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LDFJ006.T

产品分类: 熔断保险丝
厂牌: LITTELFUSE
产品描述: 450V 600V 快速熔断 Cartridge 6A 底座安装,标准安装,盒式安装 57.2mm(长度)
供应商型号: ZT-LDFJ006.T
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
LITTELFUSE 熔断保险丝 LDFJ006.T

LDFJ006.T概述

    LDFJ系列驱动熔断器技术手册解析

    产品简介


    LDFJ系列驱动熔断器由Littelfuse公司生产,专为交流和直流驱动装置设计。这类快熔型熔断器能够在过载或短路情况下提供保护,并具有节省空间的特点。它们特别适用于电机控制器和电力半导体设备的保护。产品广泛应用于所有类型的交流/直流驱动装置(包括变频驱动)、功率转换器、固态设备以及电阻负载如电阻电加热等场合。

    技术参数


    - 电压额定值:600 VAC/450 VDC(30-600 A)
    - 开断能力:200 kA AC/100 kA DC
    - 电流范围:1-600 A
    - 认证标准:符合标准248-8,Class J
    - 认证机构:UL和CSA认证

    产品特点和优势


    LDFJ系列驱动熔断器具备以下显著特点:
    - 空间节省:采用紧凑设计,适合各种空间受限的应用环境。
    - 快速动作:快速响应短路和过载,有效保护电路元件。
    - 低I²t值:有助于减少故障电流,对保护电力半导体器件和电机控制器特别有效。
    - 高可靠性:经过严格的测试和认证,确保长期稳定运行。

    应用案例和使用建议


    根据手册内容,LDFJ系列驱动熔断器的主要应用场景包括变频驱动器、功率转换器和固态设备。对于这些设备,LDFJ系列熔断器能够提供可靠的过载和短路保护。使用时应注意以下几点:
    - 确保熔断器的电流额定值与负载电流匹配,以避免误操作。
    - 使用推荐的熔断器底座(LFJ60系列或LFPSJ系列)以确保良好的接触和热性能。

    兼容性和支持


    LDFJ系列驱动熔断器与Littelfuse推荐的熔断器底座兼容。如果需要更多技术支持,可以联系Littelfuse的技术支持团队。此外,厂商还提供了详细的CAD图纸和技术文档,可以在官方网站上获取。

    常见问题与解决方案


    以下是一些用户可能遇到的问题及其解决方法:
    - 问题1:熔断器频繁熔断
    - 解决方案:检查负载电流是否超出熔断器的额定值;确认负载是否存在持续性的过载情况。
    - 问题2:熔断器无法正常熔断
    - 解决方案:检查熔断器是否已达到其使用寿命;确保熔断器没有被不正确地安装或接线。

    总结和推荐


    综上所述,LDFJ系列驱动熔断器在性能、可靠性和适用性方面表现出色。对于需要高效、可靠过载和短路保护的交流和直流驱动系统,该系列产品是理想的选择。我们强烈推荐用户考虑将此产品纳入其设计之中,以确保系统的安全稳定运行。

LDFJ006.T参数

参数
熔断电流 -
额定电压-AC 600V
额定电压-DC 450V
熔断特性 快速熔断
保险丝类型 Cartridge
熔断 I²t -
额定电流 6A
长*宽*高 57.2mm(长度)
安装方式 底座安装,标准安装,盒式安装
应用等级 工业级
包装方式 盒装

LDFJ006.T厂商介绍

Littelfuse是一家全球领先的电路保护和功率控制解决方案提供商,成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊州芝加哥。公司致力于为汽车、工业、消费电子和通信市场提供创新的产品和服务。

Littelfuse的主营产品分为以下几类:
1. 电路保护:包括保险丝、气体放电管、瞬态电压抑制二极管等,用于保护电子设备免受过电流和过电压的损害。
2. 功率控制:包括固态继电器、功率模块等,用于控制和分配电力。
3. 传感器:包括光敏传感器、压力传感器等,用于检测环境参数并提供反馈信号。
4. 电子元件:包括电阻、电容、电感等,用于构建和优化电子电路。

Littelfuse的产品广泛应用于汽车、工业控制、消费电子、通信、医疗等领域。公司的优势在于:
1. 技术领先:Littelfuse拥有强大的研发能力,不断推出创新产品,满足市场需求。
2. 品质可靠:公司严格把控产品质量,确保产品性能稳定可靠。
3. 客户服务:Littelfuse提供专业的技术支持和定制化解决方案,满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。

LDFJ006.T数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
LITTELFUSE 熔断保险丝 LITTELFUSE LDFJ006.T LDFJ006.T数据手册

LDFJ006.T封装设计

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