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NTD3055-150G

产品分类:
厂牌: BYCHIP/百域芯
产品描述:
供应商型号: NTD3055-150G
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
BYCHIP/百域芯  NTD3055-150G

NTD3055-150G概述

    NTD3055-150G 电子元器件技术手册

    1. 产品简介


    NTD3055-150G 是一款高性能的 N 沟道增强型功率 MOSFET。它适用于多种应用,包括开关电源、电机驱动、通信设备和其他需要高效能和高可靠性电子元器件的场合。这款 MOSFET 具备卓越的 RDS(ON) 特性以及低栅极电荷,使得其在高频应用中表现出色。

    2. 技术参数


    NTD3055-150G 的技术规格如下:
    - 绝对最大额定值(除非另有说明,均为 TC = 25°C)
    - 栅源电压 VGS: ±20 V
    - 漏源电压 VDS: 60 V
    - 连续漏电流 TC = 25°C: 18 A
    - 脉冲漏电流 (t = 300 μs): 25 A
    - 单次雪崩电流 IAS: 15 A
    - 单次雪崩能量 L = 0.1 mH: 11.25 mJ
    - 最大功耗 PD (TC = 25°C): 41.7 W
    - 工作结温和存储温度范围 TJ, Tstg: -55 到 150°C
    - 热阻率
    - 结到环境 (PCB 安装): RthJA 60°C/W
    - 结到外壳 (漏极): RthJC 3°C/W
    - 静态特性(TJ = 25°C,除非另有说明)
    - 栅阈值电压 VGS(th): 1.0 至 3.0 V
    - 零栅电压漏电流 IDSS (VDS = 60 V): 1 µA
    - 栅体漏电流 IGSS: ±250 nA
    - 通态漏电流 ID(on) (VDS ≥ 10 V, VGS = 10 V): 20 A
    - 通态漏源电阻 RDS(on) (VGS = 10 V, ID = 6.6 A): 0.073 Ω
    - 通态漏源电阻 RDS(on) (VGS = 4.5 V, ID = 6 A): 0.085 Ω
    - 转导系数 gfs (VDS = 15 V, ID = 6.6 A): 25 S
    - 动态特性(部分)
    - 输入电容 Ciss: 660 pF
    - 输出电容 Coss: 85 pF
    - 反向传输电容 Crss: 40 pF
    - 总栅电荷 Qg: 19.8 nC
    - 栅源电荷 Qgs: 3.6 nC
    - 栅漏电荷 Qgd: 4.1 nC
    - 开启延迟时间 td(on): 8 到 16 ns
    - 上升时间 tr: 11 到 20 ns
    - 关闭延迟时间 td(off): 18 到 27 ns
    - 下降时间 tf: 5 到 10 ns

    3. 产品特点和优势


    NTD3055-160G 具备以下特点和优势:
    - 极高的 VDS 和优秀的 RDS(ON),保证了其在高电压和高电流条件下的稳定运行。
    - 高效的先进沟槽技术提供了较低的 RDS(ON) 和较低的栅极电荷,使其特别适合高频应用。
    - 绿色环保的设计,无铅且符合 RoHS 标准。
    - 100% 经过 UIS 和 ΔVds 测试,确保产品的可靠性和稳定性。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例
    - 开关电源:用于提升开关电源的效率和减少损耗。
    - 电机驱动:提供高效的电机控制,减少发热和提高系统寿命。
    - 通信设备:作为高效能的功率转换组件,提升通信设备的整体性能。
    使用建议
    - 散热管理:由于 NTD3055-150G 的高功耗特性,在实际应用中需要良好的散热设计,以避免过热。
    - 电路布局:合理布局 PCB 以减少寄生效应,特别是栅极与漏极之间的走线长度要尽量短。

    5. 兼容性和支持


    NTD3055-150G 采用 TO-252-2L 封装,易于与其他标准电子元器件兼容。供应商提供全面的技术支持和售后服务,包括详细的使用指南和技术文档,确保用户能够轻松集成到现有系统中。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 产品过热 | 确保有良好的散热机制,如增加散热片或使用散热胶。 |
    | 启动时出现异常噪声 | 检查电路中的寄生电容,必要时调整栅极电阻。 |
    | 无法正常关断 | 确认栅极驱动信号有效,检查是否有外部干扰影响。 |

    7. 总结和推荐


    总体而言,NTD3055-150G 在各方面表现优异,特别适合要求高效率和高可靠性的应用场景。其卓越的 RDS(ON) 特性和先进的沟槽技术使它在市场上具备显著的竞争优势。对于需要高可靠性、高效率的电力电子系统来说,NTD3055-150G 是一个值得推荐的选择。

NTD3055-150G厂商介绍

BYCHIP公司是一家高科技企业,专注于研发和生产各类芯片产品。公司主营产品分为以下几类:

1. 微控制器(MCU):应用于智能家居、工业控制、医疗设备等领域,提供高性能、低功耗的解决方案。
2. 存储器(Memory):包括NAND Flash、NOR Flash等,广泛应用于移动设备、服务器、嵌入式系统等。
3. 传感器(Sensor):涵盖温度、湿度、压力等多种传感器,服务于物联网、汽车电子、消费电子等行业。
4. 通信芯片(Communication):包括Wi-Fi、蓝牙、NFC等无线通信模块,满足智能设备间的互联互通需求。

BYCHIP的优势在于:

1. 技术创新:拥有强大的研发团队,持续推出具有竞争力的新产品。
2. 品质保证:严格的质量控制体系,确保产品可靠性和稳定性。
3. 客户服务:提供专业的技术支持和定制化服务,满足客户的个性化需求。
4. 市场布局:产品覆盖全球多个国家和地区,拥有广泛的市场影响力。

NTD3055-150G数据手册

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BYCHIP/百域芯 BYCHIP/百域芯 NTD3055-150G NTD3055-150G数据手册

NTD3055-150G封装设计

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