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2163011124

产品分类: 其他线缆
厂牌: MOLEX
产品描述: Molex 压接线, MX150系列, 300mm线规
供应商型号: 2242652
供应商: 海外现货
标准整包数: 5
MOLEX 其他线缆 2163011124

2163011124概述

    电子元器件技术手册:MX150电缆组件

    产品简介


    MX150电缆组件是由知名制造商莫仕(Molex)电子科技公司生产的高性能电缆产品。这些电缆组件主要用于电气连接,适用于各种工业和商业设备中。它们采用14 AWG规格的导线,确保高电流承载能力,并且提供多种长度选择以满足不同的应用需求。MX150电缆组件具有黑色和红色两种颜色选择,分别用作不同的电路标识或用途区分。

    技术参数


    - 电缆类型:14 AWG导线
    - 长度选项:
    - 150mm ±5mm
    - 225mm ±5mm
    - 300mm ±5mm
    - 450mm ±5mm
    - 600mm ±6mm
    - 导线颜色:黑色或红色
    - 导线材料:镀锡铜线
    - 绝缘材料:PVC
    - 耐温范围:通常为-40°C至+85°C
    - 电气特性:
    - 工作电压:最高可承受500V DC
    - 额定电流:根据导线规格和应用环境有所不同
    - 尺寸公差:除非特别指定,所有尺寸公差控制在±1mm范围内

    产品特点和优势


    - 高性能绝缘:采用高品质PVC材料,确保电缆在高温和恶劣环境下仍能保持良好的绝缘性能。
    - 多色选择:黑色和红色两种颜色选项,方便用户进行不同电路标识。
    - 高可靠性:通过严格的测试和质量控制标准,保证了产品的稳定性和可靠性。
    - 广泛的应用领域:适用于汽车、医疗设备、工业控制等领域。

    应用案例和使用建议


    - 工业自动化设备:在自动化生产线中,MX150电缆组件用于连接传感器和控制器,确保稳定的信号传输。
    - 医疗设备:在医疗监测设备中,其良好的电气性能和可靠性的特点使其成为首选。
    - 汽车电子:可用于连接汽车电子模块,如ECU和传感器,保障车辆的正常运行。
    使用建议:
    - 在安装过程中,确保电缆不受机械应力影响,避免过度弯折或拉伸。
    - 使用前应检查电缆的完整性,确保没有破损或缺陷。

    兼容性和支持


    - 兼容性:MX150电缆组件与市面上多数标准接头和插座兼容,确保轻松连接和更换。
    - 技术支持:制造商提供详尽的技术文档和支持,用户可通过官方渠道获取进一步的帮助。

    常见问题与解决方案


    1. 导线长度不准确:
    - 解决办法:在安装前仔细测量所需长度,如有必要,可定制更长的长度。
    2. 电缆剥皮困难:
    - 解决办法:使用专用的剥线工具,并严格按照制造商的标准操作。

    总结和推荐


    MX150电缆组件以其出色的性能和广泛的应用领域脱颖而出。无论是工业还是消费电子领域,它都是一个理想的选择。经过详细的技术验证和实际应用测试,我们强烈推荐这款产品。

2163011124参数

参数
包装方式 袋装

2163011124厂商介绍

Molex是一家全球领先的电子解决方案提供商,成立于1938年,总部位于美国伊利诺伊州。公司专注于开发和制造连接产品,包括电子、电气和光纤互连解决方案,以及系统级产品。

Molex的主营产品分类包括:
1. 连接器:提供各种类型的连接器,如圆形、矩形、射频、光纤等,适用于多种应用场景。
2. 电缆组件:提供定制和标准的电缆组件,满足不同客户的连接需求。
3. 互连系统:包括高速数据传输、电源管理等系统解决方案。
4. 传感器和控制器:提供各种传感器和控制器产品,用于监测和控制工业、汽车等领域的设备。

Molex的产品广泛应用于以下领域:
1. 通信:如智能手机、平板电脑、服务器等设备的连接解决方案。
2. 汽车:包括车载娱乐系统、安全系统、动力系统等的连接和控制解决方案。
3. 工业:如自动化设备、机器人、传感器等的连接和控制解决方案。
4. 医疗:提供医疗设备连接和数据传输解决方案。

Molex的优势在于:
1. 创新:持续投入研发,拥有众多专利技术,为客户提供创新解决方案。
2. 定制化:能够根据客户需求提供定制化的连接解决方案。
3. 质量:严格的质量控制体系,确保产品的可靠性和耐用性。
4. 全球化:在全球设有制造基地和销售网络,能够快速响应客户需求。

2163011124数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
MOLEX 其他线缆 MOLEX 2163011124 2163011124数据手册

2163011124封装设计

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