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73S1209F-68IM/F

产品分类: 微控制器(MCU)
厂牌: MAXIM INTEGRATED
产品描述: 2KB FLASH 32KB 2.7V 5.5V 24MHz I2C,UART 8bit 73S1209F,80515 QFN-68 贴片安装 8mm*8mm*650μm
供应商型号: CY-73S1209F-68IM/F
供应商: Avnet
标准整包数: 1
MAXIM INTEGRATED 微控制器(MCU) 73S1209F-68IM/F

73S1209F-68IM/F概述

    文章标题:Teridian 73S1209F 自容式 PINpad 和智能卡读取器 IC

    产品简介


    Teridian Semiconductor Corporation 的 73S1209F 是一款集成了多功能的单芯片系统(SoC),专为智能卡读取器设计。它不仅能用于 UART 到 ISO-7816/EMV 桥接功能,还能扩展应用于多种不同智能卡插槽或多 SAM 架构。此外,这款 IC 还集成了一个 5x6 键盘接口、9 个用户 I/O 接口、两个可编程电流输出的 LED,以及模拟电压输入,使其适用于低成本 PINpad 读取器设备。

    技术参数


    - 工作频率: 最高时钟频率可达 24 MHz,提供高达 24 MIPS 的处理能力。
    - 存储容量: 内部集成 32KB Flash 存储器、2KB 用户外部数据存储器(XRAM)和 256B 内部数据存储器(IRAM)。
    - 电源要求: 需要两种电源供应电压,分别是 2.7V 至 3.6V 的数字电源(VDD)和 4.75V 至 6.0V 的模拟电源(VPC)。
    - 接口: 提供异步串行接口、I2C 主机接口和全双工串行接口。
    - 电气特性: 支持 1.8V、3V 和 5V 的智能卡电压。
    - 温度范围: -40°C 至 85°C 的工作温度范围。

    产品特点和优势


    - 高性能核心: 提供高达 24 MIPS 的处理能力,使得加密操作更加高效。
    - 多卡支持: 内置的 I2C 接口允许连接多个外部智能卡接口。
    - 多用途 I/O: 9 个通用 I/O 接口,可以配置为输入或输出,以及作为外部中断端口。
    - 安全性能: 支持双电源供电,具有高级的数据保护和加密能力。
    - 灵活的开发支持: 提供多种软件库和全面的开发工具支持,简化应用开发。

    应用案例和使用建议


    - 应用场景: 可用于 POS 终端、政府身份认证、数字识别等低功耗应用场景。还可以用于公共电话和自动售货机等环境。
    - 使用建议: 为了确保最佳性能,在进行智能卡通信时,根据卡片的协议选择合适的配置,如 T=0 或 T=1 协议。另外,根据需要配置 I2C 和 UART 参数,以适应不同的通信速度和接口需求。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 支持与 Teridian 的 73S8010 系列智能卡接口电路兼容,提供 I2C 和外部接口的支持。
    - 支持和维护: 提供详细的文档和支持服务,包括软件开发套件(SDK)、快速入门指南和评估板等资源。

    常见问题与解决方案


    - 问题1: 设备无法正常启动。
    - 解决方案: 检查 VDD 和 VPC 电源是否符合要求,确保晶振电路正确配置。
    - 问题2: 串口通信不稳定。
    - 解决方案: 检查波特率设置和相关的串口控制寄存器,确保正确的初始化。
    - 问题3: I2C 通信失败。
    - 解决方案: 检查 I2C 引脚配置,确认外部分压电阻是否正确安装。

    总结和推荐


    73S1209F 是一款集多功能于一体的智能卡读取器 IC,具有出色的性能和丰富的特性。其强大的计算能力和多样的接口使其适用于各种智能卡读取器应用。对于需要高效、可靠智能卡读取功能的应用来说,73S1209F 是非常值得推荐的产品。

73S1209F-68IM/F参数

参数
最大工作供电电压 5.5V
最大时钟频率 24MHz
外设 -
振荡器类型 -
程序存储器类型 FLASH
最小工作供电电压 2.7V
EEPROM大小 -
I/O数量 -
RAM大小 2KB
核心处理器 73S1209F,80515
接口类型 I2C,UART
电压-电源(Vcc/Vdd) -
内核数 -
速度 -
程序存储器大小 32KB
数据转换器 -
数据总线宽度 8bit
长*宽*高 8mm*8mm*650μm
通用封装 QFN-68
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 停产

73S1209F-68IM/F厂商介绍

Maxim Integrated(美信集成)是一家全球领先的半导体设计公司,专注于模拟、混合信号和微处理器解决方案。公司成立于1983年,总部位于美国加州圣何塞。

Maxim Integrated的主要产品分为以下几类:
1. 电源管理:包括电源管理IC、电池管理、电源转换器等,广泛应用于移动设备、工业控制等领域。
2. 微控制器:包括微处理器、微控制器等,应用于智能家居、物联网、医疗设备等领域。
3. 接口产品:包括以太网、串行通信、USB等接口产品,应用于通信、计算机等领域。
4. 传感器:包括温度、湿度、压力等传感器,应用于汽车、工业控制等领域。
5. 射频和无线:包括无线通信、射频放大器等产品,应用于无线通信、**通信等领域。

Maxim Integrated的优势在于:
1. 强大的研发能力:拥有超过4000项专利,持续推出创新产品。
2. 丰富的产品线:提供超过7万种产品,满足不同客户的需求。
3. 广泛的应用领域:产品广泛应用于消费电子、工业、汽车等领域。
4. 优质的客户服务:提供技术支持、定制解决方案等服务,满足客户的个性化需求。

73S1209F-68IM/F数据手册

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MAXIM INTEGRATED 微控制器(MCU) MAXIM INTEGRATED 73S1209F-68IM/F 73S1209F-68IM/F数据手册

73S1209F-68IM/F封装设计

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