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PIC32MX570F512H-50I/MR

产品分类: 微控制器(MCU)
产品描述: 2.3V~3.6V 50MHz 64KB FLASH 512KB 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT 内部 49 CANbus,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART,USART,USB OTG A/D 28x10b 32bit MIPS32® M4K™ QFN-64-EP 贴片安装
供应商型号: PIC32MX570F512H-50I/MR
供应商: 国内现货
标准整包数: 1000
MICROCHIP TECHNOLOGY 微控制器(MCU) PIC32MX570F512H-50I/MR

PIC32MX570F512H-50I/MR概述

    PIC32MX1XX/2XX/5XX 64/100-PIN Microcontroller Family

    1. 产品简介


    PIC32MX1XX/2XX/5XX 是Microchip公司推出的一系列高性能32位微控制器(MCU),具有丰富的外设集,广泛适用于音频/图形/触摸用户界面(HMI)、控制器区域网络(CAN)、通用串行总线(USB)和先进的模拟特性等多种应用场合。这些微控制器通过高集成度的硬件配置提供卓越的处理能力和多样化的功能,使其成为工业控制、消费电子和汽车电子等领域理想的解决方案。

    2. 技术参数


    - 工作电压范围:2.3V至3.6V
    - 工作温度范围:
    - DC至40MHz时:-40°C至+105°C
    - DC至50MHz时:-40°C至+85°C
    - CPU核心:
    - 时钟频率:最高50 MHz
    - 运算速度:83 DMIPS
    - 代码模式:MIPS16e模式,可减少高达40%的代码大小
    - 内存:
    - 程序存储器(Flash):64KB至512KB
    - 数据存储器(SRAM):16KB至64KB
    - 电源管理:
    - 动态电流:0.5 mA/MHz(典型)
    - 静态电流:44 μA IPD(典型)
    - 模拟功能:
    - ADC模块:10位1Msps速率
    - 比较器:3个双输入比较器模块
    - 温度测量能力
    - 定时器/输出比较/输入捕捉:
    - 五组16位/两组32位定时器/计数器
    - 五组输出比较(OC)模块
    - 五组输入捕捉(IC)模块
    - 通信接口:
    - USB 2.0全速OTG控制器
    - 最多五个UART模块
    - 四个四线SPI模块
    - 两个I2C模块
    - 并行主端口(PMP)
    - CAN 2.0B协议,支持DeviceNet地址
    - 直接存储器访问(DMA):
    - 四通道硬件DMA
    - 可编程/专用DMA通道用于USB和CAN
    - 输入/输出:
    - I/O引脚数目:最多85个
    - 高达15mA源/漏电流
    - 5V耐压引脚
    - 其他功能:
    - 类B安全库
    - 调试开发支持(如在线调试和应用编程)

    3. 产品特点和优势


    PIC32MX1XX/2XX/5XX系列具有多种独特的优势,包括但不限于:
    - 高处理能力:CPU核心的高性能及高效架构设计,使其能够执行复杂的任务。
    - 丰富的外设:内置多个ADC、定时器、通信接口及高精度时钟管理功能,使得这款MCU在音频/图形/触摸界面处理、CAN通信、USB支持等方面表现出色。
    - 灵活的电源管理:低功耗模式支持及精确的电流监控机制,确保了在不同应用环境下的高效能表现。
    - 强大的模拟功能:集成了多个高精度的模拟功能模块,适合应用于需要高精度测量的应用场合。
    - 广泛的接口支持:支持多种通信接口,使产品易于与其他电子设备进行互联。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 音频处理:利用其内置的I2S、LJ、RJ、USB等音频数据通信接口,可以实现高质量的音频信号处理。
    - 图形显示:通过外部图形接口及可编程GPIO,支持复杂的图形显示。
    - 触摸屏控制:集成的Charge Time Measurement Unit (CTMU) 支持电容式触摸传感,提升用户体验。
    - 工业自动化:多路通信接口(如CAN、I2C、UART等)和高精度定时器,使其成为工业控制系统的核心组件。
    - 车载系统:符合CAN 2.0B协议及DeviceNet标准,适用于汽车电子领域的应用。
    使用建议:
    - 在进行音频处理时,可以通过外部DAC将数字音频信号转换为模拟信号。
    - 在图形处理中,可以通过外部图形控制器和显示驱动器将MCU产生的图像信号输出到显示屏。
    - 对于触控屏,建议使用电阻式或电容式触摸屏以增强用户体验,并合理配置CTMU参数以提高检测精度。
    - 对于需要高速数据传输的应用场景,可以选择配备高带宽SPI或USB接口的型号。
    - 针对需要严格安全性的应用场合,可充分利用其内置的安全库和类B安全功能。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:PIC32MX1XX/2XX/5XX 系列MCU提供了多种封装形式(如QFN、TQFP、TFBGA),方便用户根据具体需求选择合适的封装形式。此外,其丰富的外设集使得它们可以与多种传感器、显示器、存储器和其他电子元件无缝连接。
    - 支持与维护:Microchip公司为用户提供全面的技术支持,包括开发工具链、参考设计、软件库以及详尽的产品文档。针对不同地区的用户,还可以联系当地的Microchip销售办公室获取详细的信息和支持服务。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 如何选择合适的封装形式?
    - A: 根据实际应用需求和PCB布局考虑,若需更多I/O引脚则选择TFBGA封装;若空间受限则选用QFN封装。
    - Q: 使用过程中发现电流消耗异常增大怎么办?
    - A: 首先检查电源连接是否稳固,确认无误后检查代码中是否有不必要的高功耗操作。如仍无法解决,则可通过增加去耦电容、改善PCB走线等方式进一步降低噪声干扰。
    - Q: 无法正常工作如何排查故障?
    - A: 使用Microchip官方提供的调试工具进行电路诊断。首先确认供电稳定,再检查复位电路、时钟信号和相关外设引脚连接情况。必要时可重新烧录固件并进行初始化设置。

    7. 总结和推荐


    总结:
    PIC32MX1XX/2XX/5XX系列微控制器凭借其卓越的处理性能、丰富的外设配置、高度集成的设计理念以及全面的兼容性和强大的技术支持,在各类应用场景中展现出了出色的表现。无论是需要高精度模拟处理还是复杂的数据传输任务,亦或是对安全性要求较高的应用场合,这些MCU均能提供可靠的解决方案。
    推荐:
    总体而言,PIC32MX1XX/2XX/5XX是一款极具竞争力的产品,值得广大工程师和技术爱好者在设计新型电子产品时予以关注和选择。对于追求高性能、多功能且具备良好扩展性的项目来说,这款MCU无疑是理想之选。

PIC32MX570F512H-50I/MR参数

参数
核心处理器 MIPS32® M4K™
接口类型 CANbus,I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART,USART,USB OTG
数据总线宽度 32bit
程序存储器大小 512KB
EEPROM大小 -
速度 50MHz
最小工作供电电压 -
I/O数量 49
程序存储器类型 FLASH
RAM大小 64KB
数据转换器 A/D 28x10b
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
电压-电源(Vcc/Vdd) 2.3V~3.6V
振荡器类型 内部
最大时钟频率 -
最大工作供电电压 -
内核数 -
通用封装 QFN-64-EP
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

PIC32MX570F512H-50I/MR厂商介绍

Microchip Technology是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国亚利桑那州。公司成立于1989年,专注于设计、制造和销售各种微控制器、模拟、FPGA、连接、功率管理、分立和安全产品。

Microchip Technology的产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):包括PIC、AVR和dsPIC系列,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
2. 模拟产品:包括电源管理、信号处理、接口和传感器等,用于提高系统性能和降低功耗。
3. 连接产品:包括以太网、无线和串行通信解决方案,实现设备间的高效数据传输。
4. FPGA(现场可编程门阵列):提供灵活的硬件解决方案,适用于高速数据处理和复杂逻辑设计。
5. 功率管理产品:包括电源模块、电池管理等,用于提高能效和延长设备寿命。
6. 分立产品:包括二极管、晶体管、MOSFET等,用于电路保护和信号放大。
7. 安全产品:包括加密模块、安全存储器等,保护数据安全和防止篡改。

Microchip Technology的优势在于其丰富的产品线、强大的研发能力和全球销售网络。公司不断推出创新产品,满足客户在不同应用领域的多样化需求。同时,Microchip还提供全面的技术支持和定制化解决方案,帮助客户缩短产品上市时间并降低开发成本。

PIC32MX570F512H-50I/MR数据手册

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PIC32MX570F512H-50I/MR封装设计

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