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UPA1758G-E2

产品分类:
厂牌: BYCHIP/百域芯
产品描述:
供应商型号: UPA1758G-E2
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
BYCHIP/百域芯  UPA1758G-E2

UPA1758G-E2概述


    产品简介


    本产品为一款高性能的双N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),型号为UPA1758G-E2。这类电子元器件广泛应用于电源管理、电机驱动、照明系统、通信设备等领域,具有高效率和低损耗的特点。

    技术参数


    | 参数 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    |
    | 漏源电压 | VDS | - | - | 30 | V |
    | 栅源电压 | VGS | -1 | - | +2 | V |
    | 持续漏电流 | ID | - | 6.5 | - | A |
    | 脉冲漏电流 | IDM | - | - | 26 | A |
    | 最大耗散功率 | PD | - | - | 2 | W |
    | 热阻(结到环境) | RθJA | 62.5 | - | 85 | °C/W |
    | 开启门限电压 | VGS(th) | 0.5 | - | 2.0 | V |
    | 导通电阻 | RDS(ON) | - | < 25 | - | mΩ(VGS=10V时)|
    | - | - | - | < 27 | - | mΩ(VGS=4.5V时)|

    产品特点和优势


    1. 高效能:UPA1758G-E2具有非常低的导通电阻(< 25 mΩ@VGS=10V, < 27 mΩ@VGS=4.5V),能够显著减少功率损耗。
    2. 快速开关特性:优秀的反向传输电容和开关特性使其适用于高频应用。
    3. 环保材料:提供无铅和绿色环保选项,符合现代电子产品标准。
    4. 严格测试:每颗芯片均通过100%UIS测试和ΔVds测试,确保可靠性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 电机驱动:在电动车、工业机器人等设备中作为开关器件,实现高效的能量转换。
    - 电源管理:用于直流-直流转换器,提高电源系统的整体效率。
    - LED照明:在LED驱动电路中,利用其低导通电阻和快速开关特性提升照明效果。
    使用建议
    - 散热设计:鉴于热阻较高,建议在应用中采用良好的散热设计,以确保器件稳定运行。
    - 过压保护:设计时需考虑添加适当的过压保护措施,防止瞬态电压对器件造成损害。

    兼容性和支持


    - 兼容性:UPA1758G-E2采用SOP-8封装,可直接替换市场上其他同类产品。
    - 技术支持:厂家提供详尽的技术文档和支持服务,包括电路图设计指导、故障排查等。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何选择合适的驱动电阻?
    - 解决方案:参考技术手册中的开关时间图表,根据实际应用需求选择合适的驱动电阻值。

    2. 问题:如何避免高温损坏?
    - 解决方案:采取有效的散热措施,如增加散热片或采用强迫风冷等方式。

    总结和推荐


    综上所述,UPA1758G-E2是一款性能优异、适用范围广的双N沟道增强型功率MOSFET。其出色的导通电阻和快速开关特性使其在各种应用场景中表现出色,特别是在要求高效能和高可靠性的场合。强烈推荐在电源管理和电机控制等应用中使用该产品。

UPA1758G-E2厂商介绍

BYCHIP公司是一家高科技企业,专注于研发和生产各类芯片产品。公司主营产品分为以下几类:

1. 微控制器(MCU):应用于智能家居、工业控制、医疗设备等领域,提供高性能、低功耗的解决方案。
2. 存储器(Memory):包括NAND Flash、NOR Flash等,广泛应用于移动设备、服务器、嵌入式系统等。
3. 传感器(Sensor):涵盖温度、湿度、压力等多种传感器,服务于物联网、汽车电子、消费电子等行业。
4. 通信芯片(Communication):包括Wi-Fi、蓝牙、NFC等无线通信模块,满足智能设备间的互联互通需求。

BYCHIP的优势在于:

1. 技术创新:拥有强大的研发团队,持续推出具有竞争力的新产品。
2. 品质保证:严格的质量控制体系,确保产品可靠性和稳定性。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化服务,满足客户的个性化需求。
4. 市场布局:产品覆盖全球多个国家和地区,拥有广泛的市场影响力。

UPA1758G-E2数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
BYCHIP/百域芯 BYCHIP/百域芯 UPA1758G-E2 UPA1758G-E2数据手册

UPA1758G-E2封装设计

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