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K2500EH70

产品分类: 晶闸管/可控硅
厂牌: LITTELFUSE
产品描述: 1A 1.5V 16.7A,20A 200V 5μA TO-92 通孔安装
供应商型号: ZT-K2500EH70
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
LITTELFUSE 晶闸管/可控硅 K2500EH70

K2500EH70概述

    Teccor®品牌高能双向SIDAC产品技术手册

    1. 产品简介


    Teccor®品牌的Kxxx0yH系列属于高能双向单向硅可控开关(SIDAC)。这类器件主要应用于需要较高电流脉冲的气体点火系统,尤其适用于低重复率场合。Kxxx0yH系列产品提供多种封装形式,包括DO-15引脚直插式、TO-92引脚直插式及DO-214表面贴装封装。

    2. 技术参数


    Kxxx0yH系列的SIDAC技术参数如下:
    - 触发电压 (VBO):190至280V(根据具体型号)
    - 重复峰值断态电压 (VDRM):180至200V(根据具体型号)
    - 导通状态交流电流 (ITRM):120A(5Hz时),280A(60Hz时)
    - 最大动态保持电流 (IH):150mA(线性电阻为100Ω)
    - 最大切换电流 (IBO):50μA
    - 最高存储温度 (TS):-40至150°C
    - 最高结温 (TJ):-40至125°C
    这些参数定义了器件在不同条件下的性能表现。

    3. 产品特点和优势


    Kxxx0yH系列的优势在于其高能开关能力、宽泛的电压范围以及在低重复率下的优异表现。此外,它还具备良好的热稳定性,在各种工作环境下都能稳定运行。这些特点使其成为高能点火系统和其他类似应用的理想选择。

    4. 应用案例和使用建议


    Kxxx0yH系列的应用非常广泛,特别适合于高压电源、天然气点火器及氙气闪光灯点火等场景。在具体使用时,应注意遵循制造商的焊接工艺要求,以确保良好的热稳定性。例如,焊接过程需要控制温度在预热阶段为150°C到200°C,液相温度上升速度不超过5°C/秒,且峰值温度应达到260°C±5°C。

    5. 兼容性和支持


    Kxxx0yH系列与现有电路设计高度兼容。制造商提供了详尽的技术支持,包括详细的焊接工艺说明及可靠性测试标准。用户可以根据自己的具体需求选择合适的封装形式。

    6. 常见问题与解决方案


    1. 问题:设备在某些条件下出现误触发。
    - 解决方案:确保正确设置设备的触发电压,并避免外部干扰源。
    2. 问题:设备导通状态下的功率损耗过大。
    - 解决方案:合理配置散热片,降低热阻效应,确保适当的热管理。

    7. 总结和推荐


    总体而言,Kxxx0yH系列具有出色的性能和广泛的适用性,非常适合用于高压和高频脉冲场景。如果对高可靠性的气体点火系统或相关应用感兴趣,Kxxx0yH系列是值得推荐的选择。

K2500EH70参数

参数
断态最大重复峰值漏电流 5μA
通态非重复峰值电流 16.7A,20A
SCR类型 -
断态电压 200V
最大栅极峰值反向电压 -
平均通态电流 -
开启状态电压 1.5V
最大栅极触发电压 -
RMS通态电流 1A
最大栅极触发电流 -
通用封装 TO-92
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 散装

K2500EH70厂商介绍

Littelfuse是一家全球领先的电路保护和功率控制解决方案提供商,成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊州芝加哥。公司致力于为汽车、工业、消费电子和通信市场提供创新的产品和服务。

Littelfuse的主营产品分为以下几类:
1. 电路保护:包括保险丝、气体放电管、瞬态电压抑制二极管等,用于保护电子设备免受过电流和过电压的损害。
2. 功率控制:包括固态继电器、功率模块等,用于控制和分配电力。
3. 传感器:包括光敏传感器、压力传感器等,用于检测环境参数并提供反馈信号。
4. 电子元件:包括电阻、电容、电感等,用于构建和优化电子电路。

Littelfuse的产品广泛应用于汽车、工业控制、消费电子、通信、医疗等领域。公司的优势在于:
1. 技术领先:Littelfuse拥有强大的研发能力,不断推出创新产品,满足市场需求。
2. 品质可靠:公司严格把控产品质量,确保产品性能稳定可靠。
3. 客户服务:Littelfuse提供专业的技术支持和定制化解决方案,满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求。

K2500EH70数据手册

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LITTELFUSE 晶闸管/可控硅 LITTELFUSE K2500EH70 K2500EH70数据手册

K2500EH70封装设计

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