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LESR 25-NP/SP1

产品分类:
厂牌: LEM
产品描述:
供应商型号: SG-LESR 25-NP/SP1
供应商: 期货订购
标准整包数: 200
LEM  LESR 25-NP/SP1

LESR 25-NP/SP1概述


    产品简介


    产品类型:电流传感器
    主要功能:用于直流、交流、脉冲等电流的电子测量,提供初级电路与次级电路之间的电气隔离。
    应用领域:工业控制设备、伺服电机驱动、不间断电源(UPS)、开关模式电源(SMPS)、焊接电源、太阳能逆变器等领域。

    技术参数


    基本规格:
    - 型号:LESR/SP1系列
    - 额定电流:25A 和 50A
    - 最大额定电压:7V
    - 工作温度范围:-40°C 至 105°C
    - 存储温度范围:-55°C 至 125°C
    - 最大储存重量:10g
    电气特性:
    - 绝缘电压:AC/DC 600V
    - 瞬态耐压:8kV
    - 绝缘电阻:18GΩ
    - 剩余放电测试电压:1.65kV
    性能参数:
    - 输出电压范围:0~5V
    - 参考电压范围:2.485V~2.515V
    - 线性误差:±0.1%
    - 温度系数:±70ppm/K (参考电压),±3ppm/K (输出电压)
    - 噪声电压:1.8µV/√Hz
    - 时延:10%时100µs,90%时400µs
    - 频率响应:±3dB @ 300kHz

    产品特点和优势


    独特功能:
    - 闭合环路多量程电流传感器,采用差分测量方式。
    - 极低的漂移和高du/dt免疫能力。
    - 兼容CASR封装标准。
    - 引脚具有两种模式(输入引脚和输出引脚)。
    优势:
    - 支持单极性测量,扩展了测量范围。
    - 优异的环境适应性,适合各种恶劣工况。
    - 高可靠性,通过多个国际标准认证。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 在工业控制设备中作为电机驱动器的电流传感器。
    - 用于开关电源中的电流监测,如SMPS。
    使用建议:
    - 当与具有高阻抗电源供电系统结合使用时,建议使用局部去耦电容器以减少对外部干扰的影响。
    - 尽管输出端具有非常低的输出阻抗,但仍建议连接一定的电阻(几十欧姆)以增加电容负载容量。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 与具有隔离电源的低压电路兼容,且符合IEC 61800-5-1和UL 508标准。
    - 适用于污染等级为2或更好的环境。
    支持信息:
    - 厂商提供全面的技术文档和应用指南。
    - 定期的技术更新和服务支持。

    常见问题与解决方案


    常见问题:
    - 输出电压不稳定。
    解决方案:
    - 检查是否有外部干扰,必要时增加去耦电容。
    - 初始偏置电压不一致。
    解决方案:
    - 重新调整参考电压,确保准确校准。

    总结和推荐


    综合评估:
    - 该电流传感器在工业应用中表现出色,具有优秀的精度和可靠性。
    - 特别适合于需要严格电气隔离和高精度测量的应用场合。
    推荐结论:
    - 强烈推荐在要求高性能电流检测的工业项目中使用该电流传感器,尤其是电机驱动和电源转换领域。

LESR 25-NP/SP1参数

参数
包装方式 散装

LESR 25-NP/SP1厂商介绍

LEM公司是一家专注于电能测量和电能质量分析的瑞士企业,成立于1986年。公司主要产品包括电能测量传感器、电能质量分析仪、电能表和相关的软件解决方案。这些产品广泛应用于工业自动化、能源管理、智能电网、电动汽车充电基础设施等领域。

LEM的产品分类主要包括:
1. 电能测量传感器:用于测量电流、电压、功率和电能,适用于各种电气设备和系统。
2. 电能质量分析仪:用于监测和分析电能质量,包括电压暂降、谐波、不平衡等。
3. 电能表:用于测量和记录电能消耗,适用于商业和工业用户。
4. 软件解决方案:提供数据管理和分析工具,帮助用户优化能源使用和维护电力系统。

LEM的优势在于:
1. 技术创新:拥有多项专利技术,不断推出高性能、高精度的产品。
2. 定制化服务:能够根据客户需求提供定制化解决方案。
3. 全球网络:在全球设有多个分支机构和服务中心,提供快速响应和本地化支持。
4. 质量保证:产品符合国际标准,通过严格的质量控制和测试。

LESR 25-NP/SP1数据手册

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LEM LEM LESR 25-NP/SP1 LESR 25-NP/SP1数据手册

LESR 25-NP/SP1封装设计

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