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VSC8538XHJ

产品分类: 以太网芯片
厂牌: MICROSEMI
产品描述: 8 10Mbps,100Mbps,1Gbps BGA,BGA-444 贴片安装 27mm(长度)*27mm(宽度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
MICROSEMI 以太网芯片 VSC8538XHJ

VSC8538XHJ概述

    MRF557/MRF557G:高性能低功率晶体管技术手册

    1. 产品简介


    MRF557/MRF557G是适用于UHF频率范围内宽带大信号级的先进功率技术(Advanced Power Technology)生产的NPN型晶体管。这种晶体管特别适用于无线通信、射频和微波设备等领域的功率放大器应用。由于采用了无铅终端涂层和表面处理技术,使其更加符合环保标准,并具有更好的焊点耐久性。

    2. 技术参数


    - 绝对最大额定值
    - 集电极-发射极电压 (VCEO): 16 Vdc
    - 集电极-基极电压 (VCBO): 30 Vdc
    - 发射极-基极电压 (VEBO): 3.0 Vdc
    - 集电极电流 (IC): 500 mA
    - 热阻 (PD): 3.0 W @ TC = 75°C;每摄氏度降额40 mW/°C

    - 电气特性
    - 击穿电压 (BVCEO): 16 Vdc (IC = 5 mA)
    - 击穿电压 (BVCES): 30 Vdc (IC = 5.0 mA)
    - 击穿电压 (BVEBO): 3.0 Vdc (IE = 0.1 mA)
    - 截止电流 (ICES): 5 mA (VCE = 15 Vdc, VBE = 0 Vdc)
    - 直流增益 (HFE): 50-200 (IC = 100 mA, VCE = 5.0 Vdc)
    - 输出电容 (COB): 5.5 pF (VCB = 10 Vdc, IE = 0, f = 1.0 MHz)
    - 动态性能
    - 功率增益 (GPE): 8-9 dB @ Pout = 1.5 W, VCE = 12.5 Vdc, f = 870 MHz
    - 集电极效率 (η): 55-60% @ Pout = 1.5 W, VCE = 12.5 Vdc, f = 870 MHz

    3. 产品特点和优势


    MRF557/MRF557G具有出色的性能和高性价比。它能够在12.5 Vdc电压下实现1.5 W的输出功率,最小增益为8 dB,集电极效率高达60%,非常适合应用于宽带和高频段的大信号功率放大。此外,它的低成本PowerMacro封装使其在市场上具备较高的竞争力。

    4. 应用案例和使用建议


    MRF557/MRF557G广泛应用于无线通信系统、射频识别(RFID)、雷达和卫星通信等领域。在这些应用场景中,它通常被用于构建射频功率放大器,以确保信号强度和稳定性。使用时应注意散热问题,特别是在高功率条件下运行时需要良好的热管理。建议使用合适的散热片并确保良好的空气流通。

    5. 兼容性和支持


    该产品具有广泛的兼容性,可以与其他标准射频组件一起使用。Advanced Power Technology提供了全面的技术支持,包括安装指南、维修服务和持续的产品升级。用户可以通过访问公司官网或直接联系工厂获取更多信息。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:如何正确选择MRF557/MRF557G的工作电压?
    - 解决方案:请参考数据表中的绝对最大额定值,根据具体应用需求选择合适的电压等级,避免超过规定的最大电压。
    - 问题2:如何优化产品的热管理?
    - 解决方案:确保使用足够大的散热片,并保持良好的空气流动。如果条件允许,可考虑采用主动冷却措施如风扇或液体冷却系统。

    7. 总结和推荐


    MRF557/MRF557G是一款出色的低功率晶体管,具有高性能、高效率和广泛的应用范围。无论是对于初学者还是专业工程师而言,都是一个非常值得信赖的选择。强烈推荐给那些需要高性能射频设备的用户。

VSC8538XHJ参数

参数
收发器数量 8
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
数据速率 10Mbps,100Mbps,1Gbps
长*宽*高 27mm(长度)*27mm(宽度)
通用封装 BGA,BGA-444
安装方式 贴片安装
零件状态 最后售卖

VSC8538XHJ厂商介绍

Microsemi是一家全球领先的高性能模拟和混合信号半导体解决方案供应商,专注于为****和**、通信、数据中心和工业市场提供创新的解决方案。公司的产品线涵盖FPGA、ASIC、SoC、模拟、RF、功率管理和时钟管理等。

Microsemi的产品主要分为以下几类:
1. FPGA:提供高性能、低功耗的FPGA解决方案,广泛应用于通信、工业和汽车等领域。
2. ASIC/SoC:定制化的ASIC和SoC解决方案,满足客户在性能、功耗和成本方面的特定需求。
3. 模拟:包括电源管理、信号链和接口解决方案,广泛应用于通信、工业和汽车等领域。
4. RF:提供高性能的RF解决方案,包括射频收发器、功率放大器和滤波器等。
5. 时钟管理:提供高精度的时钟和同步解决方案,满足通信和数据中心等领域的需求。

Microsemi的优势在于其在高性能模拟和混合信号领域的深厚技术积累,以及对客户需求的深刻理解。公司致力于为客户提供高性能、低功耗和高可靠性的解决方案,以满足日益严苛的应用需求。

VSC8538XHJ数据手册

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MICROSEMI 以太网芯片 MICROSEMI VSC8538XHJ VSC8538XHJ数据手册

VSC8538XHJ封装设计

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