


    1. 彩色编码绝缘器:使得终端大小和导线规格易于识别,提升操作便利性。
    2. 防插入过长导线设计:通过压接筒上的刻痕防止过长导线的插入,保证连接质量。
    3. 快速通道设计:接头前端的喇叭口设计有助于加快导线送入压接部分的速度,减少导线卷曲的风险。
    4. 多功能适用性:广泛应用于维修、运营、消费电子、电源和电机领域。
    5. 质量保证:所有部件符合欧盟RoHS标准,UL和CSA认证。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 在家电维修中快速更换损坏的连接端子。
    - 消费电子产品的组装过程中使用快速断开式接线端子,便于产品升级和维护。
    使用建议:
    - 确保所使用的导线尺寸与端子匹配。
    - 定期检查连接处是否松动,及时调整以确保安全。
    - 使用正确的工具进行压接操作,避免使用不适当的工具导致接触不良。

    兼容性和支持


    - 此套件提供多种不同规格的接线端子,满足不同应用场景的需求。
    - 该套件与Molex/ Waldom品牌的其他设计和解决方案套件具有良好的兼容性,可以在相应的应用场合中互换使用。
    - 用户可以访问官方网站获取更多的设计和解决方案套件,网址为www.molexkits.com。

    常见问题与解决方案


    1. 连接不稳定:
    - 解决方法:检查导线是否正确插入并压接良好;如果仍存在问题,考虑更换新的端子或调整压接工具的压力设置。

    2. 绝缘层破损:
    - 解决方法:仔细检查端子的绝缘层是否有损伤或裂缝。如有必要,更换新的端子或进行额外的绝缘处理。

    总结和推荐


    Solderless Terminal Kit (型号:76650-0045) 以其多样化的应用场景、卓越的功能性和高效的操作便捷性,成为市场上的一款优秀产品。对于需要频繁进行连接与断开操作的场合,这款产品是一个非常值得推荐的选择。在使用过程中,用户需注意导线规格与端子匹配及正确的安装方法,以确保最佳效果。

766500045参数

参数
安装方式 导线安装
零件状态 在售
包装方式 盒装

766500045厂商介绍

Molex是一家全球领先的电子解决方案提供商,成立于1938年,总部位于美国伊利诺伊州。公司专注于开发和制造连接产品,包括电子、电气和光纤互连解决方案,以及系统级产品。

Molex的主营产品分类包括:
1. 连接器:提供各种类型的连接器,如圆形、矩形、射频、光纤等,适用于多种应用场景。
2. 电缆组件:提供定制和标准的电缆组件,满足不同客户的连接需求。
3. 互连系统:包括高速数据传输、电源管理等系统解决方案。
4. 传感器和控制器:提供各种传感器和控制器产品,用于监测和控制工业、汽车等领域的设备。

Molex的产品广泛应用于以下领域:
1. 通信:如智能手机、平板电脑、服务器等设备的连接解决方案。
2. 汽车:包括车载娱乐系统、安全系统、动力系统等的连接和控制解决方案。
3. 工业:如自动化设备、机器人、传感器等的连接和控制解决方案。
4. 医疗:提供医疗设备连接和数据传输解决方案。

Molex的优势在于:
1. 创新:持续投入研发,拥有众多专利技术,为客户提供创新解决方案。
2. 定制化:能够根据客户需求提供定制化的连接解决方案。
3. 质量:严格的质量控制体系,确保产品的可靠性和耐用性。
4. 全球化:在全球设有制造基地和销售网络,能够快速响应客户需求。

766500045数据手册

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766500045封装设计

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