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WF1M32B-100G2UM3

产品分类: 存储器模块
厂牌: MICROSEMI
产品描述: 4MB 1Mx32 3V 120mA 3.6V 32bit 贴片安装 22.36mm(长度)*22.36mm(宽度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
MICROSEMI 存储器模块 WF1M32B-100G2UM3

WF1M32B-100G2UM3概述

    1Mx32 3.3V NOR FLASH MODULE (WF1M32B-XXX3) 技术手册

    产品简介


    WF1M32B-XXX3 是由 Mercury Corp 生产的一款 1M x 32 的 NOR Flash 存储模块。它具备高效的数据读写能力和多种电压支持选项,适用于广泛的商业、工业和军事应用场景。WF1M32B-XXX3 主要功能包括:高密度存储、多芯片组合支持以及灵活的擦除和编程算法。这些特性使其成为需要高性能、可靠性的系统的理想选择。

    技术参数


    - 访问时间:100ns, 120ns, 150ns
    - 封装形式:
    - 66引脚,PGA型(H1),方形1.075英寸,陶瓷密封(封装404)
    - 68引脚,低轮廓CQFP(G2U),方形3.5mm(0.140英寸)(封装510)
    - 擦写次数:1,000,000次
    - 扇区架构:
    - 一个16KB字节、两个8KB字节、一个32KB字节和十五个64KB字节(每片)
    - 可以并发擦除任意组合的扇区;还支持全芯片擦除
    - 组织结构:1Mx32
    - 温度范围:
    - 商业级:0°C 到 +70°C
    - 工业级:-40°C 到 +85°C
    - 军用级:-55°C 到 +125°C
    - 电源电压:3.3V
    - 内置旁路电容:用于低噪声操作
    - 典型值(5MHz时):
    - 活动读电流:40mA
    - 编程/擦除电流:80mA
    - 重量:
    - WF1M32B-XG2UX3:8克
    - WF1M32B-XH1X3:13克

    产品特点和优势


    WF1M32B-XXX3 的主要特点包括:
    - 高效的擦写循环能力(高达1,000,000次)
    - 支持灵活的扇区组合擦除,提高应用灵活性
    - 内置旁路电容,确保低噪声操作
    - 多种封装选项,适应不同的系统需求
    - 支持商业、工业和军用温度范围,增强应用广泛性
    - 低功耗CMOS设计,减少能耗

    应用案例和使用建议


    WF1M32B-XXX3 在各种应用场景中表现出色,例如:
    - 通信设备中的数据存储
    - 军事和航空航天系统的高可靠性存储
    - 工业自动化设备中的配置存储
    使用建议:
    - 在高温环境下使用时,注意散热,确保器件正常工作
    - 根据具体的应用需求选择合适的封装类型
    - 确保电源电压稳定,避免电压波动对器件的影响

    兼容性和支持


    WF1M32B-XXX3 与多种电子设备兼容,可方便地集成到现有的系统中。Mercury Corp 提供了详尽的技术文档和支持服务,帮助用户解决使用过程中可能遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题:电源电压不稳定导致数据读写异常
    - 解决方案:确保电源稳定,采用稳压器或电源管理单元
    - 问题:高温环境下工作不稳定
    - 解决方案:采用有效的散热措施,如散热片或风扇
    - 问题:扇区擦除失败
    - 解决方案:检查是否有其他扇区正在擦除,确保擦除操作不会相互影响

    总结和推荐


    综上所述,WF1M32B-XXX3 是一款高性能、高可靠性的 NOR Flash 存储模块。它具有多种封装选项、广泛的温度支持范围和高效的擦写性能。适合应用于多种高要求的存储场景。因此,强烈推荐在需要高可靠性存储的应用中使用此产品。

WF1M32B-100G2UM3参数

参数
接口类型 -
最大供电电流 120mA
编程电压 -
组织 1Mx32
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 3V
最大时钟频率 -
数据总线宽度 32bit
存储容量 4MB
长*宽*高 22.36mm(长度)*22.36mm(宽度)
安装方式 贴片安装
应用等级 军用级

WF1M32B-100G2UM3厂商介绍

Microsemi是一家全球领先的高性能模拟和混合信号半导体解决方案供应商,专注于为****和**、通信、数据中心和工业市场提供创新的解决方案。公司的产品线涵盖FPGA、ASIC、SoC、模拟、RF、功率管理和时钟管理等。

Microsemi的产品主要分为以下几类:
1. FPGA:提供高性能、低功耗的FPGA解决方案,广泛应用于通信、工业和汽车等领域。
2. ASIC/SoC:定制化的ASIC和SoC解决方案,满足客户在性能、功耗和成本方面的特定需求。
3. 模拟:包括电源管理、信号链和接口解决方案,广泛应用于通信、工业和汽车等领域。
4. RF:提供高性能的RF解决方案,包括射频收发器、功率放大器和滤波器等。
5. 时钟管理:提供高精度的时钟和同步解决方案,满足通信和数据中心等领域的需求。

Microsemi的优势在于其在高性能模拟和混合信号领域的深厚技术积累,以及对客户需求的深刻理解。公司致力于为客户提供高性能、低功耗和高可靠性的解决方案,以满足日益严苛的应用需求。

WF1M32B-100G2UM3数据手册

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MICROSEMI 存储器模块 MICROSEMI WF1M32B-100G2UM3 WF1M32B-100G2UM3数据手册

WF1M32B-100G2UM3封装设计

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