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2956-0-00-15-00-00-03-0

厂牌: MILL-MAX
产品描述:
供应商型号: Q-2956-0-00-15-00-00-03-0
供应商: 期货订购
标准整包数: 500
MILL-MAX 端子 - PC 引脚/单接线柱连接器 2956-0-00-15-00-00-03-0

2956-0-00-15-00-00-03-0概述

    电子元器件产品技术手册

    1. 产品简介


    本手册介绍的是Mill-Max公司生产的2956-0-00-15-00-00-03-0型表面贴装针(Surface Mount Pin)。该产品属于电子连接器系列,主要用于电路板上的连接。它通过表面贴装方式实现高效、可靠的电气连接,适用于各种电子设备,如计算机、通信设备、工业控制系统等。

    2. 技术参数


    - 型号: 2956-0-00-15-00-00-03-0
    - 接触插头镀层: 10 μ" 镀镍金
    - 壳体材料: 黄铜合金(UNS C36000),符合ASTM B 16标准
    - 化学成分: Cu 61.5%,Zn 35.4%,Pb 3.1%
    - 密度: 0.307 磅/立方英寸
    - 电导率: 26% IACS
    - 熔点: 900°C/885°C(液态/固态)
    - 包装: 整批包装

    3. 产品特点和优势


    - 高可靠性: 镀镍金接触插头提供优异的导电性能和长期稳定性。
    - 材料选择: 采用黄铜合金,具有良好的机械强度和导电性。
    - 环境适应性强: 能够在广泛的温度范围内保持稳定的性能。
    - 环保合规: 产品符合RoHS和REACH标准,确保无害物质的使用。

    4. 应用案例和使用建议


    该产品广泛应用于计算机主板、网络设备和工业控制系统中。对于计算机主板来说,它通常用于连接内存条或其他扩展卡。为了确保最佳性能,建议在安装前仔细检查焊盘的清洁度,并使用适当的焊接工艺进行焊接。

    5. 兼容性和支持


    该产品与其他标准尺寸的表面贴装针具有良好的兼容性。Mill-Max公司提供全面的技术支持和售后服务,以确保客户能够顺利使用该产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 焊接过程中出现虚焊。
    - 解决方案: 确保焊接区域干净且干燥,使用适当的焊接温度和时间。

    - 问题2: 插头接触不良。
    - 解决方案: 检查插头是否有污渍或损坏,必要时更换新的插头。

    7. 总结和推荐


    综上所述,2956-0-00-15-00-00-03-0型表面贴装针凭借其高可靠性、良好的电气性能和环保特性,在众多电子设备中表现出色。如果您正在寻找一款适用于高精度要求的电子连接解决方案,这款产品无疑是您的理想选择。我们强烈推荐您选用这款产品,相信它会为您带来满意的体验。

2956-0-00-15-00-00-03-0参数

参数
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装

2956-0-00-15-00-00-03-0厂商介绍

MILL-MAX公司是一家全球领先的电子连接器和互连解决方案制造商,专注于为各种行业提供精密的微型连接器和互连系统。公司的产品广泛应用于*事、**、医疗、通信、工业和消费电子等领域。

主营产品分类:
1. 微型连接器:包括圆形、矩形、D-Sub等多种形式,适用于高密度、小尺寸的连接需求。
2. 互连系统:提供定制化的互连解决方案,包括电缆组件、PCB板对板连接等。
3. 定制产品:根据客户需求,设计和制造特定的连接器和互连系统。

应用领域:
MILL-MAX的产品被广泛应用于以下领域:
- *事和**:用于**、导弹、**等设备的高可靠性连接。
- 医疗设备:如医疗成像设备、诊断设备等的精密连接。
- 通信:在通信基站、数据中心等场合提供高速、稳定的连接。
- 工业自动化:用于工业机器人、自动化生产线等的连接。
- 消费电子:如智能手机、平板电脑等设备的微型连接器。

MILL-MAX的优势:
1. 精密制造:采用先进的制造技术和严格的质量控制,确保产品的高精度和可靠性。
2. 定制服务:能够根据客户需求提供定制化的解决方案,满足特定应用的需求。
3. 广泛的产品线:提供多种类型的连接器和互连系统,满足不同行业的需求。
4. 全球服务:在全球范围内设有销售和服务网络,为客户提供便捷的支持。

2956-0-00-15-00-00-03-0数据手册

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MILL-MAX 端子 - PC 引脚/单接线柱连接器 MILL-MAX 2956-0-00-15-00-00-03-0 2956-0-00-15-00-00-03-0数据手册

2956-0-00-15-00-00-03-0封装设计

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