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89-CBSA-4.0X5.5X0.8

产品分类: 其他射频器件
厂牌: LEADER TECH
产品描述:
供应商型号: SGQ-89-CBSA-4.0X5.5X0.8
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
LEADER TECH 其他射频器件 89-CBSA-4.0X5.5X0.8

89-CBSA-4.0X5.5X0.8概述

    领导者科技电路板屏蔽产品技术手册

    1. 产品简介


    领导者科技(Leader Tech)的电路板屏蔽(Circuit Board Shield, CBS)系列产品是电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)屏蔽领域的创新先锋。这些产品广泛应用于电信、计算机、汽车和医疗设备等多个领域,旨在保护敏感电子组件免受外部电磁干扰的影响。

    2. 技术参数


    - 型号:10系列、20系列、40系列、50系列、80系列
    - 高度范围:10系列从0.13英寸到2.0英寸,20系列从0.20英寸到2.0英寸,40系列从0.40英寸到2.0英寸,50系列从0.50英寸到2.0英寸,80系列从0.80英寸到2.0英寸。
    - 材料:预镀锡钢,厚度0.015英寸。
    - 屏蔽效果:最高可达60dB。
    - 盖子保留力:每线性英寸1.5至2.5磅。
    - 电气特性:通过-hole和表面安装方式。
    - 电气特性:支持多种插针间距,包括0.25英寸、0.50英寸和1.00英寸。

    3. 产品特点和优势


    - 设计灵活性:标准、修改标准和定制产品均可选择,适合各种应用场景。
    - 成本效益:可快速周转,无需昂贵的工具开发,从而降低总成本。
    - 高可靠性:采用双件式设计(围栏和盖子),适用于几乎所有的通孔和表面贴装应用。
    - 多功能性:提供通风孔和凹点选项,以增强屏蔽效果和固定力。

    4. 应用案例和使用建议


    - 案例一:在计算机主板上使用CBS2进行电磁屏蔽。通过特定的高度和覆盖面积,有效隔离和防止内部电磁干扰。
    - 建议:根据实际应用场景选择合适的CBS型号,特别是在处理低频干扰时,选择具有更好通风效果的模型。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:可与市面上大部分电路板和电子组件兼容。
    - 支持:供应商提供全面的技术支持和客户服务,确保及时响应客户的需求。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:安装过程中遇到连接不良。
    - 解决方案:检查并确保所有连接处的固定螺丝紧固到位。
    - 问题2:屏蔽效果不理想。
    - 解决方案:确认正确的高度和覆盖面积,确保足够的屏蔽效果。

    7. 总结和推荐


    总体而言,领导者科技的电路板屏蔽产品是一款高度可靠且灵活的产品,适合各种电子应用需求。其独特的设计和广泛的定制选项使其在市场上具有显著的竞争优势。强烈推荐给需要高性能电磁屏蔽解决方案的用户。
    通过以上详细的分析,可以看出领导者科技的电路板屏蔽产品不仅在技术参数上表现出色,而且在应用灵活性和市场适应性方面也表现卓越。无论是入门级还是高级电子设计工程师,都能从中找到满足需求的产品。

89-CBSA-4.0X5.5X0.8参数

参数
最大工作供电电压 -
最小工作供电电压 -
最大工作频率 -
最小工作频率 -
长*宽*高 139.7mm*101.6mm*20.32mm
安装方式 通孔安装
零件状态 在售

89-CBSA-4.0X5.5X0.8厂商介绍

LEADER TECH(领越科技)是一家高科技公司,专注于研发和生产各类精密仪器和设备。公司主营产品包括但不限于:

1. 精密测量设备:用于工业制造、科研等领域,提供高精度的测量解决方案。
2. 自动化控制系统:应用于智能制造,提高生产效率和产品质量。
3. 环境监测仪器:用于环境质量监测,保障公共安全和健康。
4. 实验室分析仪器:服务于科研、医疗、教育等多个领域,提供精确的实验数据。

LEADER TECH的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品性能稳定可靠。
- 客户服务:提供全方位的技术支持和售后服务,满足客户需求。
- 市场定位:精准的市场定位,针对不同行业提供定制化解决方案。

LEADER TECH致力于通过技术创新和优质服务,为客户创造价值,推动行业进步。

89-CBSA-4.0X5.5X0.8数据手册

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LEADER TECH 其他射频器件 LEADER TECH 89-CBSA-4.0X5.5X0.8 89-CBSA-4.0X5.5X0.8数据手册

89-CBSA-4.0X5.5X0.8封装设计

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