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82-CBSA-3.25X4.75X0.8

产品分类: 其他射频器件
厂牌: LEADER TECH
产品描述:
供应商型号: SGQ-82-CBSA-3.25X4.75X0.8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
LEADER TECH 其他射频器件 82-CBSA-3.25X4.75X0.8

82-CBSA-3.25X4.75X0.8概述


    产品简介


    Circuit Board Shielding(电路板屏蔽)是一种高级的电磁干扰(EMI)屏蔽技术,广泛应用于各类电子设备中。此类屏蔽装置能够有效防止电子电路间的电磁干扰,保护敏感组件不受外部电磁场的影响。Leader Tech公司提供的电路板屏蔽产品包括标准屏蔽、修改版屏蔽以及定制化屏蔽,适用于多种应用场景,确保各类电子产品在复杂电磁环境中依然能保持良好的性能。

    技术参数


    | 参数 | CBS系列 |

    | 通过孔设计 | 是 |
    | 表面贴装设计 | 是 |
    | 高度灵活性 | 0.13” 至 4.0” |
    | 设计灵活性 | 良好 |
    | 材料选择 | 多种 |
    | 屏蔽效果 | 优秀 |
    | 盖板固定性 | 优秀 |
    | 工具/预研成本 | 无/低 |
    | 交货时间 | 优秀 |
    | RoHS合规性 | 是 |

    产品特点和优势


    Leader Tech的电路板屏蔽具有高度的设计灵活性和材料多样性,同时提供了卓越的屏蔽效果和盖板固定性。通过不同的标准、修改版和定制选项,这些产品能够满足各种复杂的应用需求,从而提供了一个全面的屏蔽解决方案。这些屏蔽产品不仅具备优异的防护性能,还能显著降低客户的产品开发时间和成本。

    应用案例和使用建议


    Leader Tech的电路板屏蔽产品适用于从简单的一体式到复杂的多腔式设计。在具体应用时,可以通过改变盖板的高度来适应不同尺寸和形状的需求。在需要严格控制空间和重量的应用场合,例如医疗设备、电信设备、航空航天等领域,这些屏蔽产品表现出色。使用时,建议与制造商密切合作,以确定最佳的解决方案。

    兼容性和支持


    Leader Tech的电路板屏蔽产品具有广泛的兼容性,可与其他多种电子元器件和设备协同工作。供应商提供了强大的技术支持和维护服务,帮助客户解决使用过程中可能遇到的问题。此外,Leader Tech还提供了详细的工程和技术资料,为客户提供持续的支持。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 无法正确安装盖板 | 检查盖板尺寸和安装指南,重新安装 |
    | 盖板固定不牢固 | 确认锁扣和接地触点位置正确 |
    | 信号干扰依然存在 | 检查内部结构是否完全密封,增加厚度|

    总结和推荐


    总体而言,Leader Tech的电路板屏蔽产品凭借其多样化的设计选项、高性价比以及卓越的技术性能,在市场上具有较强的竞争力。它们可以有效地应对各种复杂的EMI挑战,是值得推荐的选择。如果您正在寻找一种可靠且灵活的EMI屏蔽解决方案,Leader Tech的产品无疑是一个值得考虑的选项。

82-CBSA-3.25X4.75X0.8参数

参数
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
最大工作频率 -
最小工作频率 -
长*宽*高 120.65mm*82.55mm*20.32mm
安装方式 通孔安装
零件状态 在售

82-CBSA-3.25X4.75X0.8厂商介绍

LEADER TECH(领越科技)是一家高科技公司,专注于研发和生产各类精密仪器和设备。公司主营产品包括但不限于:

1. 精密测量设备:用于工业制造、科研等领域,提供高精度的测量解决方案。
2. 自动化控制系统:应用于智能制造,提高生产效率和产品质量。
3. 环境监测仪器:用于环境质量监测,保障公共安全和健康。
4. 实验室分析仪器:服务于科研、医疗、教育等多个领域,提供精确的实验数据。

LEADER TECH的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品性能稳定可靠。
- 客户服务:提供全方位的技术支持和售后服务,满足客户需求。
- 市场定位:精准的市场定位,针对不同行业提供定制化解决方案。

LEADER TECH致力于通过技术创新和优质服务,为客户创造价值,推动行业进步。

82-CBSA-3.25X4.75X0.8数据手册

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LEADER TECH 其他射频器件 LEADER TECH 82-CBSA-3.25X4.75X0.8 82-CBSA-3.25X4.75X0.8数据手册

82-CBSA-3.25X4.75X0.8封装设计

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