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30KPA60e3/TR13

产品分类: TVS二极管/ESD抑制器
产品描述: 30KW 297.1A 102V 63.18V CASE R-6 通孔安装
供应商型号: Q-30KPA60E3/TR13
供应商: 期货订购
标准整包数: 800
MICROCHIP TECHNOLOGY TVS二极管/ESD抑制器 30KPA60e3/TR13

30KPA60e3/TR13概述

    高质量文章:Microsemi的30KPA28Ae3/30KPA288CAe3产品概述

    产品简介


    30KPA28Ae3/30KPA288CAe3是Microsemi公司生产的一种符合标准的30,000瓦瞬态电压抑制器(TVS),主要用于保护电路免受各种高压短时瞬变的影响。这种产品特别适用于需要对雷击引起的次级效应、感应负载、射频干扰和静电放电进行保护的应用场景。产品分为单向和双向两种配置,具有5%的电压容差,符合RoHS标准且无卤素要求。

    技术参数


    以下是产品的关键技术参数和电气特性:
    - 温度范围: -55°C 至 +175°C
    - 热阻: 焊接点到引脚的热阻为8.0°C/W;焊接点到空气的热阻为77.5°C/W
    - 非重复峰值正向浪涌电流 (8.3ms 单半正弦波): 400A
    - 额定平均功率耗散: 8.0W(在75°C环境温度下)
    - 峰值脉冲功率耗散 (10/1000μs 波形): 30,000W
    - 峰值脉冲电流 (10/1000μs 波形): IPP见电气特性表A
    - 焊锡温度 (10秒): 260°C
    此外,产品还具有5%的电压容差,完全符合RoHS标准,并且在湿度分类上达到了Level 1(J-STD-020)的标准。

    产品特点和优势


    1. 电压容差: 5%的高精度电压容差确保稳定的工作状态。
    2. 环保认证: 符合RoHS标准,不含卤素。
    3. 快速响应时间: 虚拟瞬时钳位时间,确保迅速反应于瞬变电压。
    4. 多种配置选择: 提供单向和双向配置,满足不同的应用需求。
    5. 机械强度: 符合UL94V-0防火标准,提供良好的耐用性。

    应用案例和使用建议


    30KPA28Ae3/30KPA288CAe3广泛应用于电源系统、通信设备和工业控制系统中,以保护设备免受各种瞬态电压的危害。在实际应用中,应注意产品的焊接点温度不超过260°C,并确保安装位置具备良好的散热条件。
    使用建议如下:
    - 在设计电路时,考虑散热片或适当的通风设计,以避免过热现象。
    - 使用单向或双向配置时,根据实际应用场景选择最适合的产品类型。
    - 定期检查和维护电路,以确保产品的最佳工作状态。

    兼容性和支持


    30KPA28Ae3/30KPA288CAe3采用轴向引脚封装,可轻松集成到现有的电路板设计中。Microsemi公司提供了详尽的技术支持和客户服务中心,可以解答关于产品使用过程中的任何疑问。

    常见问题与解决方案


    1. 问: 产品是否耐高温?
    - 答: 是,产品的工作温度范围为-55°C至+175°C。

    2. 问: 如何判断产品的状态是否正常?
    - 答: 可通过测量实际电压和电流,与技术手册中的参数对比,确保在正常范围内。
    3. 问: 是否有详细的电气特性表?
    - 答: 有,详见电气特性表A。

    总结和推荐


    综上所述,30KPA28Ae3/30KPA288CAe3是一款高性能、高可靠性的瞬态电压抑制器,特别适合于需要严苛环境条件下保护的应用场合。由于其卓越的性能和广泛的应用范围,强烈推荐在关键电子设备和系统中使用此产品。 Microsemi公司提供了全方位的支持和服务,使得这款产品在市场上的竞争力更加强劲。

30KPA60e3/TR13参数

参数
峰值脉冲电流 297.1A
峰值脉冲功率 30KW
极性 -
工作电压 -
箝位电压 102V
击穿电压 63.18V
P600,Axial
通用封装 CASE R-6
安装方式 通孔安装
应用等级 通用级
包装方式 卷带包装

30KPA60e3/TR13厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

30KPA60e3/TR13数据手册

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30KPA60e3/TR13封装设计

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