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NTD3055L170G

产品分类:
厂牌: BYCHIP/百域芯
产品描述:
供应商型号: NTD3055L170G
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
BYCHIP/百域芯  NTD3055L170G

NTD3055L170G概述

    NTD3055L170G N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET 技术手册

    1. 产品简介


    NTD3055L170G 是一款高性能的 N 沟道增强型功率 MOSFET,广泛应用于电源转换、电机驱动、照明系统及通信设备等领域。此款 MOSFET 在高电压、大电流的应用场合表现出色,特别适用于需要高效、低损耗的电力电子设备。

    2. 技术参数


    - 绝对最大额定值
    - 栅源电压:±20V
    - 漏源电压:60V
    - 持续漏极电流(TC = 25°C):18A
    - 脉冲漏极电流(t = 300µs):25A
    - 单次雪崩电流:15A
    - 单次雪崩能量(L = 0.1 mH):11.25 mJ
    - 最大功率耗散(TC = 25°C):41.7 W
    - 工作结温和存储温度范围:-55 至 150°C
    - 热阻抗
    - 结至环境(PCB 安装):60°C/W
    - 结至外壳(漏极):3°C/W
    - 规格参数(TJ = 25°C,除非另有说明)
    - 漏源击穿电压(VGS = 0V,ID = 250µA):60V
    - 栅阈值电压(VDS = VGS,ID = 250µA):1.0 - 3.0V
    - 零栅电压漏极电流(VDS = 60V,VGS = 0V):1µA
    - 门体泄漏电流(VDS = 0V,VGS = ±20V):±250nA
    - 开态漏源电阻(VGS = 10V,ID = 6.6A):<73mΩ
    - 转导电导(VDS = 15V,ID = 6.6A):25S
    - 输入电容(VDS = 30V,VGS = 0V,f = 1MHz):660pF
    - 输出电容(VDS = 30V,VGS = 0V,f = 1MHz):85pF
    - 逆向传输电容(VDS = 30V,VGS = 0V,f = 1MHz):40pF
    - 总栅极电荷(VDS = 30V,VGS = 10V,ID = 6.6A):19.8 - 30nC

    3. 产品特点和优势


    NTD3055L170G 具备以下显著特点:
    - 低导通电阻:在 VGS = 10V 时,RDS(ON) < 73mΩ;在 VGS = 4.5V 时,RDS(ON) < 85mΩ。这使得该 MOSFET 可以显著降低损耗并提高效率。
    - 先进的沟槽技术:提供卓越的 RDS(ON) 和低栅极电荷。
    - 环保设计:采用无铅和绿色材料,完全符合 RoHS 标准。
    - 测试保证:100% UIS 测试和 ΔVds 测试。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:NTD3055L170G 广泛应用于电源适配器、电池充电器和 LED 照明系统中。它具有高效率、低热量生成的特点,适合高频开关电路。
    - 使用建议:为确保最佳性能,建议选择合适的散热片,并确保良好的 PCB 布局,避免过长的走线以减少寄生电感。此外,应合理设置栅极电阻,以避免过高的栅极振铃。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:NTD3055L170G 与常见的电源管理 IC 和控制 IC 兼容,可应用于多种电子设备中。
    - 支持:制造商提供详尽的技术文档和支持服务,包括在线知识库、技术支持热线及现场技术支持。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题一:如何防止栅极振铃?
    - 解决方案:增加栅极电阻以减缓上升沿速度,或者使用专用的栅极驱动器。
    - 问题二:如何优化热管理?
    - 解决方案:采用高效的散热片,并确保良好的空气流通,特别是在高温环境下运行。

    7. 总结和推荐


    NTD3055L170G N 沟道增强型功率 MOSFET 在性能、可靠性和成本效益方面表现出色。其低导通电阻、先进的沟槽技术和环保材料使其成为高性能电源管理应用的理想选择。总体来说,强烈推荐使用这款 MOSFET 以提升系统整体性能。

NTD3055L170G厂商介绍

BYCHIP公司是一家高科技企业,专注于研发和生产各类芯片产品。公司主营产品分为以下几类:

1. 微控制器(MCU):应用于智能家居、工业控制、医疗设备等领域,提供高性能、低功耗的解决方案。
2. 存储器(Memory):包括NAND Flash、NOR Flash等,广泛应用于移动设备、服务器、嵌入式系统等。
3. 传感器(Sensor):涵盖温度、湿度、压力等多种传感器,服务于物联网、汽车电子、消费电子等行业。
4. 通信芯片(Communication):包括Wi-Fi、蓝牙、NFC等无线通信模块,满足智能设备间的互联互通需求。

BYCHIP的优势在于:

1. 技术创新:拥有强大的研发团队,持续推出具有竞争力的新产品。
2. 品质保证:严格的质量控制体系,确保产品可靠性和稳定性。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化服务,满足客户的个性化需求。
4. 市场布局:产品覆盖全球多个国家和地区,拥有广泛的市场影响力。

NTD3055L170G数据手册

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BYCHIP/百域芯 BYCHIP/百域芯 NTD3055L170G NTD3055L170G数据手册

NTD3055L170G封装设计

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